PCB 기술 - 다층 PCB 판의 전기 도금 및 도금 공정

다층 인쇄판 도금 공정 분류: 산성 광택 구리 니켈 도금/금 도금.

다중 레이어 PCB 프로세스:

산세척-통판도금-무늬전이-산세척탈지-이차역류세척-미식각-이차산세척-주석도금-2차역세척

역류 헹굼-산침-도형 구리도금-2차 역류 헹굼-니켈도금-2차 물세탁-레몬산침-도금-회수-2-3레벨 순수한 물세탁-건조

프로세스 설명:

1. 산세척

1. 역할과 목적:

판면의 산화물을 제거하여 판면을 활성화시키다.보통 농도는 5%, 어떤 것은 10% 정도를 유지하는데, 주로 물이 유입되는 것을 방지하기 위해 탱크의 액체 중 황산 함량이 불안정하다;

2.산 침출 시간은 판면의 산화를 방지하기 위해 너무 길어서는 안 된다;일정 기간 사용 후 산성 용액이 혼탁하거나 구리 함유량이 지나치게 높으면 즉시 교체하여 구리 도금통과 판면을 오염시키는 것을 방지해야 한다;

3. 여기에는 C.P급 황산을 사용해야 한다.

2.전판 구리 도금: 일명 초동, 판전기, 판넬전기 도금1.기능 및 목적:

방금 퇴적된 얇은 화학동을 보호하여 화학동이 산화된후 산에 부식되는것을 방지하고 전기도금을 통해 일정한 정도에 첨가한다

2.전판 구리 도금 관련 공정 매개 변수: 도금액은 주로 황산동과 황산으로 구성된다.고산 저동 설계도를 채택하여 전기 도금 과정 중 판의 두께가 균일하게 분포되고 깊은 구멍과 깊은 도금 능력이 강하다는 것을 보장한다;황산 함량은 대부분 180g/L로 대부분 240g/L에 달한다.황산동의 함량은 보통 약 75g/L이다. 또한 탱크액에 소량의 염소이온을 보조광택제와 구리광택제로 넣어 광택효과를 함께 발휘한다.구리 광택제의 첨가량이나 실린더 개방량은 일반적으로 3~5ml/L이며, 구리 광택제 첨가량은 일반적으로 킬로암페어 시간의 방법 또는 실제 생산 효과에 따라 보충한다;전체 도금판의 전류는 일반적으로 판의 도금 면적에 2A/평방미터를 곱하여 계산한다.전체 보드의 경우 보드 길이 DM* 보드 폭 DM*2A/DM2입니다.구리 기둥의 온도는 보통 32도를 넘지 않고 실온을 유지하며 대부분 22도로 제어됩니다.따라서 여름철 온도가 높기 때문에 구리병에 냉각온도제어시스템을 설치하는 것이 좋습니다.

3. 공정 유지보수:

매일 킬로암페어 시간에 따라 구리 포광액을 제때에 보충하고 100-150ml/Kah에 따라 첨가한다;여과펌프가 제대로 작동하는지, 공기가 새는 현상은 없는지 확인한다.2~3시간마다 깨끗한 습포로 음극전도봉을 청소한다.매주 (2회/주) 정기적으로 동통에 있는 황산동(주 1회), 황산(주 1회) 및 염소이온 함량을 분석하고, 홀지 테스트를 통해 광선제 함량을 조정하여 관련 원료를 적시에 보충한다;매주 양극 전도봉과 배터리 양쪽의 전기 커넥터를 청소하고 티타늄 바구니의 양극 구리 공을 제때에 보충하며 0.2-0.5asd의 저전류로 6-8시간 전해한다;매월 양극의 티타늄 바구니 주머니가 파손되었는지 검사하고, 파손된 것은 즉시 교체해야 한다;또한 양극 티타늄 바구니 바닥에 양극 진흙이 쌓였는지 확인하고, 있으면 즉시 정리해야 한다;탄소코어를 사용하여 6~8시간 연속 여과하는 동시에 저전류 전해를 통해 불순물을 제거한다.반년 정도마다 탱크액 오염 상황에 따라 대처리(활성탄분)가 필요한지 확인한다.2 주마다 필터 펌프의 필터를 교체합니다.]

