PCBA 기술 - PCBA 테스트에 ICT 테스트 기술 도입

ICT 테스트는 주로 PCBA 보드 테스트에 사용됩니다.ICT는 부품을 분리하는 기능을 하기 때문에 회로의 각 부품의 실제 값을 정확하게 측정할 수 있는 자동화된 고급 전기 계량기에 해당한다.

ICT 테스트에서 테스트 프로브는 주로 PCBA 보드의 테스트 포인트에 접촉하는 데 사용되며 단락, 차단 및 부품 용접 등의 고장을 감지 할 수 있습니다.그것은 저항, 커패시터, 센싱, 트랜지스터 발진기 등 부품을 정량적으로 측정할 수 있으며, 다이오드, 삼극관, 광결합, 변압기, 계전기, 연산증폭기, 전력모듈 등에 대해 기능 테스트를 진행할 수 있으며, 전 74시리즈, 메모리형, 공용구동형, 교환형 등 중소형 집적회로에 대해 기능 테스트를 진행할 수 있다.

PCBA 테스트에 ICT 테스트 기술 도입

ICT 테스트의 몇 가지 방법은 다음과 같습니다.

1. 시뮬레이션 장치 테스트

연산 증폭기를 사용하여 테스트하다.'A'를 클릭하면'가상 토지'의 개념은 다음과 같습니다.

âµIx=Iref

Rx=Vs/V0*Rref

Vs와 Rref는 각각 격려 신호원과 기기의 계산 저항이다.V0을 측정한 다음 Rx를 계산할 수 있습니다.측정할 Rx가 커패시터 또는 센싱이면 Vs는 AC 신호원이고 Rx는 임피던스 형태이며 C 또는 L도 얻을 수 있습니다.

2. 벡터 테스트

디지털 IC의 경우 벡터(Vector) 테스트를 사용합니다.벡터 테스트는 입력 벡터를 시뮬레이션하고 출력 벡터를 측정하며 실제 논리 기능 테스트를 통해 장치의 품질을 판단하는 진가표 측정과 유사합니다.예: 비문 테스트.아날로그 IC 테스트의 경우 IC의 실제 기능에 따라 전압과 전류를 발생시키고 해당 출력을 기능 블록 테스트로 측정할 수 있습니다.

3. 비벡터 테스트

현대 제조 기술의 발전과 대규모 집적 회로의 사용에 따라 부품에 대한 벡터 테스트 프로그램을 작성하는 데 많은 시간이 소요됩니다.예를 들어, 80386 테스트 프로그램은 거의 반년 동안 숙련된 프로그래머가 필요합니다.SMT 부품의 대량 응용은 부품의 핀 오프로드 고장 현상을 더욱 두드러지게 한다.이를 위해 각 회사의 벡터 없는 테스트 기술인 Teradyne은 MultiScan을 출시했습니다.GenRad에는 Xpress 비벡터 테스트 기술이 도입되었습니다.

ICT 테스트는 생산 과정의 백엔드에 있다.PCBA 테스트의 첫 번째 공정은 PCBA 보드 생산 과정의 문제를 적시에 발견 할 수 있으며 공정을 개선하고 생산성을 향상시키는 데 도움이됩니다.

바로'PCBA 테스트에 ICT 테스트 기술 도입'이다.나는 그것이 너에게 도움이 되기를 바란다.PCB 공장에는 PCB 설계, PCB 제조, 재료 구매, PCBA 가공, PCBA 패치 가공 및 회로 기판이 있어야합니다.용접, 코일 감기, BGA 용접, 커넥터 압착 등 원스톱 PCBA 서비스 능력을 갖추고 있으며, 강력한 연구 개발 설계 능력과 제품 제조 능력도 필요하며, 귀하의 요구를 PCBA 제품으로 빠르게 전환하기 위해 노력하고 있습니다.