정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
많은 플렉시블 회로 기판 (유연판) 은 한쪽에만 회로를 설계하여 회로 기판의 밀도 요구를 충족시킬 수 있지만, 조립 문제에 대해서는 양쪽에 조립 접점을 남겨야 한다.
이 문제를 해결하는 가장 간단한 방법은 플렉시블 회로 기판의 필수 영역에 창이나 긴 빈 홈을 여는 것입니다. 이렇게 하면 양면 연결이지만 단면 회로 생산의 목표를 달성할 수 있습니다.일반적인 구조와 제품은 다음 그림과 같습니다.
이런 연판구조의 제조방법은 일반적으로 기재로 풀수지를 바른후 압제하여 공백구역을 제거한후 동피압제공법을 진행한다.이 방법에서는 구리 가죽이 조립과 접합 영역의 양쪽에 노출되므로 조립이 문제가 되지 않습니다.그러나 이후의 배선 생산으로 인해 이러한 지탱되지 않은 영역은 라이닝의 지탱을 잃었고 습식 배선은 식각될 수 없습니다.따라서 프로덕션을 경로설정하기 전에 보호 접착제 코팅 프로세스를 추가해야 합니다.회로가 완성되면 금속 표면 처리를 위해 보호 접착제를 제거해야 하므로 실행 과정이 더욱 복잡합니다.이 유형의 제품은 현재 다음 그림과 같이 TAB 제품으로 표시됩니다.
일부 FPCB 제조업체들도 사후에 입을 열자는 아이디어를 채택했다.이 방법은 레이저나 알칼리성 식각을 통해 유연한 회로기판 기판의 일부를 선택적으로 제거하여 양면 연결의 가능성을 실현하는 것이다.이런 생산 방법은 간단하지만 단가는 크게 다르다.공업에서 가장 자주 사용하는 방법은 강한 알칼리로 창문을 여는 것이다.비점성 기저에 대한 수요가 증가함에 따라 산업계는 이 방법을 더 자세히 연구해야 할 것으로 보인다.다행히도 레이저 기술은 빠르게 발전하고 있으며 아마도 미래에 더 저렴한 솔루션이 있을 것입니다.
