PCBA 기술 - 8층 PCB 회선 임피던스 설계 요구 사항

8계층 PCB는 일반적으로 다음 세 계층을 사용합니다.

첫 번째 유형의 스택은 다음과 같습니다.

레이어 1: 컴포넌트 서피스, 마이크로밴드 경로설정 레이어

2층: 내부 마이크로밴드 조준층, 더 좋은 조준층

3층: 지층

4층: 밴드형 선로층, 더 나은 선로층

레이어 5: 리본 선 레이어

계층 6: 전원 공급 장치 계층

계층 7: 내부 마이크로밴드 조준층

레이어 8: 마이크로밴드 경로설정 레이어

위의 설명에서 볼 수 있듯이,이 스태킹 방법은 하나의 출력층과 하나의 지층만 있기 때문에 전자기 흡수 능력이 떨어지고 출력 임피던스가 높기 때문에 좋은 스태킹 방법은 아닙니다.

두 번째 스택은 다음과 같습니다.

첫 번째 레이어: 컴포넌트 표면, 마이크로밴드 레이어, 양선 레이어

레이어 2: 형성, 전자파 흡수 향상

3층: 띠선로층, 양선로층

4층: 전력층, 하복지층과 좋은 전자흡수

5층: 지층

6층: 띠선로층, 양호선로층

계층 7: 고출력 임피던스가 있는 지층

8층: 마이크로밴드 선로층, 양선로층

위의 설명에 따르면이 방법은 참조 레이어를 추가하고 EMI 성능이 우수하며 각 신호 레이어의 특성 임피던스를 잘 제어 할 수 있습니다.

세 번째 스택은 다음과 같습니다.

첫 번째 레이어: 컴포넌트 표면, 마이크로밴드 레이어, 양선 레이어

레이어 2: 형성, 전자파 흡수 향상

3층: 띠선로층, 양선로층

4층: 전력층, 하복지층과 좋은 전자흡수

5층: 지층

6층: 띠선로층, 양호선로층

7층: 지층, 전자파 흡수 향상

8층: 마이크로밴드 선로층, 양선로층

세 번째 유형의 스택은 다중 접지 참조 평면을 사용하고 우수한 자기 흡수를 가지고 있기 때문에 가장 좋습니다.

다음은 이전 프로젝트의 스태킹 및 임피던스에 대해 설명합니다.

이 프로젝트는 8겹의 판재를 만들었다.층압측에는 3개 심판 (량측은 모두 동으로서 2층판으로 볼수 있다.) 이 있고 3개 심판은 6층이 있으며 그다음 상고화편과 량측의 동편은 8층을 형성할수 있다.

회선 임피던스 설계 요구 사항:

1. 하이라이트 부분 L8 레이어 참조 L7 임피던스 100 유럽

2. 하이라이트 부분 L3 레이어 참조 L2/L4 임피던스 100유로

3. 강조 표시 부분 L8 레이어 참조 L7, 임피던스 90유로

4. 임피던스가 50유로인 L8 레이어 참조 L7 부분 강조 표시

5. 임피던스가 50유로인 L6 레이어 참조 L5/L7 부분 강조 표시

6. 임피던스가 50유로인 L3 레이어 참조 L2/L4 부분 강조 표시

7. 하이라이트 부분 L1층은 임피던스가 50유로인 L2를 말한다