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2021-10-23
IPC-A-610G는 세계에서 가장 널리 사용되는 전자 조립 표준입니다.IPC-A-610G는 모든 품질 보증 및 조립 부서에 필요한 코드인 전자 조립 산업의 현행 공정 표준을 풀 컬러 사진과 일러스트로 생생하게 나열합니다.
1. 회로 기판 계층의 계획은 PCB의 EMC 설계에서 가장 먼저 계층의 설정과 관련된다...
2021-10-22
PCBA 오염은 회로 기판의 안정성과 안정성에 악영향을 미칠 것입니다.향상을 위해...
PCBA 가공 과정에서 용접고와 용접제는 잔류 물질을 생성합니다.잔류물에는 유기산이 함유되어 있다...
새로 설계된 회로기판이 SMT, 웨이브 용접 또는 수동 용접을 거쳐 PCBA가 되는 것이 인쇄회로기판의 첫걸음이다...
PCBA의 가공과 생산 과정에서 판 하나를 조립하려면 대량의 기계 설비가 필요하다.보통...
PCBA 아웃소싱 가공이란 PCBA 가공업체가 PCBA 주문을 다른 강력한 PCBA 가공에 보내는 것을 말한다...
BURN IN BOARD는 전자 부품을 위해 특별히 설계된 테스트 보드로, 주로 부품의 노화 과정을 가속화하여 장기 사용에서의 성능과 신뢰성을 검사하는 데 사용된다.
ICT 테스트는 주로 PCBA 보드 테스트에 사용됩니다.ICT는 자동화된 고급 전기 계량기에 해당하며, 그것의...
2021-10-20
PCBA 테스트는 PCBA 프로세스에서 제품 품질을 제어하는 중요한 부분입니다.그것은 PCBA 보드가 미래의 작업을 완료하기에 충분한 신뢰성을 가지고 있는지 확인하기 위한 것입니다.
2021-10-19
PCBA 용접성에 영향을 주는 요소 PCBA 용접성이란 베이스 재료에 대한 용접 성능입니다...
PCBA 가공 공정은 현재 환경 보호에 대한 국가의 요구가 갈수록 높아지고 있다...
PCBA 테스트에는 SMT 칩 처리, DIP 플러그인 및 PCBA 테스트를 포함한 PCBA 프로세스를 테스트하는 테스트가 포함됩니다.PCB。。。
PCBA 회로기판의 삼방칠 사용 주의사항 현재 PCBA 회로에 대한 국가의 요구는 갈수록 높아지고 있다...
PCBA 전자 서비스 처리 인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 깨고 많은 자원을...
PCBA 설계에서 압민 저항에 대한 다른 요구 사항 PCBA 설계에서 압민 저항에 대한 요구는 무엇입니까...
2021-10-18
PCBA 가공에서 가장 많이 사용되는 배치 기술은 PCBA 가공 과정에서 가장 많이 사용되는 설치 기술입니다...
PCBA의 생산 프로세스에는 일반적으로 어떤 콘텐츠 인터넷 시대가 전통적인 마케팅 모델을 깨뜨렸는지, 대량...
8층 PCB 회선 임피던스의 설계 요구 사항, 8층 PCB는 일반적으로 다음과 같은 3층을 사용한다.
