정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
보드 공장에서 PCB 보드를 수리하는 첫 번째 단계는 보드가 인위적으로 손상되었는지 여부를 관찰하는 것입니다.이는 주로 다음과 같은 여러 방면에서 온다.
1. 회로기판이 떨어져 판각이 변형되거나 판의 칩이 변형되거나 끊어졌는지 확인한다.
2.칩의 콘센트를 관찰하여 전용 도구가 부족하여 강제로 부러졌는지 확인합니다.
3. 회로기판의 칩을 관찰한다.콘센트가 있는 경우 먼저 칩이 잘못 삽입되었는지 확인합니다.이는 주로 운영자가 보드를 수리할 때 칩을 잘못된 위치나 방향에 삽입하는 것을 방지하기 위한 것이다.만약 잘못을 제때에 바로잡지 않으면 회로기판에 전기가 들어오면 칩이 타서 불필요한 손실을 초래할수 있다.
4. 회로 기판에 단락 단자가 있으면 단락 단자가 잘못 삽입되었는지 관찰한다.
회로기판의 수리는 견고한 이론적 기초와 세밀한 작업이 필요하다.수리원의 꼼꼼한 관찰을 통해 때때로 이 단계에서 문제의 원인을 판단할 수 있다.
두 번째 단계는 회로 기판의 부품이 타는지 여부를 관찰하는 것입니다.예를 들어, 저항기, 콘덴서, 다이오드는 검은색입니까 아니면 혼탁합니까?정상적인 상황에서 저항기가 소실되더라도 그 저항값은 변하지 않고 그 성능도 변하지 않으며 정상적인 사용에도 영향을 주지 않는다.이 경우 보조 측정을 위해 메트릭 테이블이 필요합니다.그러나 콘덴서와 다이오드가 불에 타면 성능이 바뀌어 회로에서 제 역할을 하지 못해 전체 회로의 정상적인 작동에 영향을 미친다.이 경우 새 부품을 교체해야 합니다.
세 번째 단계는 74 시리즈, CPU, 보조 프로세서, AD와 같은 칩이 돌출, 갈라짐, 타거나 검게 변하는지 회로 기판의 집적 회로를 관찰하는 것입니다.만약 이런 상황이 발생한다면 기본적으로 칩이 이미 타서 반드시 교체해야 한다는것을 확정할수 있다.
네 번째 단계는 회로 기판의 흔적이 벗겨지거나 타거나 끊어졌는지 여부를 관찰하는 것입니다.카운터보어 구멍에서 용접판이 나올지 여부.
5단계: 회로 기판의 퓨즈 (퓨즈 및 열 저항 포함) 를 관찰하여 퓨즈가 녹았는지 확인합니다.때때로 퓨즈가 너무 얇아서 잘 보이지 않기 때문에 보조 도구인 만용표를 사용하여 퓨즈가 손상되었는지 확인할 수 있다.
위의 네 가지 상황은 모두 회로 기판 공장에서 PCB 기판을 수리하는 방법으로, 기본적으로 모두 회로에서 전류가 너무 커서 생긴 것이다.그러나 전류가 너무 큰 구체적인 원인이 무엇인지는 구체적인 문제에 대한 구체적인 분석이 필요하다.그러나 문제를 발견한 총체적인 사고방식은 우선 회로판의 원리도를 자세히 분석한후 부품을 소각한 회로에 근거하여 그의 상급회로를 찾아 한걸음한걸음 유도해낸후 사업에서 쌓은 일부 경험을 리용하여 분석을 가장 쉽게 하는것이다. 문제가 어디에서 발생하였는가, 고장원인을 찾아내야 한다.
