PCBA 기술 - PCBA 프로세스

PCBA 가공 공예는 현재 환경 보호에 대한 국가의 요구가 갈수록 높아지고 있으며, 단계 관리 방면에서도 강도를 높이고 있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.만약 PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품은 시장의 선두에 설 수 있고 PCB 공장은 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있을 것이다.인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 깨뜨리고 인터넷을 통해 최대한 많은 자원을 모았다. 이는 FPC 플렉시블 회로 기판의 발전 속도를 가속화시켰다. 그리고 발전 속도가 빨라짐에 따라 PCB 공장은 환경 문제가 계속 발생할 것이다.니 앞에서그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경정보데이터센터와 녹색전자구매는 실제 생산경영 분야에 점차 적용되고 있다. 1. PCBA 가공 단면표면 조립공정: 용접고 인쇄패치 환류용접;2. PCBA 가공 양면 표면 조립 공정: A면 인쇄 용접고 용접 환류 용접 역장판 B면 인쇄 용접 풀 용접 환류 용접;

3. PCBA 가공 단면 혼합 조립(SMD와 THC는 같은 쪽): 용접고 인쇄 패치 환류 용접 수동 플러그인(THC) - 웨이브 용접;4.단면 혼합 조립 (SMD와 THC는 각각 PCB 양쪽에 있음): B면 인쇄 붉은 접착제 패치 붉은 접착제 라이브러리 베젤 A면 삽입 B면 파봉 용접;

5. 양면 혼합 장치 (THC는 A면에 있고, A, B면에는 모두 SMD가 있다): A면 인쇄 용접고 패치 환류 용접 반전판 B면 인쇄 붉은 접착제 패치 붉은 접착제 경화 반전판 A면 삽입 B면 파봉 용접;

6. 양면 혼합 포장(A와 B 양쪽의 SMD와 THC): A면 인쇄 용접고-환류 용접 뒤집기판 B면 인쇄 붉은 접착제-경화 접착제 뒤집기판 A면 플러그인-B면 파봉 용접-B면 플러그인.

용접 과정에서 가장 작은 변수는 기계 장치에 속하기 때문에 첫 번째로 검사된 변수입니다.검사의 정확성을 실현하기 위하여 독립적인 전자기기를 사용하여 보조할수 있다. 례를 들면 온도계를 사용하여 각종 온도를 검측하고 전기계량기를 사용하여 기계의 매개 변수를 정확하게 교정할수 있다.실제 작업과 기록에서 가장 적합한 작업 조건을 찾습니다.iPCB는 ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC 등 품질 관리 체계 인증을 통과하여 표준화되고 자격을 갖춘 PCB 제품을 생산하고 있다.AOI와 플라이스캐너 등 전문 장비로 생산, X선 검출기 등을 제어하는 복잡한 공정 기술을 익혔다. 마지막으로 IPC II 표준이나 IPC III 표준에서 출하되도록 외관의 이중 FQC 검사를 사용할 예정이다.