4. 주요 처리 절차: A. 양극을 제거하고 양극을 부어 양극 표면의 양극막을 세척한 후 구리 양극을 포장한 통에 넣는다.구리 뿔의 표면을 미세식각제로 거칠게 하여 균일한 분홍색으로 만들다.깨끗이 씻어 말린 후 티타늄 광주리에 넣고 시큼한 홈에 넣어 준비한다.B. 알칼리성 용액의 10%에 양극 티타늄 바구니와 양극 주머니를 6-8시간 담가 물에 씻어 건조시킨 후 희황산의 5%에 담가 물에 씻어 말려 준비한다.C. 탱크액을 예비 탱크로 옮겨 1-3ml/L 30% 과산화수소를 넣고 가열을 시작하여 온도가 약 65도일 때 공기교반을 켜고 보온공기로 2-4시간 교반한다.D.에어 믹서를 끄고 활성탄 가루를 3-5g/L의 속도로 탱크 용액에 천천히 녹여 녹인 후 에어 믹서를 켜고 2-4시간 보온한다;E. 공기교반을 끄고 가열하여 활성탄가루가 천천히 탱크밑으로 침전되도록 한다.F. 온도가 섭씨 40도 정도로 떨어졌을 때 10um PP 필터와 보조 필터 가루로 슬롯액을 청소된 작업홈에 걸러 공기를 켜고 섞은 다음 양극에 넣어 전해판에 걸고 0을 누른다.2-0.5asd 전류밀도 저전류 전해는 6-8시간, G. 화학분석 후 슬롯에 있는 황산, 황산동, 염소이온의 함량을 정상적인 조작범위로 조정한다.홀 배터리 테스트 결과에 따라 증백제 보충하기;H. 전해판 표면의 색이 균일한 후에 전해를 멈추고 1-1을 누릅니다.전류밀도 5asd는 전해막으로 1~2시간 처리하여 양극에서 균일하고 치밀하며 부착력이 좋은 흑린막을 형성한다.1. 도금 OK OK;

5. 양극 구리공은 0을 함유하고 있다.3-0.6% 의 인은 양극 용해 효율을 낮추고 구리 가루의 발생을 줄이는 것이 주요 목적이다;

6, 약물을 보충할 때, 만약 사용량이 비교적 크다면, 예를 들면 황산동, 황산 등;첨가 후에는 저전류 전해를 해야 한다.황산을 첨가할 때는 안전에 주의해야 한다.황산의 양이 비교적 클 때 (10리터를 초과) 천천히 몇번 첨가해야 한다.그렇지 않으면 슬롯액의 온도가 너무 높고 광촉매의 분해속도가 빨라져 슬롯액이 오염된다.

7. 염소이온 보충에 특히 주의해야 한다. 염소이온 함량이 특히 낮기 때문이다 (30-90ppm). 반드시 량통이나 량컵으로 정확하게 측정한후에야 첨가할수 있다.염산 1ml에는 약 385ppm의 염소이온이 함유되어 있으며,

8. 약품첨가량 계산공식:

황산동(kg) = (75-x) * 탱크 용적(L) / 1000

황산(리터) = (10%-x)g/L* 탱크 용적(L)

또는 (리터 단위) = (180-x) g/L* 탱크 용적(L)/1840

염산(ML) = (60-x) ppm* 탱크 용적(L)/385

3.산성탈지

1. 용도와 기능: 선로 구리 표면의 산화물, 잉크의 잔류 필름과 잔류 접착제를 제거하여 원동과 전기 도금 구리 또는 니켈 도안의 부착력을 확보한다

2. 여기에 산성 탈지제를 사용하는 것을 기억하세요.왜 알칼리성 탈지제를 사용하지 않고 알칼리성 탈지제의 탈지 효과가 산성 탈지제보다 좋습니까?주요 원인은 그래픽 잉크가 알칼리에 약하고 그래픽 회로를 손상시킬 수 있기 때문에 그래픽 도금 전에 산성 탈지제만 사용할 수 있습니다.

