PCB 기술 - PCB 전도 구멍 차단 과정 및 원인

PCB 전도 구멍 차단 프로세스 및 원인 오버홀은 오버홀이라고도 합니다.고객의 요구를 만족시키기 위해서는 반드시 통공을 막아야 한다.대량의 실천을 거쳐 전통적인 알루미니움잭공예를 개변하였고 회로판표면의 용접방지덮개와 잭은 흰색격자로 완성되였다.생산이 안정적이고 품질이 믿을 만하다.

구멍을 통과하는 것은 선로의 상호 연결과 전도 작용을 한다.전자공업의 발전도 PCB의 발전을 추진하였고 인쇄회로기판의 생산공정과 표면부착기술에 대해서도 더욱 높은 요구를 제기하였다.구멍 통과 차단 기술은 다음과 같은 요구 사항을 충족해야 합니다.

1. 오버홀 안에 구리가 있고, 용접 방지 덮개는 꽂을 수도 있고 꽂지 않을 수도 있다;

2.오버홀에는 주석과 납이 있어야 하며 일정한 두께요구 (4미크론) 가 있어야 하며 용접방지잉크가 오버홀에 들어가지 못하게 하여 주석구슬이 오버홀에 숨겨져서는 안된다.

3.통공은 반드시 용접 방지 잉크 구멍이 있어야 하며, 불투명해야 하며, 주석 고리, 주석 구슬과 평평한 정도에 대한 요구가 있어서는 안 된다.

전자제품이"가볍고, 얇고, 짧고, 작은"방향으로 발전함에 따라 PCB도 고밀도, 고난도로 발전하고 있다.따라서 SMT 및 BGA PCB가 많이 발생하여 구성 요소를 설치할 때 플러그가 필요한 고객은 주로 다음과 같은 다섯 가지 기능을 포함합니다.

1.웨이브 용접 PCB 시, 주석이 구멍을 통과하여 소자 표면에 도달하여 합선을 초래하는 것을 방지한다;특히 우리가 BGA 용접판에 구멍을 설치한 적이 있을 때 반드시 먼저 잭을 만든 다음 도금하여 BGA 용접을 편리하게 해야 한다;

2. 용접제가 구멍에 남아 있지 않도록 한다.

3.웨이브 용접 시 주석 공이 튀어나와 합선이 발생하는 것을 방지한다;

4. 표면 용접고가 구멍 안으로 유입되어 허용접을 초래하여 배치에 영향을 주는 것을 방지한다;

5. 전자공장의 표면 설치와 부품 조립이 완료되면 반드시 테스트기에서 PCB에 진공청소를 진행하여 음압을 형성해야만 완성할 수 있다.

전도성 구멍 막기 작업의 실현

회로기판 표면 설치판, 특히 BGA와 IC 설치의 경우, 과공 플러그는 반드시 평평하고 볼록한 양과 음 1밀이어야 하며, 과공 가장자리에는 붉은 주석이 있어서는 안 된다;구멍을 통과하면 주석공을 숨긴다. 고객의 요구를 만족시키기 위해 구멍을 통과하는 봉쇄공예는 여러가지 공예라고 할수 있다. 공예가 특히 길고 공예통제난이도가 높으며 열풍조절과 록유용접테스트를 할 때 늘 기름방울 등 문제가 나타난다.고화 후 기름이 터지다.이제 생산의 실제 상황에 따라 PCB의 다양한 연결 공정을 요약하고 공정 및 장단점을 비교하고 설명합니다.

참고: 열풍 정평의 작업 원리는 열풍으로 인쇄회로기판 표면과 구멍의 여분의 용접재를 제거하고 나머지 용접재는 용접판, 비저항 용접선과 표면 봉장점에 고르게 칠하는 것이다. 이것은 인쇄회로기판의 표면 처리 방법 중의 하나이다.

1.뜨거운 바람을 평평하게 한 후 구멍을 막는 작업

공정은 보드 서피스 드릴 용접 마스크 HAL 마개 구멍 경화입니다.생산은 막힘 없는 공예를 채택한다.열풍을 평평하게 한 후, 알루미늄판 체망 또는 저잉크 체망으로 고객이 요구하는 모든 보루를 구멍을 통해 봉쇄한다.플러그 잉크는 광택 잉크나 열경화성 잉크가 될 수 있습니다.마개 잉크는 습막의 색상이 동일한지 확인하기 위해 판 표면과 동일한 잉크를 사용하는 것이 좋습니다.이런 공예는 열공기를 평평하게 조절한후 통공에서 기름이 새지 않도록 보장할수 있지만 쉽게 잉크를 막아 판면을 오염시켜 평평하지 못하게 한다.고객은 설치 중에 점용접 (특히 BGA) 이 발생하기 쉽습니다.많은 고객들이 이 방법을 받아들이지 않는다.

