PCBA 기술 - 컴포넌트 레이아웃 설계에 대한 SMT의 기본 요구 사항

소자의 배치는 SMT 칩 가공 생산 설비와 공정의 특징과 요구에 따라 설계해야 한다.리버스 및 웨이브 용접과 같은 다양한 프로세스에는 서로 다른 어셈블리 레이아웃이 있습니다.양면 리버스 용접 시에도 A면과 B면의 배치에 대한 요구가 다릅니다.선택적 웨이브 용접과 전통적인 웨이브 용접도 서로 다른 요구가 있다.

SMT 프로세스의 컴포넌트 레이아웃 설계에 대한 기본 요구 사항은 다음과 같습니다.

인쇄 회로 기판의 어셈블리 분포는 가능한 균일해야 합니다.대품질 부품은 환류 용접 과정에서 열 용량이 상대적으로 크다.과다한 농도는 국부적인 온도가 낮아 용접을 초래하기 쉽다.이와 동시에 균일한 배치도 중심의 균형에 유리하다.에서는 부품, 금속 구멍 및 용접 디스크를 쉽게 손상시킬 수 없습니다.

인쇄 회로 기판에서 컴포넌트의 정렬 방향은 유사한 컴포넌트가 가능한 한 같은 방향으로 정렬되고 특성 방향이 일치하여 컴포넌트의 배치, 용접 및 테스트를 용이하게 해야 합니다.예를 들어, 커패시터의 양극, 다이오드의 양극, 삼극관의 단일 핀과 집적 회로의 첫 번째 핀은 가능한 한 같은 방향으로 배치됩니다.모든 부품 번호의 인쇄 방향은 동일합니다.

작동 가능한 SMD 재작업 장치의 히터 헤드 크기는 대형 부품 주위에 있어야 합니다.

가열 부품은 가능한 한 다른 부품과 멀리 떨어져 있어야 하며, 일반적으로 섀시의 구석과 환기 위치에 놓여 있어야 한다.히트 부품은 히트싱크를 추가할 수 있는 등 다른 지시선이나 다른 브래킷에 의해 지지되므로 히트 부품이 인쇄 회로 기판 표면과 일정한 거리를 유지할 수 있습니다.최소 거리는 2mm입니다.가열소자는 가열소자 본체를 다층판의 인쇄회로기판과 연결하여 설계할 때 금속용접판을 제작하고 가공할 때 용접재로 연결하여 열이 인쇄회로기판을 통해 발산되도록 한다.

온도 민감 부품은 가열 부품을 멀리해야 한다.예를 들어, 삼극관, 집적회로, 전해콘덴서 및 일부 플라스틱 하우징 부품은 가능한 한 브리지, 고출력 부품, 히트싱크 및 고출력 저항기에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.

전위계, 조절식 감지 코일, 가변 커패시터 마이크로스위치, 퓨즈, 버튼, 플러그인 등 부품의 배치를 조정하거나 자주 교체해야 할 부품은 전체 기기의 구조 요구를 고려해야 한다.쉽게 조정하고 교체할 수 있는 위치에 배치합니다.기계 내부에서 조정하는 경우 조정하기 쉬운 인쇄회로기판에 배치해야 합니다.기계 외부에서 조정하는 경우 3D 공간과 2D 공간 간의 충돌을 방지하기 위해 섀시 패널의 조정 손잡이 위치에 맞춰야 합니다.예를 들어, 다이얼 업 스위치의 패널 개구부와 인쇄 회로 기판의 스위치의 빈 위치가 일치해야 합니다.

고정 구멍은 단자, 소켓, 긴 시리즈 단자의 중심과 자주 힘을 받는 부품 근처에 설치해야 하며, 고정 구멍 주위에는 열팽창으로 인한 변형을 방지하기 위한 공간이 있어야 한다.만약 긴 계열의 단자의 열팽창이 인쇄회로판의 열팽창보다 더 심하다면 파봉용접과정에서 쉽게 뒤틀리는 현상이 나타난다.

부피 (면적) 공차가 크고 정밀도가 낮아 2차 가공이 필요한 일부 부품 (예: 변압기, 전해콘덴서, 저항기, 브리지, 라디에이터 등) 은 기타 부품과 분리된다.설정에 일정한 여백을 추가합니다.