3. 생산 과정에서 탈지제의 농도와 시간만 조절하면 된다.탈지제의 농도는 약 10%이며 시간은 6분으로 보장됩니다.약간의 시간은 나쁜 영향을 미치지 않는다;탱크액의 사용과 교체도 15m2/L 작업액에 기초하고 보충첨가는 100m20 에 기초한다.5-0.8L；

4.미식각:

1. 용도 및 기능: 회로의 구리 표면을 청결하고 조잡하게 처리하여 도금 도금된 구리와 초급 구리 사이의 결합력을 확보한다

2.미식각제는 황산나트륨을 많이 사용하여 조화율이 안정적이고 균일하며 물세척성이 좋다.과황산나트륨의 농도는 보통 약 60g/L, 시간은 약 20초로 조절된다.약품의 첨가량은 100평방미터당 3~4킬로그램이다.구리 함량은 20g/L 이하로 조절해야 한다.기타 유지 보수 및 실린더 교체는 구리 침전 미세 부식과 동일합니다.

5. 산세척

1. 작용과 목적: 판면의 산화물을 제거하고 판면을 활성화한다.보통 농도는 5%, 어떤 것은 10% 정도를 유지하는데, 주로 물이 유입되는 것을 방지하기 위해 탱크의 액체 중 황산 함량이 불안정하다;

2.산 침출 시간은 판면의 산화를 방지하기 위해 너무 길어서는 안 된다;일정 기간 사용 후 산성 용액이 혼탁하거나 구리 함유량이 지나치게 높으면 즉시 교체하여 구리 도금통과 판면을 오염시키는 것을 방지해야 한다;

3. 여기에는 C.P급 황산을 사용해야 한다.

6. 도형 구리 도금: 일명 2차 구리 도금, 회로 구리 도금

1. 용도와 기능: 각 선로의 정격 전류 부하를 만족시키기 위해 각 선로와 구멍구리는 일정한 두께에 도달해야 한다.선로에 구리를 도금할 때, 제때에 구멍 구리와 선로 구리를 일정한 두께로 두껍게 해야 한다;

2.기타 항목은 전판 도금과 같다

7. 전기도금

1.용도 및 역할: 도형 전기 도금 순수한 주석의 용도는 주로 순수한 주석을 금속 부식 방지층으로 사용하여 회로 식각을 보호한다;

2. 목욕액은 주로 황산아석, 황산과 첨가제로 구성된다.황산 아석 함량은 약 35g/L, 황산은 약 10% 로 조절한다.도금 첨가제의 첨가는 일반적으로 킬로암페어 시간의 방법 또는 실제 생산 효과에 따라 보충한다.전기 주석 도금의 전류는 일반적으로 1로 계산된다.5A/평방미터에 판의 도금 면적을 곱한다;주석 원통의 온도는 실온을 유지한다.일반적으로 온도는 30도를 넘지 않으며 대부분 22도로 조절된다.따라서 여름철 온도가 높기 때문에 주석 실린더에 냉각 및 온도 제어 시스템을 설치하는 것이 좋습니다.

3. 공정 유지보수:

매일 킬로암페어 시간에 따라 주석 도금 첨가제를 제때에 보충한다;여과펌프가 제대로 작동하는지, 공기가 새는 현상은 없는지 확인한다.2~3시간마다 깨끗한 물천으로 음극전도봉을 청소한다.매주 (1회) 정기적으로 주석통에 있는 황산아석과 황산을 분석하고 호르전지테스트를 통해 주석도금첨가제의 함량을 조정하여 관련 원료를 제때에 보충한다.매주 양극 전도봉과 배터리 양쪽의 전기 커넥터를 청소합니다.매주 0.2-0.5asd의 저전류로 6~8시간 전해한다.매달 양극봉지의 파손여부를 검사하고 파손된 양극봉지를 제때에 교체한다.양극 주머니 바닥에 양극 진흙이 쌓였는지 검사하고, 만약 있다면 즉시 교체하고 깨끗이 정리해야 한다;탄소심은 련속 려과하여 매달 6~8시간, 저전류전기는 잡다한 것을 제거한다.반년마다 탱크액 오염 상황에 따라 대처리 필요 여부(활성탄분)를 확정한다.2주마다 필터 펌프의 필터를 교체합니다.

