PCB 기술 - PCB 다중 레이어 보드

PCB 멀티레이어와 단면 및 이중 패널의 가장 큰 차이점은 내부 전원 및 접지 평면을 추가했다는 것입니다.전원 및 지상 네트워크는 주로 전원 계층에 배선됩니다.PCB 다층판의 각 기판 층의 양쪽에는 전도성 금속이 있으며, 각 기판 사이에 절연 재료가 있는 특수한 접착제를 사용하여 이 기판을 연결한다.그러나 PCB 다중 레이어 경로설정은 주로 최상위와 하위를 기반으로 하며 중간 경로설정 레이어를 보조합니다.

따라서 다중 레이어 PCB 보드는 듀얼 패널 설계 방법과 거의 동일합니다.관건은 어떻게 내부 전기층의 배선을 최적화하여 회로판의 배선을 더욱 합리적으로 하는가 하는것이다.다기능 발전의 필연적인 산물, 대용량, 소체적.

전자기술의 부단한 발전, 특히 대규모, 초대규모 집적회로의 광범위하고 심층적인 응용에 따라 다층 PCB는 고밀도, 고정밀도, 높은 수준의 디지털화의 방향으로 빠르게 발전하고 있다.세선, 소구경 투과 및 블라인드 기술 (예: 매입식 오버홀 및 고판 두꺼운 구멍 비율) 은 시장 수요를 만족시킬 수 있다.PCB 다층 인쇄판은 유연한 설계, 안정적이고 신뢰할 수 있는 전기성능, 우수한 경제성능 등의 장점으로 전자제품 제조에서 널리 응용되고 있다.

PCB 다중 레이어 보드

특히 대규모, 초대규모 집적회로의 광범위하고 심층적인 응용에 따라 다층 PCB는 고밀도, 고정밀도, 높은 수준의 디지털화 방향으로 발전하고 있다.세선, 소구경 투과 및 블라인드 기술 (예: 매입식 오버홀 및 고판 두꺼운 구멍 비율) 은 시장 수요를 만족시킬 수 있다.PCB 다층 인쇄판은 유연한 설계, 안정적이고 신뢰할 수 있는 전기성능, 우수한 경제성능 등의 장점으로 전자제품 제조에서 널리 응용되고 있다.특히 대규모와 초대규모 집적회로가 광범위하고 깊이 응용됨에 따라 다층 PCB는 고밀도, 고정밀도, 높은 수준의 디지털화 방향으로 발전하고 있다.

세선, 소구경 투과 및 블라인드 기술 (예: 매입식 오버홀 및 고판 두꺼운 구멍 비율) 은 시장 수요를 만족시킬 수 있다.PCB 다층 인쇄판은 유연한 설계, 안정적이고 신뢰할 수 있는 전기성능, 우수한 경제성능 등의 장점으로 전자제품 제조에서 널리 응용되고 있다.맹공기술과 고판후공경비 등 맹공기술은 시장수요를 만족시킬수 있다.

PCB 다층판은 유연한 설계, 안정적이고 신뢰할 수 있는 전기성능, 우수한 경제성능 등의 장점으로 전자제품의 PCB 제조에 널리 응용되고 있다.맹공기술, 고판후공경비 등 맹공기술은 시장수요를 만족시킬수 있다.PCB 다층 인쇄판은 유연한 설계, 안정적이고 신뢰할 수 있는 전기성능, 우수한 경제성능 등의 장점으로 전자제품 제조에서 널리 응용되고 있다.