PCB 기술 - PCB 부품의 낙하를 어떻게 분석하고 판단합니까?

"PCB 부품 드롭"은 많은 공정 및 품질 관리 엔지니어의 꿈인 것 같지만 사람마다 다른 문제에 직면합니다.많은 초보자들이 이런 문제에 부딪히기 때문에, 그들 중 대다수는 어디서부터 분석해야 할지 모른다.그래서 여기서 저는 제 방법과 절차를 공유하여 여러분이 참고할 수 있도록 하겠습니다.

일반적으로 회로 기판의 부품이 떨어지면 대부분의 질문은 용접 품질을 떠날 수 없으며 최종 대답은 다음 중 하나 또는 두 개 이상의 결과의 조합인 것 같습니다.

1. 회로기판의 표면처리에 문제가 있다.

2. 부품 용접 발 표면 처리에 문제가 있습니다.

3.판재나 부품의 보관조건이 나쁘면 산화를 초래할 수 있다.

4.환류 온도 공정에 문제가 있습니다.

5. 용접 강도는 실제 사용하는 외력의 영향을 견딜 수 없다.

보드 부품 추락 장애 분석의 몇 가지 단계:

보드 부품의 드롭을 분석하는 단계는 다음과 같습니다.

첫 번째 단계는 정보를 얻는 것입니다.

이 점은 매우 중요하다.만약 출처가 틀렸다면, 아무리 사람의 마음을 흥분시켜도 헛수고가 될 것이다.

먼저 피신청인에게 불량현상에 대한 설명을 확인하고 다음 정보를 물어보십시오.

1.무슨 일이 있었나요?가능한 한 이런 나쁜 현상을 명확하게 묘사해 주십시오.부품은 어떤 조건에서 떨어졌습니까?제품 떨어졌어요?그것은 어떤 환경에서 발생했습니까 (주유소, 실외, 실내, 에어컨)?특수 테스트 (고온 및 저온) 를 거쳤습니까?

2. 클라이언트에서 문제가 발생했습니까?그것은 생산 과정 중에 있습니까?문제는 프로세스의 어느 단계에서 발생하거나 발견되었습니까?

3.문제는 언제 생겼습니까?그것은 생산 과정에서 발견된 것입니까?또는 최종 품목 테스트에서 발견되었습니까?결함 제품이 같은 날짜 코드에 집중되어 있습니까?

4. 판재의 표면처리는 무엇입니까?ENIG？OSP？HASL？ENIG는 검은 니켈의 문제가 있을 수 있다. HASL은 2면 후에 주석을 잘 먹지 못하는 문제가 있을 수 있다. OSP가 만료되면 주석을 잘 먹지 못하는 문제가 있을 수 있다.

5. 이 널빤지의 두께는 얼마입니까?0.8mm?1.0mm？1.2mm?1.6mm?판자가 얇을수록 변형과 굴곡의 기회가 커지고 주석 파열의 문제가 커진다.

6. 부품 용접 발의 표면 처리는 무엇입니까?무광석?도금?

용접고의 주성분은 무엇입니까?SAC305(주석, 은, 동)?석 - 동 - 니켈?용접고에 따라 용접점이 다르다.

7.그때의 회류 측정 곡선을 조정하는 것이 좋다.

두 번째 단계는 결함이 있는 제품을 확보하고 후속 분석을 위해 증거를 보존하는 것입니다.

결함 제품의 실제 PCB 보드를 확인하십시오.부품이 완전히 떨어진 경우 대조 그룹을 사용하여 전체 분석을 위해 떨어진 부품도 가져오는 것이 좋습니다.만약 결함이 있는 제품이 하나 이상이라면, 너는 얻을 수 있는 것이 많을수록 좋다.

세 번째 단계는 보드의 용접성을 확인하는 것입니다.

결함이 있는 제품을 얻은 후 보드와 컴포넌트 발의 용접성을 동시에 검사하고 그 차이를 관찰합니다.

용접성을 검사할 때는 미세한 문제를 볼 수 있도록 현미경 아래에서 관찰하는 것을 권장한다.

회로기판 부품이 떨어질 때의 문제를 어떻게 분석, 판단 및 해결합니까

회로기판의 용접판 (디스크) 에 있는 용접재에 용접 거부나 탈습 등의 결함이 있는지 검사할 필요가 있다.이러한 문제는 일반적으로 회로 기판의 불량 표면 처리 또는 회로 기판의 열악한 저장 환경에서 발생합니다. 결과적으로 용접 디스크는 산화됩니다.

물론 환류로의 온도가 충분하지 않아 용접에 실패하는 문제가 있다.이때 너는 인두로 용접판이 주석을 먹을 수 있는지 시험해 볼 수 있다.인두조차 주석을 먹지 못하면 PCB 자체의 문제로 거의 판단할 수 있다.

참고: 일부 분사판은 SAC305보다 10°C 높은 용해점인'주석, 구리, 니켈(SCN)'성분을 사용한다.SAC305의 녹는점은 217°C입니다.SCN의 용해점은 227°C입니다.

만약 회로기판의 저장조건이 나쁘여 초래된 산화가 한층 더 제거될수 있다면 PCB공급업체가 와서 직접 제품을 보게 하거나 PCB를 공급업체로 반환하여 분석하고 처리하게 할수 있다.

