PCB 기술 - 테스트할 pcb 구성 요소의 목적

PCB 구성 요소를 테스트하는 목적은 왜 PCB 구성 요소를 테스트해야 하는지 테스트하지 않을 수 없습니까?다음은 PCB 부품 테스트의 목적을 설명할 것입니다. 구체적인 내용은 아래를 보십시오. 1. 제품 합격률을 높이기 위해 제품 합격률이 높아짐에 따라 제품의 합격률이 크게 높아집니다. PCB 부품 검사는 PCB 부품 가공 전체 생산 과정의 한 부분입니다.더 나은 사용자 경험을 얻으려면 조건이 허락하는 경우 각 제품은 ICT 및 FCT 테스트와 같은 기초 테스트와 피로 테스트, 열악한 환경에서의 스트레스 테스트, 노화 테스트 및 샘플링 전용 제품과 같은 일부 테스트를 수행해야합니다.우리의 마음에는 밑바닥이 있을 것이다.검증된 제품만이 사용자의 사랑을 받을 수 있습니다.만약 테스트 과정에서 문제가 발견되면, 우리는 또한 적시에 정정과 조정을 진행하여 전체 제품을 더욱 완전하게 하고, 제품 출시 후 심각한 결과가 나타나지 않도록 할 수 있다.

3. PCB 합성 회로기판 검사 상황 1.부품이 오염되지 않도록 EOS/ESD 전체 보호 장갑 또는 장갑을 선택하고 정전기 고리를 착용해야 합니다.광원은 흰색 또는 형광등입니다.빛의 강도는 100럭스 이상이어야 하며 10초 안에 명확하게 분석하고 볼 수 있어야 한다.검사방법: 제품을 눈에서 약 40cm, 상하 약 45도 떨어진 곳에 놓고 육안 또는 3배 돋보기로 검사한다.검사 기준: (QS9000 기준?샘플링 = 0 AQL = 0.4%; 고객의 특별 요구 사항으로 고객의 검수 기준에 따라 결정) 4.샘플링 계획: MIL-STD-105 E2 표준 단일 샘플링 5.판정 및 검사 기준: 심각한 결함(CR) AQL 0% 6.주요 결함(MA) AQL 0.4% 7.경미한 결함(MI) AQL 0.65% 4. PCB 조립판 검사기준 1.심각한 결함 (CR 표시): 안전 규정에 부합하지 않거나 기계 연소/감전 등 사람 또는 기계에 해를 끼치거나 생명 안전을 위협할 수 있는 모든 결함.주요 단점(MA 표시): 물질적인 이유로 인해 제품 손상, 고장 또는 제품 수명에 영향을 미칠 수 있는 단점.경미한 결함(MI 표현): 제품의 기능과 사용 수명에 영향을 주지 않으며, 외관에 결함이 있고, 기구 부품에 경미한 결함이나 차이가 있습니다. 결론적으로, 우리 PCB 부품 검사의 목적은 제품의 합격률을 높이고 더 나은 사용자 경험을 얻는 것입니다.또한 편집자는 PCBA 회로 기판의 검사 조건과 PCBA 기판의 검사 표준을 설명합니다.테스트할 PCB 구성 요소의 전체 내용입니다.읽어주셔서 감사합니다.