정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT 칩 가공 전 캐스팅 플레이트 및 인쇄에 대한 14 가지 고려 사항
우리는 SMT 칩 가공 과정에 대한 관리가 매우 엄격하다. 용접고의 복온 교반, 와이어넷의 닦기, 첫 번째 검증, 재료 공급 검증, IPQC 검사, 용광로 AOI 100% 검사 후, 우리는 모두 ISO9001: 2008 시스템 표준에 엄격히 따라 끊임없이 개선한다.고객과의 협력과 노력을 통해 98% 이상의 직접 판매율을 달성할 수 있습니다.
PCB는 넣기 전에 반드시 점검해야 하며, 상자를 열어서는 안 되며, 원본 포장의 부족을 방지할 수 있다;
2.BGA 부품이 있는 PCB의 경우 입력 전에 이물질, 때, 산화 등이 없는지 확인하기 위해 용접판을 100% 검사해야 합니다.;
3.PCB를 찾을 때 PCB에 직접 접촉하지 마십시오.특히 휴대 전화 제품과 OSP에서 PCB는 장갑을 사용해야합니다.
4. 프로세스 요구사항에 따라 관련 플롯 매개변수를 설정합니다.
5.소량 여러 번 용접고를 넣고, 용접고가 템플릿에서 구르는 지름은 1.0-1.5cm를 유지하는 것이 좋다;
6.요구에 따라 와이어망을 세척하고, 1시간 내에 수동으로 세척하고, 포장 체틀 안의 용접고를 세척하고, 초음파 세척을 6시간 한다;
7.OSP PCB는 24시간 이내에 생산해야 하며, 시간이 너무 길면 PCB가 심하게 산화할 수 있습니다.
8. 용접고의 두께는 2시간마다 IPQC를 통해 테스트한다.
9. 생산라인을 열기 전에 인쇄인원이 사용해야 한다: 와이어망, 스크레이퍼, 용접고, 특수기종도 클램프 생산이 필요하다;
10. 생산이 완료되면 프린터는 템플릿과 스크레이퍼를 깨끗이 씻고 사용하지 않은 용접고와 함께 공구실로 돌아갑니다.
11. 용접고는 4시간 예열해야 사용할 수 있고, 24시간 이상 사용하지 않으면 냉장고로 반품해야 한다.
12. 용접고는 반드시 전용 믹서기로 갈아야 한다.
13. 용접고의 저장 조건은 섭씨 5-10도이고 생산일로부터 6개월이다.
14. 템플릿에 추가된 용접고는 12시간, 사용하지 않은 시간은 뚜껑을 연 후 48시간이다.
일반적인 SMT 패치 구성 요소를 빠르게 구분
SMT 패치 기술이 소형화되고 고효율로 발전함에 따라 각종 상용 부품은 점점 작아지고 있다.자주 사용하는 편식 저항기, 편식 감지기, 편식 콘덴서는 외관상 구분하기 어려워졌다.그렇다면 자주 사용하는 SMT 컴포넌트를 어떻게 빠르게 구분할 수 있을까요?다음은 징방과학기술의 기술자가 당신에게 빠르게 구분하는 방법을 소개할 것입니다.149267935296056247[1]
1. 편식 센서와 편식 콘덴서의 차이점:
(1) 색상 보기 (블랙) - 보통 블랙은 칩 감전이다.SMD 콘덴서는 정밀 장비의 SMD 탄탈럼 콘덴서만 검은색이며, 다른 일반 SMD 콘덴서는 기본적으로 검은색이 아니다.
(2) 모델 코드를 보세요 칩 센서는 L로 시작하고 칩 콘덴서는 C로 시작합니다. 원형으로 초보적으로 판단하면 그것은 하나의 감전이어야 합니다.양 끝의 저항이 0 점 몇 옴으로 측정되면 감전이다.
(3) 검측 칩 센서의 저항은 일반적으로 비교적 작으며, 만용계 지침은"충전과 방전"으로 인해 왔다갔다하지 않는다.패치 콘덴서에 충전과 방전 현상이 존재한다.
(4) 내부 구조를 보고 같은 구성 요소를 발견하면 구성 요소를 분할하여 내부 구조를 볼 수 있습니다.코일 구조는 편식 전감이다.
2. 편식 센서와 편식 저항기의 차이점:
(1) 모양으로 볼 때 센서의 모양은 다각형이고 저항은 기본적으로 직사각형이다.구분할 부품의 모양이 다각형, 특히 원형일 경우 일반적으로 센서로 간주됩니다.
(2) 저항값을 측정하는 센서의 저항값은 비교적 작고 저항기의 저항값은 상대적으로 크다.
3. 편식 콘덴서와 편식 저항기의 차이:
(1) 컬러칩 콘덴서는 대부분 회색, 청회색, 노란색이며 일반적으로 판지 케이스보다 약간 가볍습니다.일부 편식 콘덴서는 인쇄되지 않았는데, 주로 그것들이 고온에서 소결되었기 때문에 그 표면에 인쇄할 수 없다.
(2) 이 표지를 보면 회로에서 칩 콘덴서의 기호는"C"이고 칩 저항기의 기호는"R"이다.
(3) 측정방법 칩콘덴서의 저항은 일반적으로 매우 크지만 칩의 저항은 상대적으로 작다.SMD 콘덴서는 충전과 방전 현상이 있지만 SMD 저항기는 없다.
다양한 SMT 컴포넌트의 기능과 모델에 익숙해지면 모양이 비슷한 다양한 컴포넌트를 빠르게 구분할 수 있습니다.
