PCBA 기술 - PCBA 아웃소싱?요구사항이 뭐예요?

PCBA 아웃소싱 가공은 PCBA 가공업체가 PCBA 주문을 다른 강력한 PCBA 가공업체에 보내는 것을 말한다.일부 PCBA 가공 공장의 경우 산업 호황기에 많은 PCBA 가공 주문을 받습니다.따라서 많은 PCBA 가공 공장은 정상적인 생산 스케줄링이 불가능한 경우 PCBA 아웃소싱 가공을 수행합니다.그렇다면 PCBA 아웃소싱 가공의 일반적인 요구 사항은 무엇입니까?

PCBA 아웃소싱 가공이란 무엇이며 PCBA 아웃소싱 처리에 대한 요구는 무엇입니까?

1. 재료명세서

삽입 또는 설치 컴포넌트는 BOM, PCB 실크스크린 및 아웃소싱 요구 사항을 따릅니다.재료가 계산서와 일치하지 않거나 PCB 실크스크린, 또는 공예 요구와 충돌하거나 요구가 모호하여 조작할 수 없을 경우, 즉시 우리 회사에 연락하여 재료와 공예 요구의 정확성을 확인해야 한다.

2. 정전기 방지 요구 사항

1. 모든 구성 요소는 정전기 민감 부품으로 간주됩니다.

2. 부품과 제품을 접촉하는 모든 인원은 정전기 방지복, 정전기 방지 팔찌, 정전기 방지 신발을 신는다.

3.원자재 공장 진입 및 입고 단계, 정전기 민감 부품은 모두 정전기 방지 포장입니다.

4. 작업 시 정전기 방지 작업면을 사용하고 부품과 반제품은 정전기 방지 용기를 사용한다.

5.용접 설비는 접지가 믿을 만하고 전기 인두는 정전기 방지형을 사용한다.모든 제품은 사용하기 전에 테스트를 거쳐야 합니다.

6.반제품 PCB 보드는 정전기 방지 상자 보관 운송, 격리 재료는 정전기 방지 펄 솜을 사용합니다.

7.전체 기계는 케이스가 없고 정전기 방지 포장 봉투를 사용합니다.

3. 컴포넌트 모양새 플래그의 삽입 방향을 지정합니다.

1. 극성을 기준으로 극성 컴포넌트를 삽입합니다.

2. 측면에 실크스크린이 있는 소자 (예: 고압 세라믹 콘덴서) 의 경우 수직으로 삽입할 때 실크스크린이 오른쪽을 향한다.수평으로 삽입할 때 실크스크린 면이 아래로 향합니다.상단에 인쇄된 구성 요소 (칩 저항기 제외) 가 수평으로 삽입될 때 글꼴 방향은 PCB 실크스크린 인쇄 방향과 동일합니다.수직으로 삽입할 때 글꼴의 위쪽은 오른쪽을 향합니다.

3. 저항이 수평으로 삽입될 때 오차색 고리가 오른쪽으로 흐른다.저항이 수직으로 삽입될 때 오차색 고리면이 아래로 향한다.저항이 수직으로 삽입될 때 오차색 고리는 판을 향한다.

4. 용접 요구

1. 용접 표면에서 플러그 인 어셈블리의 핀 높이는 1.5ï½ 2.0mm입니다. SMD 어셈블리는 보드 표면에 밀착해야 하며 용접점은 매끄럽고 가시가 없으며 약간 원형이어야 합니다.용접물은 용접물 끝 높이의 2/3를 초과해야 하지만 용접물 끝 높이를 초과해서는 안 됩니다.주석이 적거나 구형 용접점이나 용접재로 덮인 패치가 좋지 않다;

2.용접점 높이: 단일 패널의 바늘 높이는 1mm 이상이고 이중 패널은 0.5mm 이상이며 주석 침투가 필요합니다.

3. 용접점 형태: 원추형으로 전체 용접판을 덮어씁니다.

4. 용접점 표면: 매끄럽고 밝으며 검은 점, 용접제 등 잡동사니가 없고 뾰족한 가시, 움푹 패인 구멍, 공기구멍, 노동 등 결함이 없다.

5.용접점 강도: 용접판, 인발이 충분히 축축하고 허용접, 허용접 현상이 없다.

6. 용접점 단면: 부품의 절단 발은 가능한 한 용접 부위에 절단하지 말아야 하며, 지시선과 용접재의 접촉면은 균열이 없어야 한다.횡단면에는 뾰족한 가시나 후크가 없습니다.

7. 바늘자리 용접: 바늘자리는 반드시 바닥판에 설치해야 하며 위치가 정확하고 방향이 정확해야 한다.바늘자리 용접 후, 밑부분의 부동 높이는 0.5mm를 초과해서는 안 되며, 기체의 비뚤어짐은 실크스크린 틀을 초과해서는 안 된다.일렬로 늘어선 바늘받이도 가지런히 유지해야 하며 어긋나거나 고르지 못함을 허용하지 말아야 한다.

5. 운송

PCBA 손상을 방지하려면 운송 중에 다음 포장을 사용해야 합니다.

1. 용기: 정전기 방지 회전함.

2. 격리 재료: 정전기 방지 펄솜.

3.배치 간격: PCB 보드와 보드 사이, PCB 보드와 박스 사이에 10mm 이상의 거리가 있습니다.

4.배치 높이: 회전 상자의 상단에는 50mm보다 큰 공간이 있어 회전 상자가 전원, 특히 전선의 전원에 눌리지 않도록 합니다.

6. 세판 요구

회로 기판의 표면은 무석 구슬, 부속품 핀과 얼룩이 없어야 한다.특히 플러그인 표면의 용접점에서 용접할 때 어떠한 때도 남겨서는 안 된다.판을 씻을 때 다음과 같은 장치를 보호해야 한다: 전선, 접선 단자, 계전기, 스위치, 폴리에스테르 콘덴서 등 쉽게 부식되는 장치, 초음파로 계전기를 세척하는 것을 엄금한다.

7. 설치가 완료되면 모든 부품이 PCB 보드의 가장자리를 초과해서는 안 된다.

8. PCBA가 용광로를 건널 때, 플러그인의 핀이 주석 흐름에 의해 씻겨지기 때문에, 일부 플러그인은 용광로를 건넌 후 기울어져서 소자 본체가 실크스크린 상자를 초과하게 된다.따라서 주석 용광로 뒤의 땜질 작업자는 정확하게 수행해야합니다. 복구.