논란이 있으면 먼저 표면 처리의 두께를 측정할 수 있다.일반적으로 ENIG는 금층과 니켈층의 두께를 검사해야 한다.HASL은 주석 안개의 두께를 검사해야하며 OSP는 산화 여부를 직접 볼 수 있습니다.

논란이 계속되면 세부 분석을 위해 슬라이스해야 합니다.

4단계는 떨어진 부품의 발 용접성을 검사하는 것입니다.

현미경 아래에서 부품의 용접성을 관찰하는 것이 좋습니다. 이렇게 하면 육안으로 볼 수 없는 미세한 현상을 볼 수 있습니다.

부품의 발에 있는 주석이 양호한지 검사하기 위해서는 부품의 발도금층의 성분을 검사하여 녹아내린 주석의 온도가 환류로의 온도와 일치하는지 살펴보는 것을 권장한다.은을 도금하여 튀긴 일부 부품의 경우 튀긴 은은 부품 표면에만 부착되며 그 은함량은 SAC 용접고에 쉽게 먹혀 용접강도가 낮아지는 문제를 초래한다.

일부 부품의 가공 서피스에는 도금되지 않은 구리가 노출되는 영역이 있습니다.이곳은 보통 주석을 먹기 쉽지 않지만, 주석을 먹을 필요가 없거나 중요하지 않은 곳에 설계되어 있다.QFN 쪽에서 주석을 먹을 필요는 없다.

5단계, 떨어진 부품의 발이 용접판과 함께 들어올려지는지 확인

보드와 컴포넌트 받침대의 용접 가능성에 문제가 없으면 보드의 용접 디스크 / 용접 디스크도 떨어진 컴포넌트 받침대에 분리되거나 연결되어 있는지 확인합니다.그렇다면 어셈블리와 PCB를 추가로 확인할 수 있습니다. 용접이 잘 되어 있어 환류에 문제가 없다는 것을 증명할 수 있습니다.

만약 용접판이 떨어진 부품에 의해 가져가지 않았다면 먼저 환류온도곡선이 용접고의 요구에 부합되는가를 검사할수 있다.여분의 결함 제품이 있다면 인두로 제거 가능 여부를 테스트하는 것이 좋다.떨어진 부품이 회로 기판에 다시 용접되었다.다시 용접할 수 있다면 온도나 용접고를 강화하여 이 문제를 극복할 수 있다는 것을 의미하지만, 부품에 대한 추력 테스트를 실시하여 문제가 없음을 확인한 판과 현재 용접고와 온도 곡선을 재조정하고 있는 판을 제거하는 것을 권장한다.추력 대비에 차이가 있는지, 차이가 있다면 PCB의 표면 처리 상태를 점검하는 것이 좋습니다.때때로 표면을 잘 처리하지 못하면 국부 용접판이 산화될 수 있다.ENIG의 표면 처리에 블랙 용접 디스크 문제가 있을 수 있으며 HASL의 두 번째 면에 IMC가 있을 수 있습니다. 문제가 발생했습니다.

6단계는 부품이 떨어진 부분을 검사하는 것이다

회로 기판과 컴포넌트 발의 분리 표면을 현미경으로 관찰하여 단면이 거칠거나 매끄러운지 확인하십시오.거친 표면은 보통 일회성 외력으로 인해 부품이 벗겨진다;매끄러운 표면은 장기간 진동하면 일반적으로 파열된다.ENIG PCB의 경우 니켈층이 벗겨질 수 있는 검은 니켈일 수도 있다.

7단계, 생검검사 IMC 및 EDX 재생

위의 단계에서도 부품 드롭 문제를 확인할 수 없는 경우 마지막으로 파괴적인 슬라이스가 수행됩니다.슬라이스할 때 보드와 떨어진 부품을 동시에 만드는 것이 좋습니다.

슬라이스의 목적은 다음과 같습니다.

1. IMC 생성 여부, IMC 생성 균일 여부를 확인하려면 EDX를 입력해야 어떤 IMC 어셈블리인지 볼 수 있습니다. IMC의 두께와 관계없이 IMC가 균일하게 자라지 않거나 부분적으로 자라면 용접재의 강도가 낮아지고 부품의 추력도 낮아집니다.IMC의 성장 불량은 산화나 온도 부족 때문일 수 있다.

확장 읽기: PCB 용접 강도와 IMC 간의 관계

2.경회는 골절이 어느 층에서 발생했는지 확인한다.

브레이크 포인트가 IMC 레이어에 있으면 일반적으로 용접 가능성에 문제가 없다는 것을 의미하지만 용접 강도는 외력이 미치는 영향에 대처하기에 충분하지 않습니다. 일반적으로 회사에서 해결해야 할 문제입니다.일부 RD만 BGA 또는 부품이 덜 채워지거나 점접착제를 통해 보강되어야 합니다.

끊어진 표면이 IMC 레이어가 아닌 PCB 끝에 있다면 이는 PCB의 문제와 더 비슷합니다.

반대로 브레이크 면이 부품의 끝에 있으면 부품의 문제에 더 치우치게 됩니다.