PCB 기술 - PCB 보드가 환류로를 통과할 때 구부러지고 구부러지는 것을 방지하다

PCB 보드가 환류로를 통과할 때 구부러지고 구부러지는 것을 방지하다

모든 사람은 PCB가 구부러지고 판이 구부러져 환류로를 통과하는 것을 방지하는 방법을 알고 있다.다음은 각 사용자에 대한 설명입니다.

1.온도가 PCB 보드 응력에 미치는 영향 감소

"온도" 는 판응력의 주요원천이기때문에 환류로의 온도를 낮추거나 환류로의 중판의 가열과 냉각속도를 늦추기만 하면 판의 굴곡과 굴곡의 발생을 크게 줄일수 있다.그러나 용접물 합선과 같은 다른 부작용이 발생할 수 있습니다.

2. 높은 Tg 소재 사용

Tg는 유리화 전환 온도, 즉 재료가 유리 상태에서 고무 상태로 바뀌는 온도이다.재료의 Tg 값이 낮을수록 판은 환류로에 들어간 후 연화되기 시작하는 속도가 빨라지고 부드러운 고무 상태로 변하는 데 걸리는 시간도 길어지며 판의 변형은 당연히 더 심해진다.더 높은 Tg 보드를 사용하면 응력과 변형을 견디는 능력을 향상시킬 수 있지만 재료의 가격은 상대적으로 높다.

3. 회로기판 두께 증가

많은 전자제품의 더 가볍고 얇은 목적을 달성하기 위해 회로기판의 두께는 1.0mm, 0.8mm, 심지어 0.6mm를 남겼다. 이런 두께는 회로기판이 환류로 뒤에서 변형되는 것을 방지해야 하는데 이는 정말 어렵다.경박도에 대한 요구가 없다면 판재 * 는 1.6mm의 두께를 사용할 수 있어 판재가 구부러지고 변형될 위험을 크게 줄일 수 있다고 조언한다.

4. 회로기판의 크기를 줄이고 수수께끼의 수를 줄인다

대부분의 환류로는 체인으로 회로기판을 구동하기 때문에 자체의 무게, 오목함, 환류로의 변형으로 인해 회로기판의 크기가 커지기 때문에 회로기판의 긴 가장자리를 판의 가장자리로 삼는다.회류로의 체인에서 회로 기판의 무게로 인한 오목 및 변형을 줄일 수 있습니다.패널 수가 줄어든 것도 이 때문이다.오목 변형이 작다.

5. 사용한 난로 트레이 클램프

이러한 접근 방식이 어려운 경우 * 환류 캐리어 / 템플릿을 사용하여 변형을 줄입니다.환류 캐리어/템플릿이 판의 굴곡을 줄일 수 있는 이유는 열팽창이든 냉축이든 트레이가 회로 기판을 수용할 수 있기를 바라며, 회로 기판의 온도가 Tg 값보다 낮고 다시 경화되기 시작할 때까지 기다리며, 정원의 크기도 유지할 수 있기 때문이다.

만약 단층 트레이가 회로판의 변형을 줄일 수 없다면, 반드시 뚜껑을 추가하여 회로판을 상하 트레이와 끼워야 한다. 이렇게 하면 회로판이 환류로를 통해 변형되는 문제를 크게 줄일 수 있다.그러나이 오븐 트레이는 상당히 비싸며 수동으로 배치하고 재활용해야합니다.

6. V-Cut 대신 Router 를 사용하여 서브보드 사용

V-컷은 보드 사이의 패널 구조 강도를 손상시킬 수 있으므로 V-컷 서브보드를 사용하지 않거나 V-컷의 깊이를 줄이는 것이 좋습니다.

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