PCB 기술 - PCB 공정 SPI (용접 연고 검사) 용접 연고 검사 기능은 무엇입니까?

PCB 공정 SPI (용접 연고 검사) 용접 연고 검사 기능은 무엇입니까?

SPI는 연고 검사의 줄임말이다.중국어로는 용접고 검사라고 한다.용접 검사기의 경우 끝에 영어 단어 machine을 추가하지만 대부분의 경우 SPI에 대해 상대방과 이야기하기만 하면 용접에 대해 이야기할 수 있습니다.기계를 검사하다.

SPI(석고 검사)의 용도는 무엇입니까?당신은 우리를 위해 어떤 검사를 할 수 있습니까?왜 점점 더 많은 SMT 생산 라인이 SPI 부품을 사용합니까?

SMT 가공 프로세스의 80% 결함은 잘못된 용접고 인쇄에서 발생합니다.

작업곰이 SMT의 결함률 80% 가 잘못된 용접고 인쇄에서 나온다고 알려준다면 용접고 인쇄 후 인쇄/설치 전에 용접고 검사 (SPI) 체크포인트를 설정해야 한다고 생각합니다.용접고 인쇄가 불량한 판은 부품을 인쇄하기 전에 닦아내야 한다.이것이 SMT 용접의 양률을 높일 수 있습니까?답은 긍정적이어야 한다. 관건은 어떻게 용접고검사기를 사용하여 용접고가 잘 인쇄되지 않은 판을 정확하게 선별한후 용접고의 인쇄에 결함이 있는 원인을 계속 추적하는것이다.

특히 현재 0201 이하의 부품이나 BGA 등 하단 용접 부품이 갈수록 많아지고 있어 용접고 인쇄의 질에 매우 민감하다.용접고 인쇄 문제가 있는 보드를 용광로 앞에서 감지할 수 있다면 일반적으로 인두나 복잡한 수리 도구가 필요하고 보드가 손상될 수 있기 때문에 환류 용접이 완료된 후 검사하는 것보다 더 효과적이고 수지가 맞을 수 있습니다.

이 용접고 검사기는 실제로 우리가 일반적으로 SMT 용광로 뒤에 배치하는 AOI (자동 광학 검사) 광학 인식 시스템 장비와 유사합니다.또한 광학 이미지를 사용하여 품질을 확인합니다.다른 점은 용접 검사기에 용접을 추가했다는 것이다.두께는 레이저 장비를 측정하므로 SPI가 겪을 수 있는 문제는 AOI와 유사합니다. 즉, 먼저 퍼즐을 꺼내 문제가 없는지 눈으로 확인한 다음 기계가 표준 샘플 (금 샘플) 로 사진을 찍도록 합니다.판의 이미지와 데이터를 사용하여 판단합니다.물론 오심률도 많을 것이다.따라서 오심률이 일정 수준으로 떨어질 때까지 매개변수를 계속 수정해야 합니다.일부 엔지니어는 프로그램을 작성하고 유지 관리할 수 있습니다.

또한 대부분의 용접고 검출기는 Gerber와 CAD를 사용할 수 있지만 일반적으로 일부 오류가 발생하며 조정이 필요합니다.

용접고 검사기의 기능은 무엇입니까?너는 그 용접고의 인쇄 결함을 검사할 수 있니?

좋아, 용접고 검사기가 우리에게 어떤 기능을 제공할 수 있는지 보자.용접고 인쇄의 결함을 검사하는 것도 도와줄 수 있습니까?용접고 검사기는 표면에만 이미지를 검사할 수 있습니다.물체가 덮인 영역이 있으면 검사할 수 없습니다.그러나 용접 검사기를 사용하는 시간은 부품을 배치하기 전에 사용해야 하므로 용접이 없으면 덮어쓰일 수 있습니다.

용접고 검사기는 다음 데이터를 측정할 수 있습니다.

용접고 인쇄량

용접고 인쇄 높이

용접고 인쇄 영역 / 볼륨

용접고 인쇄의 플랫도

프로세스 성능 측정을 위한 SPC 통계 작성

또한 용접 검사기는 다음 결함을 감지할 수 있습니다.

용접고 인쇄 위치 이동 여부 (위치 이동)

용접고 인쇄 (립) 높이 편차 여부

용접고 인쇄 브리지 여부 (브리지)

용접고 인쇄에 결함이나 손상이 있는지 여부

다만 소수의 설비는 기계이고 사람이 관건이다.SPI는 제품의 품질을 향상시켜 생산량을 높이고 비용을 절감하는 데 도움이 되는 도구입니다.출력에 영향을 줍니다.

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