PCB 기술 - PCB 제조 공정 소개

양면 PCB와 4단 PCB의 PCB 제조 공정을 예로 들면, 인쇄회로기판의 PCB 제조 과정에는 다양한 공정의 결합인 식각 공정과 도금 공정이 포함된다.

예정된 설계에 따라 인쇄회로를 제작하여 인쇄소자 또는 두가지 전도도형의 조합을 인쇄회로라고 한다.PCB의 제조 과정은 다음과 같습니다.

PCB 제조 공정

인쇄회로기판의 기본 공정 PCB 제조 방법:

1. 절단

목적: 공정 데이터mi의 요구에 따라 고객의 요구에 부합되는 큰 판재에 작은 조각 제조판을 절단한다

프로세스: 대판 - MI 요구 사항에 따라 절단판 - 큐리판 - 필렛 / 에지 연마 - 아웃보드

2. 드릴

목적: 엔지니어링 데이터에 따라 필요한 구멍 지름을 필요한 크기로 보드에 드릴링

프로세스: 폴딩 핀 - 상판 - 드릴링 - 하판 - 점검 수리

3. 구리 퇴적

목적: 구리 침적은 화학적 방법으로 절연공 벽에 얇은 구리를 침적하는 것이다

공정: 황삭-걸이판-반자동침동선-하판-100% 희황산침동-가후동

4. 그래픽 전송

목적: 도면 전사는 필름에서 판으로 이미지를 전사하는 것입니다.

공정: (블루오일 공정): 연마판-인쇄일면-베이킹-인쇄양면-베이킹-노출-현상-고찰;(건막공예): 마판-층압-립-조준-노출-립-립-현상-정지

5. 무늬 도금

목적: 도안 도금은 회로 도안이 노출된 구리 조각이나 구멍 벽에 두께를 요구하는 구리 층과 금니켈 또는 주석 층을 도금하는 것이다

공정: 상판-탈지-이차물세척-미부식-물세척-산세척-구리도금-물세척-산침-주석도금-물세척-하판

6. 색소침착

목적: 수산화나트륨 용액으로 도금층의 도금층을 제거하여 도금층이 없는 동층을 노출한다

공정: 수막: 플러그-침염기-세척-통과기;건막: 포장기

PCB 제조 장비

7.썩은 판화

목적: 식각은 화학반응법을 이용하여 비선부품의 구리층을 부식시킨다

8.그린오일

목적: 녹색 오일은 부품을 용접할 때 녹색 필름의 도형을 회로판에 옮겨 회로를 배려하고 회로의 주석을 막는 것이다

공정: 연마판-인쇄감광록유-퀴리판-노출-현상;연마판-인쇄일면-건조판-인쇄이면-건조판

9.성격

대상: 문자는 식별하기 쉬운 태그입니다.

공정: 그린오일 최종 퀴리-냉각 및 입망 조절-문자 인쇄-후 퀴리

10. 도금한 손가락

목적: 마개 손가락에 필요한 두께의 니켈/금층을 덧발라 내마모성 강화

공예: 장판-탈지-이차수세-미식각-이차수세척-산세척-구리도금-물세척-니켈도금-물세척-도금주석도금판(일종의 평행공예)

목적: 주석을 분사하는 것은 노출된 저항용접유를 바르지 않은 구리 표면에 납과 주석을 한 층 분사하여 가능한 한 구리 표면이 부식되고 산화되지 않도록 보호하여 만족스러운 용접 성능을 확보하는 것이다.공정: 미세 식각 - 공기 건조 - 예열 - 솔리드 코팅 - 용접 코팅 - 열풍 정평 - 공기 냉각 - 세탁 및 공기 건조

11. 성형

목적: 생산 모델의 프레스 또는 디지털 제어 코즈웨이와 코즈웨이를 통해 우리는 고객이 요구하는 스타일과 성형 방법을 생산할 수 있다.유기징, 맥주판, 꽹과리, 수공절단은 똑똑히 해석한다. 디지털징, 기계판, 맥주판은 모두 정확하다. 꽹과리 다음으로 수공절단판은 간단한 모양만 만들 수 있다.

12. 테스트

목적: 장비 기능에 영향을 주는 회로, 단락 및 기타 결함 테스트

프로세스: 금형-판재배치-테스트-표준적합성-FQC 목안검사-불합격표준-수리-재테스트-합격-재작업-폐기

13. 최종 검사

목적: 100% 눈으로 판재의 외관 결함을 검사하고 작은 결함을 수리하여 판재의 문제와 결판의 유출을 방지한다

절차: 원료-검사데이터-외관검사-표준부합-FQA 표본검사-규범부합-포장-불합격표준-처리-검사검사합격