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PCBA 기술

PCBA 기술 - SMT 패치의 성능 및 재료 정보

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PCBA 기술 - SMT 패치의 성능 및 재료 정보

SMT 패치의 성능 및 재료 정보

2021-11-09
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Author:Downs

현재 이 업계는 매우 빠르게 발전하고 있으며, 시장에도 눈이 휘둥그레진 SMT 패치기가 있다.현재 수입 SMT 패치는 점차 국산 SMT 패치로 대체되고 있다.일부 사람들은 여전히 SMT 국산 패치에 대해 의구심을 가지고 있지만, SMT 국산 패치는 정확성과 같은 많은 유행을 일으키는 특징을 가지고 있습니다.안정성, 내구성, 고속성 및 서비스 용이성

정확도: 현재 점점 더 많은 SMT 제품이 전원 통합입니다. 즉, 구동 전원은 더 이상 등주와 분리되지 않고 같은 회로 기판에 통합됩니다.구동전원에는 IC, 콘덴서, 저항기, 다이오드 등 전자부품이 있다.이러한 구성 요소는 비교적 높은 정밀도를 요구하며, 이미지 인식을 통해 흡수된 구성 요소를 필요한 설치 각도로 처리하는 시각 인식 시스템이 필요하다.시각 이미지 보정 기능을 갖춘 패치는 속칭 시각 식별 패치라고 하는데, 패치의 정밀도를 크게 보장할 수 있다.

안정성: 패치의 안정성은 하드웨어 구성에만 좌우되는 것이 아니라 소프트웨어의 기능과 소프트웨어의 조합이 특히 중요하다.핵심적인 소프트웨어 기술이 없으면 하드웨어도 처리해야 한다. 단지 최저가로 시장 점유율을 바꾸려고 한다. 이런 배급기는 절대 살 수 없다.

회로 기판

소프트웨어를 한꺼번에 구매하면 업그레이드할 수 없고, 취약점이 존재하며, 자체 하드웨어와 충돌하여 사고를 일으킬 수 있다.하드웨어가 너무 나빠 SMT 패치 업계의 24시간 고속 운행으로 불에 타거나 마모되고 끊어지기 쉽다.

내구성: 현재 국내 시장에서 SMT 패치의 수는 수만 대에서 수십만 대에 이른다.왜 가격 차이가 이렇게 커요?하드웨어 구성에 따라 다릅니다.양포기의 핵심 부품은 수입 브랜드 전기기계, 너트와 레일을 사용하며, 심지어 케이블도 모두 세계적인 것으로, 일부 공장은 국산 파운드리 전기기계, 불순물 너트, 불순물 레일을 사용하며, 너트와 레일은 매우 얇다.이런 패치는 내구성이 없다.

고속: 시장 경쟁이 치열하고 SMT 패치의 가격이 갈수록 낮아지고 있어 패치 속도를 높여야 한다.예를 들어, 한 공장에서 사용하는 패치는 한 시간 동안 15000CPH를 붙여넣을 수 있고, 다른 공장의 패치는 한 시간 동안 25000CPH를 붙여넣을 수 있다.이 두 공장은 공간, 노동력, 관리 등 방면의 원가가 같다.분명히 후자의 장점은 훨씬 크다. 전자는 분명히 시장 경쟁에서 도태될 것이다.

손쉬운 유지 관리: 수입 중고 기계는 수십 년 동안 사용되어 왔으며 다른 사람들에 의해 도태되었습니다.구조가 복잡하고 부품이 노후화되어 교체 빈도와 비용이 많이 든다.소프트웨어는 외국어이기 때문에 운영자에 대한 요구가 비교적 높다.교환원을 찾는 것이 더 어렵다.SMT 국산 패치, 전체 중국어 조작 인터페이스, 이해하고 배우기 쉽고, 운영자 공장이 훈련을 돕고, 새로운 부품 기계는 새롭고, 구조가 간단하며, 유지하기 쉽고, 전력 소비량이 낮으며, 설치 속도가 빠르다.

패치 머시닝에는 두 가지 주요 유형의 패치 재료가 있습니다.하나는 금속 기반 패치로 대표되는 유기농 패치 재료입니다.다른 하나는 도자기 패치와 자기축 구리 패치로 대표되는 무기 패치 재료다.금속 패치: 알루미늄, 강판, 동판, 에폭시 예비 침출재, 동박과 같은 0.3mm-2.0mm 두께의 금속판을 사용합니다.

이 금속판은 대면적의 패치가공을 실현할수 있으며 다음과 같은 성능특징을 갖고있다.

1.기계 성능이 좋다: 금속 베이스 패치는 비교적 높은 기계 강도와 인성을 가지고 강성 재료 패치보다 우수하며, 대면적의 패치 가공에 사용할 수 있으며, 과체중 부품의 설치를 감당할 수 있다.또한 금속 기반 패치는 치수 안정성과 평면도가 높습니다.

2.우수한 열 방출 성능: 금속 패치는 예비 침전재와 직접 접촉하기 때문에 우수한 열 방출 성능을 가지고 있다.금속 패치는 패치 가공에 쓰인다.금속 패치는 SMT 가공 과정에서 열을 방출하는 역할을 할 수 있다.발열량은 SMT에 따라 다릅니다.금속 패치의 재료와 두께, 수지층의 두께.물론 방열 성능과 함께 전기 강도 등 전기 성능도 고려해야 한다.

3.전자파를 차단할 수 있다: 고주파 전자 회로에서 전자파의 복사를 방지하는 것은 줄곧 설계자들이 주목하는 문제이다.메탈 베이스 패치의 사용은 차폐판 역할을 할 수 있으며 전자파를 차단하는 데 역할을 할 수 있다.