정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계 기술은 다음 세 가지 측면에 영향을 미칩니다.
1. 정전기 방전 전 정전장의 영향
2.방전으로 인한 전하 주입 효과
3. 정전기 방전 전류가 발생하는 장효과
그러나 그것은 주로 세 가지 효과에 영향을 미칩니다.다음 토론에서는 위의 세 가지 문제에 대한 설계 지침을 제공합니다.
일반적으로 다음과 같은 방법으로 수신 회로 간의 필드 결합을 줄일 수 있습니다.
1. 소스에서 필터를 사용하여 신호 감쇠
2. 수신단에서 필터를 사용하여 신호를 감쇠
3. 거리를 늘려 결합 감소
4. 소스 및/또는 수신 회로의 안테나 효과를 줄여 결합 감소
5. 수신 안테나와 송신 안테나를 수직으로 배치하여 결합을 줄인다
6. 수신 안테나와 송신 안테나 사이에 차폐 증가
7. 송신 안테나와 수신 안테나의 저항을 낮추어 전장 결합을 줄인다
8. 자기장 결합을 줄이기 위해 송신 또는 수신 안테나의 임피던스 증가
9. 다중 레벨 PCB 설계에서 제공하는 일관된 저임피던스 참조 평면을 사용하여 신호를 결합하여 동일 모드로 유지
구체적인 PCB 설계에서 전장이나 자기장이 지배적인 경우 7과 8을 응용해 해결할 수 있다.그러나 정전기 방전은 일반적으로 전장과 자기장을 동시에 생성하는데, 이는 방법 7이 전장의 교란도를 높이지만 동시에 자기장의 교란성을 낮춘다는 것을 보여준다.방법 8은 방법 7이 가져오는 효과와 상반된다.따라서 7과 8은 완벽한 솔루션이 아닙니다.전기장이든 자기장이든 사용방법 1~6과 9는 일정한 결과를 얻지만 PCB가 설계한 해결방안은 주로 방법 3~6과 방법 9의 조합사용에 의해 결정된다.
이상은 PCB 설계 기술에 대한 소개이며, Ipcb는 PCB 제조업체와 PCB 제조 기술도 제공한다.