2. 열풍 조절 전 마개 공정

2.1 알루미늄판으로 구멍을 막고 굳히며 판을 다듬어 도형을 전달한다

이 공정은 수치 제어 드릴링을 사용하여 막혀야 할 알루미늄 패널을 시추하여 체망을 만들고 구멍을 막아 구멍을 통과하여 충분히 막힐 수 있도록 합니다.플러그 잉크도 열경화성 잉크와 함께 사용할 수 있다.특성은 고경도를 가져야 합니다.수지의 수축률이 작아 공벽과의 결합력이 좋다.프로세스는 사전 처리-플러그-연마판-패턴 이동-식각-판면 용접입니다.

이런 방법은 구멍을 통과한 마개 구멍이 평평하고 열풍으로 평소 기름이 터지거나 구멍 가장자리에서 기름이 떨어지는 등 품질 문제가 발생하지 않도록 보장할 수 있다.그러나 이 프로세스는 구멍 벽의 구리 두께가 고객의 표준에 부합하도록 구리를 한 번에 두껍게 만들어야 합니다.따라서 전체 판재의 구리 도금에 대한 요구가 매우 높고 평면 연마기의 성능도 매우 높아 구리 표면의 수지가 완전히 제거되고 구리 표면이 오염되지 않고 청결하도록 보장한다.많은 PCB 공장은 구리를 한 번에 두껍게 하는 공정이 없고, 설비 성능이 요구에 부합하지 않아 이 공정이 PCB 공장에서 많이 사용되지 않는다.

2.2 알루미늄판으로 구멍을 막은 후, 직접 실크스크린 인쇄판면 용접제

이 과정에서 수치제어 드릴링머신을 사용하여 막혀야 할 알루미늄판에 구멍을 뚫어 실크스크린을 만들고 이를 실크스크린 인쇄기에 설치해 막는다.봉쇄가 완료되면 그 정지 시간은 30분을 초과해서는 안 된다.공정 절차는 다음과 같다: 사전 처리 플러그 실크스크린 사전 건조 노출 현상 경화.

이런 공예는 구멍이 기름으로 잘 덮여있고 마개구멍이 평탄하며 습막의 색갈이 일치하도록 확보할수 있다.열풍을 평평하게 조절한 후, 구멍을 통과하면 주석을 도금하지 않고, 주석 구슬이 구멍에 숨겨지지 않도록 보장할 수 있지만, 고화 후에는 구멍의 잉크를 만들기 쉽다.용접 디스크로 인해 용접 가능성이 떨어집니다.뜨거운 공기가 평평하게 조절된 후, 구멍을 통과하는 가장자리는 거품이 생기고 기름은 제거된다.이러한 공정 방법은 생산을 제어하기 어려우며 공정 엔지니어는 플러그 구멍의 품질을 보장하기 위해 특수 공정과 매개변수를 사용해야 합니다.

2.3 회로기판 알루미늄 조각을 구멍에 삽입하여 현상, 예고화, 판 광택 후 용접판 표면.

구멍을 막아야 하는 알루미늄판을 수치제어 드릴링 머신으로 뚫어 실크스크린 인쇄기에 설치해 구멍을 막는다.막힌 구멍은 반드시 가득 차야 하며 양쪽에서 튀어나와야 한다.공정 절차는 사전 처리 플러그 구멍 사전 구이 현상 사전 경화판 표면 용접입니다.

이 공정은 구멍이 HAL 후에 기름이 새거나 폭발하지 않도록 하기 위해 플러그 구멍을 사용하여 고착화하지만, HAL 이후에는 구멍에 주석 구슬과 구멍 상석을 저장하는 문제를 완전히 해결하기 어렵기 때문에 많은 고객들이 받아들이지 않는다.

2.4 보드 표면 용접 마스크와 잭이 동시에 완성됩니다.

이 방법은 36T(43T) 실크스크린을 사용하여 실크스크린 인쇄기에 설치하고 후면판 또는 스파이크 베드를 사용하여 보드 표면을 완료하면 모든 오버홀이 막힙니다.공정 절차는 사전 처리 실크스크린 인쇄 - 사전 베이킹 노출 현상 경화입니다.

이 공예는 시간이 짧고 설비의 리용률이 높아 통공이 열풍이 평평해진후 기름이 새지 않고 통공이 주석을 도금하지 않도록 보장할수 있다.그러나 실크스크린을 사용하여 구멍을 막았기 때문에 구멍에 공기가 많이 있습니다.공기가 팽창하고 용접재 마스크를 관통하여 구멍과 불균등을 초래한다.열 공기 수평계에는 소량의 구멍이 숨겨져 있습니다.현재, 대량의 실험을 거쳐, 우리 회사는 서로 다른 유형의 잉크와 점도를 선택하고, 실크스크린 인쇄의 압력을 조정하는 등 기본적으로 구멍을 통과하는 개공과 고르지 못한 문제를 해결하였으며, 이 공법으로 회로판을 대규모로 생산하였다.