정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. SMT 패치 가공 접착제 및 그 기술 요구사항:
SMT에 사용되는 접착제는 주로 칩 소자, SOT, SOIC 등 표면 장착 부품의 웨이브 용접 공정에 사용된다.접착제로 표면 장착 어셈블리를 PCB에 고정하는 목적은 고온의 파장에 의해 어셈블리가 떨어지거나 자리를 옮기는 것을 방지하기 위한 것이다.생산 중에는 일반적으로 아크릴 접착제 (자외선이 비쳐야 굳는다) 가 아니라 에폭시 수지 열경화 접착제를 사용한다.
2. SMT 작업의 패치 접착제에 대한 요구:
(1) 이런 접착제는 좋은 촉변 성능을 가져야 한다.
(2) 지퍼가 없습니다.
(3) 고습도.
(4) 기포가 없다.
(5) 이 접착제는 고화온도가 낮고 고화시간이 짧다.
(6) 그것은 충분한 경화 강도를 가지고 있다.
(7) 흡습성이 낮다.
(8) 그것은 좋은 재작업 특성을 가지고 있다.
(9) 독이 없다.
(10) 색상은 쉽게 식별할 수 있으며 접착제의 품질을 쉽게 검사할 수 있습니다.
(11) 포장.포장 유형은 설비의 사용에 편리해야 한다.
3. 프로세스 제어는 접착제 과정에서 매우 중요한 역할을 한다.
smt 생산 중 다음과 같은 공정 결함이 쉽게 나타난다: 접착점 사이즈 불합격, 견사, 침착제 패드, 고화 강도 차, 깨지기 쉽다.이러한 문제를 해결하기 위해서는 다양한 공정 매개변수에 대한 전반적인 연구를 수행하여 문제를 해결할 방법을 찾아야합니다.
(1) 스폿 접착제 볼륨 크기
작업 경험에 따르면 접착제 점 지름의 크기는 패드 간격의 절반이어야 하며 패치 후 접착제 점 지름은 접착제 점 지름의 1.5배이어야 합니다.이런 방식으로 부품에 접착할 수 있는 충분한 접착제가 확보되고 너무 많은 접착제가 패드에 스며들지 않도록 할 수 있다.할당할 접착제의 양은 스크루 펌프가 회전하는 시간의 길이에 따라 결정됩니다.
실제로 펌프의 회전 시간은 생산 상황 (실온, 접착제 점도 등) 에 따라 선택해야 한다.
(2) 점교압력(배압)
현재 사용되는 접착제 분배기는 스크루 펌프를 사용하여 접착제 바늘을 공급하고 호스를 사용하여 압력을 가하여 스크루 펌프에 충분한 접착제를 공급합니다.너무 큰 배압은 풀의 넘침과 풀의 양이 너무 많아지기 쉽다.압력이 너무 작으면 간헐성 점교, 누출점, 결함이 나타날 수 있다.
압력은 동일한 품질의 접착제와 작업 환경 온도에 따라 선택해야 한다.환경온도가 높으면 접착제의 점도가 낮아져 유동성이 높아진다.이때 배압을 낮춰 풀을 공급할 필요가 있고, 그 반대도 마찬가지다.
(3) 접착제 온도
일반적으로 에폭시수지접착제는 0-50C의 랭장고에 저장되여야 하며 사용하기 1/2시간 전에 꺼내 접착제가 작업온도에 완전히 부합되도록 해야 한다.접착제의 사용 온도는 섭씨 230C-250도여야 한다.환경 온도는 접착제의 점도에 매우 큰 영향을 끼친다.온도가 너무 낮으면 접착점이 작아져 당김 현상이 나타날 수 있다.
주변 온도의 50도 차이는 분배 부피의 50% 를 변화시킨다.따라서 환경 온도를 조절해야 한다.이와 동시에 환경의 온도도 보장되여야 하며 작은 접착점은 쉽게 마르고 부착력에 영향을 준다.
(4) 접착제 점도
접착제의 점도는 직접 접착제의 질에 영향을 준다.점도가 크면 접착점이 작아지고 심지어 실을 당긴다.점도가 작으면 접착점이 커져 패드에서 피가 날 수 있다.점교 과정 중, 서로 다른 점도의 접착제에 대하여 합리적인 배압과 점교 속도를 선택한다.
이러한 매개변수 조정의 경우 SMT 머시닝 제조업체는 점면법을 따라야 합니다.모든 매개변수의 변경은 다른 측면에 영향을 미칩니다.이와 동시에 결함의 발생은 여러 방면에서 초래될수 있으므로 가능한 요소를 하나하나 처리해야 한다.검사하고 빼고.
생산에서 실제 상황에 따라 파라미터를 조정하여 생산의 질을 보장할 뿐만 아니라 생산 효율도 높여야 한다.