주요 처리 단계: A. 양극을 제거하고 양극 주머니를 제거하고 구리 브러시로 양극 표면을 청소하고 물로 씻어 건조시키고 양극 주머니에 넣고 산 홈에 넣어 준비합니다.B.양극봉지는 알칼리성 용액의 10%에 6-8시간 담가 물에 씻어 건조하고, 희황산 5%에 담가 물에 씻어 준비한다.C. 슬롯액을 예비 슬롯으로 옮겨 활성탄 가루를 3-5g/L의 속도로 슬롯액에 천천히 녹인 후 완전히 녹은 후 4-6시간 흡착하여 10um PP 필터와 보조 필터 가루로 슬롯액을 세척된 작업 슬롯에 걸러 양극에 넣고 전해판에 매달아 0을 누른다.2-0.5asd 전류밀도 저전류 전해는 6-8시간, D. 화학분석 후 슬롯 내 황산과 황산 아석 함량을 정상 작동 범위로 조정한다.홀 배터리 테스트 결과에 따라 주석 도금 첨가제 첨가하기;E. 전해판 표면의 색이 균일한 후에 전해를 정지한다.F. 도금 시도 OK OK;

4. 약물을 보충할 때 황산아석, 황산과 같은 첨가량이 많으면첨가 후에는 저전류 전해를 해야 한다.황산을 첨가할 때는 안전에 주의해야 한다.황산의 양이 비교적 클 때 (10리터를 초과) 천천히 몇번 첨가해야 한다.그렇지 않으면 슬롯액의 온도가 너무 높아 산화아석이 산화되어 슬롯액의 노화를 가속화한다;

5. 약품 첨가량 계산 공식:

황산 주석 (단위: kg) = (40-x) * 탱크 용적 (L) / 1000

황산(리터) = (10%-x)g/L* 탱크 용적(L)

또는 (리터 단위) = (180-x) g/L* 탱크 용적(L)/1840

9. 니켈도금

1. 용도와 기능: 니켈도금층은 주로 동층과 금층 사이의 차단층으로 사용되며 금과 구리의 상호확산을 방지하고 판재의 용접성과 사용수명에 영향을 준다.이와 동시에 니켈층의 등받이도 금층의 기계강도를 크게 제고시켰다.

2.전판 구리도금 관련 공정 매개 변수: 니켈도금 첨가제의 첨가는 일반적으로 킬로암페어 시간의 방법에 따라 보충하거나 판재의 실제 생산 효과에 따라 첨가량은 약 200ml/Kah;도안 화학 니켈 도금의 전류는 일반적으로 판의 도금 면적에 2A/평방미터를 곱하여 계산한다;니켈원통의 온도는 40~55도를 유지하며 일반온도는 약 50도이다.따라서 니켈통은 가열과 온도 제어 시스템을 갖추어야 한다;

3. 공정 유지보수:

매일 킬로암페어 시간에 따라 니켈 도금 첨가제를 제때에 보충한다;여과펌프가 제대로 작동하는지, 공기가 새는 현상은 없는지 확인한다.2~3시간마다 깨끗한 물천으로 음극전도봉을 청소한다.매주 (주) 정기적으로 동통황산니켈(아미노황산니켈)(주 1회), 염화니켈(주 1회) 및 붕산을 분석하고 호르전지시험을 통해 니켈도금첨가제의 함량을 조정하며 관련 원자재를 제때에 보충한다.매주 양극 전도봉과 배터리 양쪽의 전기 커넥터를 청소하고 티타늄 바구니의 양극 니켈 각도를 적시에 보충하며 0.2-0.5asd의 저전류로 6-8시간 전해한다;매월 양극의 티타늄 바구니 주머니가 파손되었는지 검사하고, 파손된 것은 즉시 교체해야 한다;양극 티타늄 바구니 바닥에 양극 진흙이 쌓였는지 검사하고, 있으면 즉시 정리해야 한다;탄소코어를 사용하여 6~8시간 연속 여과하는 동시에 저전류 전해를 통해 불순물을 제거한다.반년마다 탱크액 오염 상황에 따라 대처리 필요 여부(활성탄분)를 확정한다.2 주마다 필터 펌프의 필터를 교체합니다.]

