PCB 기술 - 양극과 음극 PCB 보드 간의 차이

인쇄회로기판 음판: 일반적으로 우리는 융기과정에 대해 이야기하는데 사용하는 화학용액은 산식음판이다. 왜냐하면 음판이 제작된후 필요한 회로나 동표면은 투명하고 필요하지 않은 부분은 검은색이기때문이다.회로 공정이 노출된 후 투명한 부분은 빛에 노출된 건막 부식 방지제를 통해 화학적으로 고착화된다.후속 현상 과정은 굳지 않은 건막을 씻어내기 때문에 식각 과정에서 씻겨진 건막 부분만 물린다.동박 (밑판의 검은 부분), 건막이 아직 씻겨지지 않았는데, 이것은 우리가 원하는 회로 (밑판의 투명한 부분) 에 속한다

회로기판의 양극막: 일반적으로 우리가 이야기하는 도안공예는 알칼리성식각양극막이다.회로 공정이 노출된 후 투명한 부분은 빛에 노출된 건막 부식 방지제를 통해 화학적으로 경화된다.다음 현상 과정은 경화되지 않은 건막을 씻어낸 다음 석연 도금 과정을 거쳐 구리 표면에 석연을 도금한다. 이전 과정(현영)에서 건막은 구리 표면을 씻어낸 다음 막을 제거하는 동작(광경화된 건박막 제거), 다음 과정에서 식각하고,알칼리성 용액으로 주석과 납의 보호동박 (음극의 투명한 부분) 을 물어뜯고 나머지는 우리가 원하는 회로 (음극의 검은색 부분) 이다

본편과 음편은 사실상 각 회사의 절차에 따라 선택된다.양면: 드릴링 PTH(한 번 도금은 두꺼운 구리라고도 함) 가공 - 회로 2동(패턴 도금) 및 SES 선(필름 식각 제거 주석 제거) 음면: 공정은 (양면) 드릴링 PTH(식각 - 필름 제거)

1. 모막(필름), 작업막, 양편과 음편, 필름 표면을 구분한다: 필름에는 모막과 작업막(어린이 필름), 흑막과 황막, 양편과 필름이 있다.2. 모막은 일반적으로 흑막에 대해 은염막이라고도 하는데 주로 작업막 (황막은 중질소막이라고도 함.) 을 복제하는데 사용되지만 작업막이 반드시 황막만 있는것은 아니다.작업 필름에도 검정색 필름이 있으며 주로 고정밀 HDI에 사용됩니다.비용 절감을 위해 일회용 저용량 회로 기판을 생산하는 데 사용할 수 있습니다.노란색 필름은 일반 회로 기판과 대량 일반 회로 기판을 만드는 데 사용됩니다.3. 약용박막의 표면을 구분할 때 검은색의 매끄러운 표면은 약용박막이고 황색박막은 상반된다.일반적으로 면도기나 칼날로 약막에 긁어서 어느 면이 약막인지 볼 수 있다.(주막: 양성약 표면, 부막: 양성약물 표면) 4.노란색 박막을 사용할 때 주의해야 할 것은 매끄러운 표면과 무광 표면 두 가지가 있다.두 번째 유형은 유면의 눌린 자국이 생기기 쉽다는 것이다.5.박막 회로의 투광 음편 (구리 포함), 불투명한 박막은 양편;양극막은 도안 도금, 회로 개발에 사용되며 나머지 기능은 방부 도금이며 주로 납과 주석을 칠한다.섀시는 직접 식각에 사용되며, 현상 후 남은 부식 방지제는 회로이며, 산 식각 용액으로 직접 식각한다.

양극과 음극 PCB 보드의 차이점