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PCB 기술

PCB 기술 - 회로기판 기초지식 분석

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PCB 기술 - 회로기판 기초지식 분석

회로기판 기초지식 분석

2021-09-30
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Author:Downs

회로기판의 명칭은 세라믹회로기판, 산화알루미늄세라믹회로기판, 질화알루미늄세라믹회로기판과 회로기판, PCB판, 알루미늄기판, 고주파판, 두꺼운 동판, 저항판, PCB, 초박형회로기판, 초박형회로기판, 인쇄(동식각기술) 회로기판 등이다.

분류

회로 기판은 계층 수에 따라 단면, 양면 및 다중 회로 기판의 세 가지 범주로 나뉩니다.

회로기판은 특성에 따라 FPC, 강성판(PCB), 강성유성판(FPCB)으로 나뉜다.

회로기판 박판

FR-1:"난연성 코팅포름알데히드 종이층 압판.IPC4101 상세규범번호 02; Tg N/A;

FR-4: 1) 난연성 복동 에폭시 E 유리 섬유 천층 압판 및 그 접착 조각재.IPC4101 제21호 상세규범;섭씨 100도;

2) 난연복동 변성 또는 미변성 에폭시 E 유리섬유 천층 압판 및 그 접착편재.IPC4101 제24호 상세규범;Tg 150도 ~ 200도;

3) 난연복동 에폭시/PPO 유리포층 압판 및 그 접착편재.IPC4101 제25호 상세규범;Tg 150도 ~ 200도;

회로 기판

4) 난연복동 변성 또는 미변성 에폭시 유리포층 압판 및 그 접착편재.IPC4101 제26호 상세규범;Tg 170도 ~ 220도;

5) 난연성 복동 에폭시 E 유리 천층 압판 (촉매 가성법에 사용).IPC4101 상세 사양 번호 82;Tg N/A;

시험방법

침상법

이 방법에서는 스프링이 있는 프로브를 보드의 각 체크포인트에 연결합니다.스프링은 각 프로브에 100-200g의 압력을 가하여 각 체크포인트 간의 좋은 접촉을 보장합니다.이 프로브는 함께 배열되어'바늘침대'라고 불린다.

관찰

회로기판은 부피가 작고 구조가 복잡하기 때문에 회로기판에 대한 관찰도 반드시 전문적인 관찰기구를 사용해야 한다.일반적으로 우리는 휴대용 비디오 현미경을 사용하여 회로 기판의 구조를 관찰합니다.비디오 현미경 카메라를 통해 우리는 현미경에서 회로 기판의 매우 직관적인 미시적 구조를 명확하게 볼 수 있습니다.이렇게 하면 회로 기판을 쉽게 설계하고 테스트할 수 있습니다.

비행 탐지기 테스트

비행 프로브 테스트기는 고정장치나 브래킷에 장착된 핀 모드에 의존하지 않습니다.이 시스템을 기반으로 두 개 이상의 프로브가 x-y 평면에서 자유롭게 이동할 수 있는 마이크로 헤드에 설치되어 있으며 테스트 포인트는 CADI Gerber 데이터에 의해 직접 제어됩니다.더블 프로브는 서로 4밀이 떨어진 거리에서 이동할 수 있다.탐측기는 독립적으로 이동할 수 있으며, 그것들 사이의 거리는 진정한 제한이 없다.왕복 이동이 가능한 두 개의 팔이 있는 테스트기는 용량을 기반으로 한 측정이다.회로기판은 콘덴서의 또 다른 금속판으로 압축되어 금속판의 절연층에 놓여 있다.만약 선로 사이에 단락이 생기면, 용량은 어느 한 점의 용량보다 클 것이다.만약 회로가 존재한다면, 전기 용량은 작아질 것이다.

일반적으로 세 가지 수준의 테스트가 수행됩니다.

1) 나체판 검사;

2) 온라인 테스트,

3) 기능 테스트.

보드 검사는 보드에 있는 각 전자 부품의 오류를 발견, 확인 및 수정하는 프로세스입니다.사실상 전반 검사과정은 하나의 사유과정이며 론리적추리단서를 제공하는 시험과정이기도 하다.그러므로 검측공정사는 반드시 회로판의 유지보수, 테스트와 수리과정에서 점차 경험을 쌓고 수준을 끊임없이 높여야 한다.일반 전자 장치는 수천 개의 부품으로 구성됩니다.유지 보수 및 수리 과정에서 보드의 각 부품을 직접 테스트하고 검사하여 문제를 발견하는 데 많은 시간이 소요됩니다.곤란그렇다면 고장 현상에서 고장 원인에 이르는 검입식 검측 방법은 중요한 검측 및 수리 방법이다.회로 기판이 문제를 감지하기만 하면 쉽게 고칠 수 있다.이상은 회로기판 유지보수의 기본 지식에 대한 소개입니다.