4. 주요 처리 절차: A. 양극을 제거하고 부어 양극을 씻은 다음 니켈 뿔이 담긴 통에 넣고 미세식각제로 니켈 뿔 표면을 균일한 분홍색으로 거칠게 한다.깨끗이 씻어 말린 후 티타늄 광주리에 넣고 시큼한 홈에 넣어 준비한다.B. 알칼리성 용액의 10%에 양극 티타늄 바구니와 양극 주머니를 6-8시간 담가 물에 씻어 건조시킨 후 희황산의 5%에 담가 물에 씻어 말려 준비한다.C. 탱크액을 예비 탱크로 옮겨 1-3ml/L 30% 과산화수소를 넣고 가열을 시작하여 온도가 약 65도일 때 공기교반을 켜고 보온공기로 2-4시간 교반한다.D.에어 믹서를 끄고 활성탄 가루를 3-5g/L의 속도로 탱크 용액에 천천히 녹여 녹인 후 에어 믹서를 켜고 2-4시간 보온한다;E. 공기교반을 끄고 가열하여 활성탄가루가 천천히 탱크밑으로 침전되도록 한다.F. 온도가 섭씨 40도 정도로 떨어졌을 때 10um PP 필터와 보조 필터 가루로 슬롯액을 청소된 작업홈에 걸러 공기를 켜고 섞은 다음 양극에 넣어 전해판에 걸고 0을 누른다.2-0.5asd 전류밀도 저전류 전해는 6-8시간, G. 화학분석 후 슬롯에 있는 황산니켈 또는 아미노술폰산니켈, 염화니켈과 붕산의 함량을 정상적인 조작범위로 조정한다.홀 배터리 테스트 결과에 따라 니켈 도금 첨가제 첨가하기;H. 전해판 표면의 색이 균일한 후에 전해를 멈추고 1-1을 누릅니다.5asd의 전류밀도를 10-20분 전해하여 양극을 활성화한다.1. 도금 OK OK;

5. 약물을 보충할 때, 만약 황산니켈이나 아미노술폰산니켈, 염화니켈 등 첨가량이 크다면, 첨가 후 작은 전류로 전해해야 한다;붕산을 첨가할 때는 첨가한 붕산을 깨끗한 양극봉지에 넣어 니켈통에 걸어둔다.저장탱크에 직접 추가할 수 없음;

6. 니켈을 도금한 후, 회수 워싱을 한 번 더하는 것을 권장하며, 순수한 물로 실린더를 열면 니켈 실린더 내에서 가열하여 휘발하는 액위를 보충하는 데 사용할 수 있다.회수수로 씻은 후 2차 역류를 받아 씻는다.

7. 약품 첨가량 계산 공식:

황산니켈(kg) = (280-x) * 탱크 용적(L) / 1000

염화 니켈 (kg) = (45-x) * 탱크 용적 (L) / 1000

붕산(kg) = (45-x) * 탱크 용적(L) / 1000

10. 전기도금: 전기도금 경금(금합금)과 수금(순금) 두 가지 공법으로 나뉜다.하드도금의 성분은 소프트도금의 성분과 기본적으로 같지만 하드도금에는 니켈, 코발트 또는 철과 같은 미량의 금속이 함유되여있다.

1. 용도와 기능: 금은 귀금속으로서 용접성, 항산화성, 내부식성, 저접촉성, 좋은 내마모성 등을 가진다.

2. 현재 회로판 도금은 주로 레몬산금욕을 사용하는데 유지보수가 간단하고 조작이 간단하며 응용이 광범위하다.

3. 물의 금 함량은 1g/L 정도로 조절하고 pH는 4이다.약 5, 온도는 섭씨 35도, 비중은 약 14파미도, 전류밀도는 약 1asd;

4. 주로 첨가되는 약물은 pH 수치를 조절하는 산성조절염과 알칼리성조절염, 비중을 조절하는 전도염, 도금보조첨가제와 금염 등이다.

5. 금통을 보호하기 위해 금통 앞에 구연산 침출조를 하나 더 추가하면 금통에 대한 오염을 효과적으로 줄이고 금통의 안정성을 유지할 수 있다.

6. 도금 후 순수한 물을 회수수로 사용하여 도금판을 헹군다.동시에 금통의 증발량을 보충하는 데도 쓸 수 있다.회수수로 헹군 뒤 2차 역류 순수한 물로 헹군다.금판을 씻은 후에는 10g/L의 알칼리성 용액을 넣어 금판의 산화를 방지해야 한다.

7. 금통의 양극은 백금 티타늄 도금망을 사용해야 한다.일반적으로 스테인리스강 316은 용해되기 쉬워 니켈철크롬 등 금속이 금통을 오염시켜 도금의 범백, 노출 도금, 검게 변하는 등 결함을 초래한다;

8. 금통의 유기오염은 탄소심으로 련속 려과하고 적당량의 도금첨가제를 첨가한다.