PCBA 기술 - SMT 머시닝 리버스 용접로의 유형

환류로는 PCB 조립의 주요 용접 설비이다.용접은 SMT에서 가장 중요한 프로세스 중 하나입니다.장비의 성능은 용접 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.특히 현재의 무연 용접은 온도가 높고 윤습성이 떨어지며 공정 창이 작은 특징이 있다.무연 환류 용접로의 선택은 더욱 신중해야 한다.전체 PCB를 가열하는 열판 회류로, 적외선 회류로, 열풍 회류로, 적외선 열풍 회류로, 기상 회류로 등 많은 종류의 회류로가 있다;레이저 환류로와 초점 적외선 환류로는 PCB의 국부 가열에 사용됩니다.,열풍 환류로 등.

1) 전체 PCB를 가열하는 환류로

열판 환류로는 SMT 초기에 사용됩니다.이런 유형의 환류용접로는 열효율이 낮고 PCB 표면의 가열이 고르지 않아 PCB 두께에 특히 민감하기 때문에 곧 다른 환류용접로로 대체된다.적외선 환류로는 1980년대에 매우 유행했다.적외선이 복사될 때 짙은 색 성분은 옅은 색 성분보다 더 많은 열을 흡수하고 적외선은 관통 능력을 가지고 있지 않다.대형 컴포넌트로 가려진 그림자 영역의 컴포넌트는 용접 온도에 쉽게 도달하지 못해 PCB상의 온도 차가 커 용접에 불리하다.따라서 기본적으로 필요하지 않습니다.열풍 환류로는 1980년대 중반부터 사용돼 지금까지 이어지고 있다.최근 몇 년 동안 열풍 환류로는 기류 설계, 설비 구조, 재료, 소프트웨어와 하드웨어 배치 등 여러 가지 조치를 취했다. 따라서 모든 열풍 환류로는 현재 SMT 환류로의 우선순위가 되었다.적외선 열풍 환류로는 열원에 열풍과 적외선이 있는 것을 말한다.무연 용접은 용접온도가 높아 열효율을 높이기 위해 환류구역이 필요하기 때문에 열풍로 입구와 환류구역 하단에 적외선 가열기를 추가해 용접온도가 높은 문제를 해결하고 가열속도를 높일 뿐 아니라 에너지도 절약할 수 있다.따라서 적외선 열풍로는 현재 무연 용접에서도 어느 정도 이용률이 있다.가스 회류로는 1970년대 초에 사용되었지만, 장비와 매체의 높은 비용 때문에 다른 방법으로 빠르게 대체되었다.그러나 기상회류용접로는 온도제어가 정확하고 가열매체가 부동한 비등점을 갖고있어 각종 제품의 부동한 용접온도를 만족시키고 열전환효률이 높으며 가열이 빠르고 무산소환경, 전반 PCB온도가 균일하고 용접품질이 좋은 등 장점이 있다.이에 따라 무연 기술의 발전으로 기상 환류로가 다시 관심을 끌면서 높은 신뢰성과 가열이 어려운 표면 설치판에 사용되고 있다.

SMT 칩 가공

2) PCB 부분 가열용 환류로

레이저빔 환류로는 레이저빔의 우수한 지향성과 고출력 특성을 이용했다.레이저 빔은 광학 시스템을 통해 짧은 시간 내에 작은 영역에 집중되어 용접 부분이 고도로 집중된 국부 가열 구역을 형성한다.일종의 회류 용접로.용접 과정에서 기판과 부품 주체는 낮은 온도에서 유지되며 용접 응력이 낮아 부품과 기판을 손상시키지 않는다.그러나 이 장치는 매우 비싸기 때문에 열 부품, 귀중한 기판 및 부품의 미세 간격 부분 용접에만 사용됩니다.초점 적외선 회류 용접로는 일반적으로 재작업 또는 부분 용접의 재작업 스테이션에 적용됩니다.열풍환류로는 전용 가열헤드에 공기나 질소를 끌어들여 열풍을 사용해 용접하는 일종의 환류로를 말한다.이 환류 용접로는 서로 다른 크기의 용접점에 서로 다른 크기의 노즐을 가공해야 하고 속도가 상대적으로 느리기 때문에 주로 재작업이나 개발에 사용된다.