PCB 기술 - 회로 기판의 용접 탈락을 처리하는 방법

회로 기판의 용접 탈락을 처리하는 방법

어떤 친구들은 회로기판의 용접판이 용접되면 어떻게 해야 합니까? 어떻게 처리해야 합니까?선전 회로판 샘플링 공장도 회로판을 생산할 때 같은 상황에 부딪혔다.

보드가 용접되면 용접 시간이 너무 길거나 반복 용접으로 인해 온도가 너무 높아 용접 디스크가 떨어집니다.회로기판 용접판의 구리 조각은 반복적으로 팽창한 후에야 떨어질 수 있다.용접할 때 이 점에 더욱 주의해서 더 많은 탈락을 방지해야 한다.

보드는 칼로 분리된 용접판을 잘라내고 분리되지 않은 곳으로 잘라 분리된 곳을 따라 회로가 팽창하는 것을 방지합니다.컴포넌트 핀이 충분히 길면 절단 후 회로 커넥터에 있는 절연 페인트를 긁어내고 완료할 수 있습니다. 여기서 원시 핀을 용접합니다.PCB 회로 기판 어셈블리 핀이 충분히 길지 않은 경우 가느다란 선으로 용접 디스크 구멍을 통과하여 용접한 다음 어셈블리 핀에 용접한 다음 다른 쪽 끝을 용접 위치에 용접할 수 있습니다. 디스크의 커넥터를 핫 용접으로 고정하여 다시 열리거나 떨어지지 않도록 합니다.

만약 당신의 회로 기판의 용접판이 매우 심하게 떨어졌다면, 상술한 방법은 적합하지 않다.비행 유도 방법을 선택할 수도 있습니다.도선의 한쪽 끝을 용접 부품의 핀에 용접하고 다른 한쪽 끝을 용접 디스크에 연결된 용접 디스크에 용접합니다.모든 용접점에서또 다른 방법이 있어, 브리지.용접 디스크 어셈블리 핀 주위의 동일한 회로에 어셈블리가 있는 경우 어셈블리 핀을 어셈블리 핀에 직접 용접한 다음 원본 용접 디스크를 버릴 수 있습니다.물론 용접할 때 부속품이 타지 않도록 꼬치를 용접할 수 없다는 것을 분명히 보아야 한다.

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.