정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 원가 구조의 다섯 가지 측면에서 원가를 낮추다
생산의 원가 구성, 생산에서의 낭비와 병목 현상을 파악한 후에 목적성 있게 통제하고 관리하여 원가를 낮추는 목적을 달성할 수 있다.
a. 장비 측면에서: SMT 제조 회사에서 가장 중요한 것은 장비 비용이며 장비 비용은 핵심 부분입니다.생산 중에 설비 운행 효율을 높이려면 큰 주문은 24시간 운행할 수 있다.방치기는 끊임없이 주유하는 방식을 채택하여 주유로 인한 시간 낭비를 줄여야 한다.각 생산 라인의 모든 설비는 합리적인 안배, 균형과 최적화를 받아 설비의 병목 현상을 없앴다.한 번의 유동 조작으로 전체적인 효율을 높였다.설비 유지 보수 작업을 잘하면 부품의 마모를 줄이고 설비의 중간과 대수리 간격을 연장하며 수리 원가를 절약하고 설비의 완전성과 이용률을 높이며 설비의 고장률을 낮출 수 있으며 설비의 운행 중의 출력을 낮추고 윤활유, 부품과 조작 재료의 손실을 줄일 수 있다.배치기 흡입구와 같은 손상되기 쉬운 부품의 경우
설비와 기계를 손상시켜 사용할 수 없고 생산을 중단할 수 없도록 솔레노이드 밸브와 같은 예비 부품을 제공해야 한다.
또 다른 모델은 국제적인"장비 임대"모델이다. 즉 임대한 지 1~3년이 지나면 새로운 설비를 임대하고 기술 선두를 유지하며 새로운 설비를 교체하는 데 너무 많은 돈을 쓸 필요가 없다.이러한 모델은 일부 선도적인 국제 반도체 공장에서 성공적인 예가 있으며 또한 좋은 비용 절감 솔루션입니다.
b. 재료의 경우: SMT 생산에서 용접고, 접착제 등은 상대적으로 비싸며, 점접착제와 인쇄는 반드시 특수 공정으로 통제해야 한다.현재 용접고의 가격은 꾸준히 상승하고 있으며 무연화를 실현하는 비용은 더 높다.그러므로 품질을 보장하는 전제하에 손실과 랑비를 줄이고 매 제품의 중량을 정확하게 계산하여 용접고를 사용하여 소모를 통제할 필요가 있다.적어도.용접고의 저장 조건, 사용 방법과 작업 환경은 반드시 엄격해야 하며 변질과 폐기를 방지해야 한다.PCB 보드는 스크래치, 낙하, 화상 등 부스러기의 양을 줄이고, 습한 PCB는 품질 문제로 비용이 증가하는 것을 막기 위해 베이킹을 해야 한다.배치기의 재료 투척률은 0.2% 이하로 통제하고 부품 손상과 손실률을 잘 통제해야 하며 칩 등 비싼 재료에 대해서는 여러 개의 쿼터를 지급해야 한다.
c. 품질 비용: 정비 비용을 포함한다.품질 원가는 주로 예방 원가, 감정 원가, 내부 결함 원가와 외부 결함 원가를 포함한다.대량의 통계수치가 보여준데 따르면 현재 4가지 류형의 품질원가가 총품질원가에서 차지하는 비률은 대체로 다음과 같다.
내부 장애 비용: 25-40%,외부 장애 비용: 20-40%,감정비용: 10-45%;예방 비용: 0.5~5%.
d. 인건비 측면에서: 간접 인력, 불필요한 관리자 및 SMT 보조 인력을 포함하여 부가가치가 없는 사람들을 제거하고 유능한 엔지니어와 숙련 된 기술자를 임명합니다.IE 접근 방식에 따라 기존의 비합리적이고 비경제적이며 불균형적인 생산 인력, 생산 프로세스 및 현장 배치를 취소, 통합, 재배치 및 단순화합니다.종업원은 교대제를 사용하여 일하는데 연장근무수당이 정상근무로임과 식비, 교통비 등보다 높기에 교대로임은 연장근무수당으로 간주하지 않는다.
e. 조작 방법: 생산 계획을 제정하고 표준 작업 시간을 제정한다. 표준 작업과 주요 작업은 반드시 공정 규정이나 작업 지도서가 있어야 한다. 노동자는 엄격하게 공예 문서에 따라 조작하고 공예 문서는 통제되며 현장 문서는 공예의 현행 유효한 버전을 얻을 수 있다.공예 문서와 자료는 글씨체가 정연하고 규범을 작성하고 변경하며 완전하고 정확하며 적시에 작성해야 한다.공정 절차는 반드시 과학적이고 합리적이며 조작성이 강해야 한다.맹목적인 조작과 공예 규정을 준수하지 않는 현상을 제거하여 품질 문제를 줄이고 생산 원가를 낮춘다.
SMT 생산 기업은 생산 원가를 공정, 품질, 공급 주기와 통일적으로 통제해야 한다.가능한 한 선진적인 관리 모델을 채택하여 5S, IE, JIT 조작 방법을 도입하여 생산 효율을 높이고 전체 생산 공정을 최적화하며 생산 원가를 최저 수준으로 낮추고 SMT 패치 회사의 경쟁력을 높여야 한다
