정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
구리 도금은 PCB에서 사용되지 않는 공간을 참조 표면으로 사용한 다음 솔리드 구리로 채웁니다.이러한 구리 영역을 구리 채우기라고도 합니다.구리 도금의 의미는 지선의 저항을 낮추고 방해 방지 능력을 높이는 데 있다;전압 강하 및 전력 효율 향상또한 루프 면적을 줄이기 위해 지선에 연결됩니다.만약 PCB에 SGND, AGND, GND 등 많은 접지가 있다면 어떻게 구리를 부을 것인가?내 방법은 가장 중요한"땅"을 참고로 PCB 가공판의 위치에 따라 독립적으로 구리를 따르는 것이다.,디지털 접지와 아날로그 접지가 분리되어 구리를 덮는 것은 말할 것도 없다.아울러 구리를 따르기 전에 먼저 해당 전원 연결인 V5.0V, V3.6V, V3.3V(SD카드 전원) 등을 두껍게 한다. 이를 통해 다양한 형태의 가변형 구조가 여러 개 만들어진다.
PCB 설계 및 가공
구리 코팅은 몇 가지 문제를 처리해야 한다: 하나는 단일 지점이 다른 접지에 연결되는 것이고, 다른 하나는 결정 발진기 근처의 구리 코팅이다.PCB 회로의 결정 발진기는 고주파 발사원이다.크리스털 발진기 주위에 구리를 바른 다음 크리스털 발진기 케이스를 따로 접지하는 것이 방법이다.세 번째 문제는 외딴 섬 (사구) 문제다.만약 당신이 그것이 너무 크다고 생각한다면, 접지 통로를 정의하고 그것을 추가하는 데 많은 돈이 들지 않을 것이다.
이밖에 대면적의 구리주입이 더 좋든 격자구리주입이 더 좋든 모두 일률적으로 논해서는 안된다.왜?대면적의 동용접은 파봉용접을 하면 판이 들뜨고 심지어 물집이 생길수 있다.이 각도에서 보면 격자의 열 방출 효과가 더욱 좋다.일반적으로 고주파 회로에 대한 방해 방지 요구가 높은 다목적 전력망이며, 저주파 회로 중 전류가 비교적 큰 회로는 일반적으로 전체 구리를 사용한다.
디지털 회로 중, 특히 MCU가 있는 회로, 작동 주파수가 메가 레벨보다 높은 회로에서 구리 코팅은 전체 접지 평면의 임피던스를 낮추는 역할을 한다.더 구체적인 처리 방법, 나는 일반적으로 이렇게 조작한다: 각 핵심 모듈 (또는 모든 디지털 회로) 은 허용되는 경우 다른 영역에서 구리를 도금한 다음 전선으로 구리를 도금한다.이렇게 하는 목적도 각급 회로 간의 영향을 줄이기 위해서이다.
디지털 회로 기판과 아날로그 회로의 혼합 회로, 지선의 독립적인 배선 및 전원 필터 콘덴서의 최종 요약에 대해서는 더 이상 말하지 않겠습니다.누구나 다 알고 있다. 그러나 한 가지는 아날로그 회로의 지선 분포가 단순히 구리로 부설될 수 없다는 것이다.아날로그 회로는 앞뒤 단계 간의 상호작용을 매우 중시하고 아날로그 접지도 단일 접지가 필요하기 때문에 아날로그 도금 가능 여부는 반드시 실제 상황에 따라 처리해야 한다.