전해 콘덴서, 저항기, 브리지, 폴리에스테르 콘덴서 등은 1mm 이상의 여유를 증가시키고, 변압기, 히트싱크 및 5W (5W 포함) 이상의 저항은 3mm 이상 증가하는 것을 권장한다

전해콘덴서는 고출력 저항열 민감 저항, 변압기, 히트싱크 등 가열 부품에 접촉해서는 안 된다. 전해콘덴서와 히트싱크의 최소 거리는 10mm, 기타 부품과 히트싱크의 최대 거리는 20mm이다.

인쇄 회로 기판의 구석, 모서리 또는 커넥터, 마운트 구멍, 슬롯, 컷, 클리어런스 및 모서리 근처에 힘 민감 컴포넌트를 배치하지 마십시오.이러한 위치는 인쇄 회로 기판의 고응력 영역입니다.용접 이음매와 부품은 균열이나 균열이 생기기 쉽다.

SMT 컴포넌트의 레이아웃은 리버스 및 웨이브 용접의 공정 요구사항 및 피치 요구사항을 충족해야 합니다.피크 용접 과정에서 발생하는 그림자 효과를 줄입니다.

구멍 및 고정 브래킷의 위치를 인쇄 회로 기판으로 예약해야 합니다.

면적이 500cm2 이상인 대면적의 PCB 회로기판 설계에서는 석로를 지나면서 인쇄회로기판이 휘는 것을 방지하기 위해 구성요소 없이 인쇄회로기판 중간에 5~10mm 폭의 간격(케이블 연결 가능)을 두어야 한다.석로를 통과할 때 인쇄회로판이 구부러지는 것을 방지하기 위해서다.

SMT 리버스 용접 프로세스의 컴포넌트 정렬 방향입니다.

1. 부속품의 배치 방향은 인쇄회로기판이 환류용접로에 들어가는 방향을 고려해야 한다.

2. 양쪽 칩 소자의 용접단과 SMD 소자 양쪽의 핀을 동시에 가열하여 소자 양쪽의 용접단이 동시에 가열되어 발생하는 묘비, 변위, 용접단을 줄이기 위한 것이다.디스크와 같은 용접 결함의 경우 인쇄 회로 기판의 양쪽 끝 칩 어셈블리의 긴 축은 환류 용접로의 컨베이어 벨트 방향에 수직이어야 합니다.

3. SMD 소자의 장축은 환류로의 수송방향과 평행해야 하며 량끝의 칩소자의 장축과 SMD 소자의 장축은 서로 수직해야 한다.

4.좋은 심볼 레이아웃 설계는 균일한 열용량뿐만 아니라 심볼의 배열 방향과 순서도 고려해야 한다.

5.큰 크기의 인쇄회로기판의 경우 인쇄회로기판 양쪽의 온도가 가능한 한 일치하도록 인쇄회로기판의 긴 변은 회류용접로 컨베이어벨트의 방향과 평행해야 한다.따라서 인쇄 회로 기판의 크기가 200mm보다 크면 다음이 필요합니다.

A) 양단 칩 어셈블리의 긴 축은 인쇄 회로 기판의 긴 모서리에 수직입니다.

B) SMD 컴포넌트의 긴 축은 인쇄 회로 기판의 긴 모서리에 평행합니다.

C) 양면으로 인쇄회로기판을 조립하고 양쪽 부품의 방향이 같다.

D) PCB 컴포넌트의 인쇄 회로 기판 정렬 방향, 유사한 컴포넌트는 가능한 한 같은 방향으로 정렬하고 컴포넌트의 설치, 용접 및 테스트를 용이하게 하기 위해 특성 방향이 일치해야 합니다.예를 들어, 커패시터의 양극, 다이오드의 양극, 삼극관의 단일 핀과 집적 회로의 첫 번째 핀은 가능한 한 같은 방향으로 배치됩니다.

PCB 가공 중 인쇄선로에 접촉해 층간 합선이 발생하는 것을 방지하기 위해 PCB 내외부 가장자리의 전도성 패턴 간 거리는 1.25mm 이상이어야 한다. PCB 바깥쪽의 가장자리에 접지선이 깔렸을 때 접지선은 가장자리를 차지할 수 있다.구조적 요구 사항으로 인해 PCB 보드가 점유되는 위치에 대해서는 어셈블리 및 인쇄 컨덕터를 배치할 수 없습니다.SMD/SMC의 하단 용접 디스크 영역에는 회전 후 웨이브 용접에서 용접 재료가 가열되고 다시 용접되지 않도록 구멍이 뚫리지 않아야 합니다.길을 바꾸다

부품의 설치 간격: 부품의 최소 설치 간격은 SMT 칩 가공의 제조 가능성, 테스트 가능성 및 서비스 가능성 요구 사항을 충족해야합니다.