정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 단말기는 짧고 가볍고 얇으며 휴대성이 뛰어난 특징으로 발전해 마더보드 공간을 압축하고 있지만 HDI는 여러 겹으로 판을 만들어 맹공과 매공을 사용해 통공 수를 줄이는 것이 PCB 다층판 배선에서 상대적으로 흔하다.상술한 밀도의 우세를 갖고있어 제한된 마더보드에 더욱 많은 부품을 탑재할수 있어 휴대폰중의 전통적인 다층판을 재빨리 대체할수 있다.
모바일 단말기용 HDI 보드는 PCB 산업에 성장 동력을 제공합니다.
모바일 단말기의 기능이 끊임없이 강화되고 경박화가 끊임없이 발전함에 따라 HDI 보드의 디자인은 점점 더 3단계 심지어 임의의 층의 HDI 보드로 발전하고 있다.애플은 처음으로 아이폰4와 아이패드2에 HDI를 어느 한 겹이라도 적용해 제품의 얇고 가벼움을 크게 높였다.그리고 안드로이드 진영이 빠르게 뒤따라 어떤 HDI도 폭발해 현재 중고급 스마트폰의 표준 마더보드가 됐다.통계에 따르면 1 단계 HDI에서 어느 계층의 HDI로 변경하면 약 40% 의 부피를 줄일 수 있습니다.앞으로 어떤 HDI든 점점 더 많은 프리미엄 휴대폰과 태블릿에 사용될 것으로 예상된다.현재 스마트폰의 3단계 HDI와 임의계층 HDI의 채택률은 약 30%, 태블릿PC의 채택률은 80%에 달한다.우리는 스마트폰을 대표로 하는 이동단말기가 계속 HDI판을 더욱 높은 밀도와 더욱 얇은 방향으로 발전시킬것이며 이동단말기 HDI판이 PCB의 주요성장점의 하나로 될것이라고 믿는다.
하이엔드 서버로 HDI에 대한 전반적인 요구 사항 충족
모바일 단말기뿐만 아니라 프리미엄 서버도 HDI의 전반적인 수요를 증가시킬 것이다.현재 8층 이하 PCB는 가전, PC, 데스크탑 등에 주로 사용되고 있으며 고성능 멀티채널 서버와 항공우주 등 프리미엄 애플리케이션에는 10층 이상의 PCB가 필요하다.서버의 경우단일 및 이중 콘센트 서버의 경우 PCB 보드는 일반적으로 4-8 레이어 사이에 있지만 4 및 8 콘센트와 같은 고급 서버 마더보드는 16 층 이상, 후면판은 20 층 이상이 필요합니다.HDI 보드를 주로 사용합니다.
국내 클라우드 컴퓨팅 시장의 발전 및 모바일 결제, OTO 응용, 소셜 네트워크 등 모바일 인터넷의 빠른 확장은 중국 서버 시장의 안정적인 성장을 추진하여 전 세계 출하량 성장의 주력군이 되었고 성장 속도가 지속적으로 향상되었다.2015년 매출액은 498억2천만원으로 전년 대비 16.6% 증가했다. 앞으로 더 많은 프리미엄 서버가 클라우드 컴퓨팅에 사용될 것으로 예상된다.2016년부터 2020년까지 우리나라 서버 시장 매출은 연간 21%대의 성장률을 유지하며 2020년에는 1천273억7천만원에 이를 것으로 추정된다.
PCB는 인쇄회로기판(PCB)과 PCB 구성품(PCBA)을 전문으로 생산하는 PCB 제조 공장이다.마이크로웨이브 회로, HDI PCB, Rogers PCB, IC 기판, IC 테스트보드, 다중 계층 PCB에 능숙한 회사는 고객에게 PCB 프로토타입, PCB 생산 및 맞춤형 PCB 보드를 제공합니다.
