PCB 기술 - PCB 조립에 필요한 재료

PCB 조립 준비는 주로 회로 조립에 사용되는 각종 공정 파일을 준비한다

PCB 조립 준비는 주로 회로 조립에 사용되는 다양한 공정 파일을 준비하는 것입니다.주로 생산을 구성하는 데 필요한 제품 프로세스 파일과 작업 파일을 포함합니다.전자는 제품 가공 및 조립 요구사항, 부품, 인쇄회로기판 조립도 등을 설명하는 투영도를 기반으로 한 두 가지로 나뉜다. 다른 하나는 회로의 설계 내용을 도형 기호로 기술하는 것이다.시스템 다이어그램, 프레임 다이어그램, 회로 다이어그램, 배선 다이어그램 등

1. 상자 그림

상자도는 전자 제품의 기본 구성 요소, 상호 관계 및 주요 특징을 요약한 주석이 있는 차트입니다.상자 그림의 상자는 기능 블록을 나타내고 선은 회로를 통과하는 신호 경로나 시퀀스를 나타냅니다.

2. 회로도

전기원리도, 전자회로도라고도 하는 회로원리도는 제품의 각 부분을 배열한 도면이다.회로 다이어그램은 어셈블리의 실제 위치를 고려하지 않으며 각 어셈블리의 형태와 크기를 나타내지 않습니다.회로 상자도를 기반으로 제작되었으며 설계, 케이블 연결, 제품 성능 분석 및 유지 보수의 기초입니다.

회로 원리도의 제작은 배치가 정확하고 아름답고 합리적이어야 한다.입력 신호는 일반적으로 왼쪽에 있고 출력 신호는 오른쪽에 있으며 심볼의 기호는 용지 요구 사항에 부합합니다.동일한 부품 기호는 왼쪽에서 오른쪽 또는 위에서 아래로 번호가 매겨집니다.회로 다이어그램에서 어셈블리 간의 컨덕터는 컨덕터를 나타내며 둘 이상의 컨덕터의 연결에는 (솔리드 포인트) 태그가 붙습니다.즉, 두 개 이상의 컨덕터가 교차해야 하지만 연결할 수는 없습니다.회로 다이어그램에서 바닥은 기호 X로 표시되며 모든 바닥은 와이어로 연결되어야 합니다.회로 원리도

3. 패키지 BOM

패키지 BOM은 전자 제품에 필요한 재료의 이름과 사양명세서입니다.구매 및 조립 수량, 장치 코드 테이블 없음.

4. 부품 설명도

어셈블리 다이어그램에는 인쇄회로기판 조립도와 섀시 패널 다이어그램이 포함됩니다.

(1) 인쇄회로기판 조립도

PCB 어셈블리 맵은 어셈블리와 PCB 간의 연결 관계를 보여주는 그래픽입니다.PCB 공정도를 위한 조립 및 용접.

회로 원리도와 실제 회로 기판은 PCB 조립도를 통해 연결됩니다.이 차트는 전자 어셈블리 및 유지 보수에 없어서는 안 될 차트입니다.때로는 부품의 위치를 찾기 위해 테스트 및 수리에 사용됩니다.

(2) 섀시 패널 다이어그램

섀시 패널 다이어그램은 섀시 패널의 다양한 구성 요소에 대한 설치 다이어그램입니다.초외차 라디오는 간단한 전자제품이기 때문에 섀시 패널의 설명도가 없다.

복잡한 전자 제품의 경우 프로세스 파일에는 배선 다이어그램과 배선 테이블도 포함되며 여기에서는 설명하지 않습니다.

5. 라스

복잡하지 않은 전자 PCB 제품의 연결에는 케이블을 꽂을 필요가 없지만 복잡한 제품의 경우 케이블의 수가 많고 연결이 복잡하기 때문에 외관을 찾거나 영향을 미치기 어려우며 일반적으로 케이블을 당기고 묶어야 합니다.

6. 전체 기계 조립도

전체 어셈블리 아이콘은 부품의 어셈블리 위치와 전체 모양새를 나타냅니다.