PCBA 기술 - SMT 검사, 재작업 및 청소 요구 사항

PCBA 검사 및 재작업

1. 검사 도구를 어셈블하려면 다음과 같이 하십시오.

5 ~ 10배 광선이 있는 돋보기

인쇄 공예 표준, 혼동 해소

미세 피치 부품 및 용접 페이스 품질과 같은 어려운 부품을 검사하려면 10 ~ 30X의 현미경이 필요할 수 있습니다.

대량 제조의 경우 3D 레이저 스캐닝 또는 X선 스캐닝과 같은 시각 검사를 자동화하는 것이 합리적일 수 있습니다.

2. 조립 검사 기술:

오염물질이나 J형 지시선이 있는지 검사할 때 회로기판을 기울여 부품 아래를 검사해야 한다.또한 재작업과 수정을 동시에 수행하려면 보드 위치 표시기가 유용할 수 있습니다.

궁금한 점이 있으면 이쑤시개나 뾰족한 나무 막대를 사용하여 납이 함유된 부품의 용접점을 검증할 수 있다.곡괭이나 막대기로 도선의 상단 가장자리를 가볍게 밀어 커넥터가 연결되어 있는지 확인합니다.이렇게 하면 회로 기판과 도선이 손상되는 것을 방지할 수 있다.용접되지 않은 컨덕터 또는 콜드 스플라이스가 있는 컨덕터는 밀어낼 때 이동하므로 수정해야 합니다.

일반적인 용어를 사용하여 모든 결함 유형을 기록하거나 기록합니다.이러한 정보는 일반적인 결함과 추세를 파악하여 출처를 찾고 제거하는 데 도움이 됩니다.

좋은 용접점:

매끄럽고 윤기가 흐르다.빈틈과 틈이 없다.

양호한 용접점 윤습성

둥근 모서리 모양으로 오목하게 들어가 용접 재료가 많이 쌓이지 않습니다.

3. 다듬기, 재작업 및 수리:

공정 또는 성능 기준에 맞지 않는 부품 / 회로 기판을 재작업하거나 수리해야 합니다.

자주 사용하는 재작업 도구는 인두, 흡입을 사용하는 용접소, 열풍 노즐, 용접심 등이 있다.

SO 및 기타 고연량 포장의 재작업은 사전 교육이 필요하며 가짜 사람에 대한 몇 가지 연습이 도움이됩니다.

SMT 패키지는 지시선과 끝이 작기 때문에 통과 구멍 컴포넌트 용접 디스크에 비해 열 요구사항이 낮습니다.부품을 분해하려면 모든 지시선이 용접 해제되었는지 또는 용접이 다시 스트리밍되었는지 확인해야 합니다.잘못 작동하면 패드 영역이 손상될 수 있습니다.

부품을 분해하기 전에 부품을 부드럽게 밀어 용접 재료가 완전히 녹았는지 확인합니다.

컴포넌트의 각 지시선이나 끝에서 첨부 용접이 녹으면 쉽게 제거하고 새 용접으로 교체할 수 있습니다.

새로운 기술과 도구가 필요하기 때문에 운영자에 대한 교육이 필요합니다.

4. 필요한 도구:

약병 속의 알코올을 조제하다.

면봉

"R", "RMA" 트래픽은 작은 조제병에

이쑤시개나 뾰족한 막대기

가늘고 긴 핀셋

필요한 용접 코어 크기에 따라

필요에 따라 정교한 첨단 온도 제어 인두와 예비 부품 제공

적절한 위치의 탈모 스테이션

수동 열풍 노즐 및 노즐 및 열풍 재작업장

용접 및 분배기

24호(0.015–) 약심 용접사

손목밴드와 올바른 접지를 갖춘 정전기 방지 워크스테이션

SMT 청소 및 청소 옵션 요구 사항

1.청결 요구

인쇄회로기판은 용접제 잔여물과 용접 후 남은 다른 오염물을 제거하기 위해 세척해야 한다.회로 기판을 청소하거나 청소하면 전기 마이그레이션으로 인한 잠재적인 전기 장애를 방지할 수 있습니다.청소 작업은 다음 오염 물질을 제거합니다.

i) 이온 오염물

ii) 비이온 오염 물질

iii) 입자 오염물

수용성 용접제는 일반적으로 이온 (극성이라고도 함) 오염물을 생성하므로 물로 세척해야 한다.솔방울 용접제로 발생하는 비이온 (비극성이라고도 함) 오염물은 트리클로로에탄과 같은 비이온 용매가 필요합니다.

2. 청소 옵션

참고: 솔향기 및 솔향기 경량 활성화(RMA) 용접제는 세척할 필요가 없습니다.그러나 높은 신뢰성 응용 프로그램과 아름다움으로 인해 이러한 보드는 청소가 필요할 수 있습니다.

용접제 잔류물에는 부식성 원소가 존재하기 때문에 수용성 용접제는 철저한 청결이 필요하며 수기 청결은 이상적인 선택이다.솔향기는 물에 녹지 않기 때문에 수기 세정제를 솔향기 용접제로 사용할 때 물속에 비누화제라는 알칼리성 화학물질을 첨가한다.초음파 진동을 사용하여 청소를 보조하면 청소 처리의 효율성이 크게 향상됩니다.그러나 초음파 진동은 청결액과 청결을 기다리는 표면에만 국한되지 않고 손상될 수 있는 전자 부품에도 전달된다.접합선이 자유롭고 플라스틱이나 기타 포장재에 밀접하게 봉인되지 않은 경우 칩과 접합 용접판 사이의 유원 부품 내부의 접합선이 끊어질 수 있습니다.고출력 및 고주파 진동으로 인해 외부 컨덕터가 끊어질 수도 있습니다.일반적으로 다음과 같은 매개변수 세트를 적용합니다.

최대 주파수 40kHz

초음파 최대 로드 시간 1-5분

최대 전력 10 W/L

널빤지는 선반 위에 놓여 있어서 서로 부딪칠 수 없다.

어떠한 경우에도 SMT 용접과 청소 사이의 간격을 최소 (1시간 미만) 로 줄여 청소 효과를 높여야 합니다.