PCB 기술 - 소프트 보드 설계 과정에서 자주 묻는 질문에 대한 답변

연판 연구에서 우리는 많은 문제에 부딪힐 것이다.이 문제들도 모든 방면을 포괄한다.우리가 이런 문제에 부딪혔을 때, 우리는 어떻게 해야 합니까?다음으로 자주 묻는 질문들을 소개해 드리겠습니다.

1. 부품 포장의 의미와 부품과의 차이점은 무엇입니까?

   
   

(1) 부품 패키지는 실제 부품을 보드에 용접할 때 표시되는 모양새와 용접점 위치를 나타냅니다.

(2) 부품 포장은 부품의 모양과 용접점의 위치일 뿐이다.순수한 부품 포장은 공간의 개념일 뿐이므로 서로 다른 부품은 같은 부품 포장을 공유할 수 있다;다른 한편으로 같은 부품에도 부동한 포장이 있을수 있다. 례를 들면 RES2는 저항을 대표하는데 그 포장형식은 AXAIL0.4, AXAIL0.3, AXAIL6.6 등이 있기에 용접부품을 사용할 때 부품의 명칭은 물론 부품의 포장도 알아야 한다.

(3) 회로 다이어그램을 설계하거나 네트 테이블을 설명할 때 부품 패키지를 지정할 수 있습니다.회로 다이어그램을 설계할 때 부품 특성 대화상자의 다이어그램 설정 항목이나 네트 테이블을 가져올 때 부품 패키지를 지정할 수 있습니다.

2. 소프트보드 설계에서 반사 신호에 대한 기초 지식

반사 신호의 주요 원인은 궤적이 너무 길기 때문입니다.전송선 단자 연결 불일치, 용량 또는 전기 감각 과다 및 임피던스 불일치.단자 일치를 충분히 고려하지 않으면 EMI가 크게 증가하여 자체 설계 결과에 영향을 미칠 뿐만 아니라 전체 시스템을 무력화할 수 있습니다.

3. 지연 및 타이밍 오류

신호 지연의 원인: 드라이브가 과부하되고 케이블이 너무 깁니다.

신호 지연과 정시 오차는 신호가 높은 논리적 레벨과 낮은 임계값 사이에서 변화할 때 신호가 일정 시간 동안 점프하지 않는 것으로 나타납니다.과도한 신호 지연은 시간 오차와 장치 기능 장애를 초래할 수 있다.

4, 논리 레벨 임계값 오류를 여러 번 초과

반사 신호의 원인: 흔적선이 너무 길고, 전송선이 연결되지 않고, 용량이나 전기 감각이 너무 크며, 임피던스가 일치하지 않는다.

변환 중에 신호가 논리 레벨 임계값을 여러 번 초과하여 이러한 유형의 오류가 발생할 수 있습니다.여러 차례 논리 레벨 임계값을 뛰어넘는 오차는 신호 진동의 특수한 형식이다. 즉, 신호 진동은 논리 레벨 임계값 부근에서 발생하며, 여러 차례 논리 레벨을 뛰어넘으면 평소에 논리 기능이 문란해질 수 있다.

5, 과충과 하충

과충과 하충은 궤적이 너무 길거나 신호 변화가 너무 빠르다는 두 가지 이유에서 나온다.대부분의 컴포넌트 수신 포트는 입력 보호 다이오드로 보호되지만 때로는 이러한 과격 수준이 컴포넌트 전원 전압 범위를 훨씬 초과하여 컴포넌트를 손상시킬 수 있습니다.

6. 교란

직렬 교란은 신호가 신호선을 통과할 때 소프트보드에 인접한 신호선에서 관련 신호를 감지하는 것을 직렬 교란이라고 한다.신호선이 지선에 가까울수록 선의 간격이 커지고 발생하는 교란 신호는 작아진다.비동기 신호와 시계 신호는 더욱 쉽게 교란이 발생한다.따라서 인터럽트 제거 방법은 인터럽트 신호를 제거하거나 심하게 방해되는 신호를 차단하는 것입니다.

7. 전자기 복사

EMI는 전자기 간섭으로, 과도한 전자기 복사와 전자기 복사에 대한 감수성을 포함한 문제를 일으킨다.EMI는 디지털 시스템의 전원이 들어오면 주변 환경에 전자파를 방사해 주변 환경에서 전자 기기의 정상적인 작동을 방해하는 것으로 나타난다.그 주요 원인은 회로의 작업 빈도가 너무 높고 배치가 불합리하기 때문이다.EMI 시뮬레이션에는 소프트웨어 도구가 있지만 EMI 시뮬레이터는 매우 비싸고 시뮬레이션 결과의 정확성과 실용성에 직접적인 영향을 미치는 시뮬레이션 매개변수와 경계 조건을 설정하기가 어렵습니다.가장 일반적인 방법은 설계의 모든 측면에 EMI를 제어하기 위해 다양한 설계 규칙을 적용하여 설계의 모든 측면에 규칙 제어 및 제어를 구현하는 것입니다.