PCBA 기술 - SMT 생산 라인 구성 시스템 및 패치

SMT 생산 라인은 일반적으로 다양한 기능을 가진 여러 장치로 구성됩니다.패치 생산 라인은 제품의 요구에 따라 배치한다.일부 생산 라인은 요구 사항이 높기 때문에 더 많은 테스트 장비와 고급 장비가 필요합니다.일반적으로 현재 케이블은 일반적인 장치이며 무엇으로 구성되어 있습니까?제가 설명을 해드릴게요.

현재의 패치 생산 가공에서 고객의 요구가 갈수록 높아지고 제품의 패치 품질에 대한 요구도 매우 높다.따라서 고객은 해당 설비를 갖추어야 고객의 제품 생산 수요를 만족시킬 수 있다.일반적으로 SMT 패치 생산 라인에는 크게 세 가지가 있습니다. 용접 연고 프린터, 패치 기계 및 환류 용접이 필요합니다.어떤 제품이 필요하든 구분하고 싶다면 전자동이든 반자동이든 브랜드는 고급 수입이든 국산이든 나머지 검사 장비는 일반적으로 SPI (석고 검사기,

일반적으로 인쇄기를 배치한 후 용접고 인쇄의 품질을 테스트합니다), AOI (일반적으로 난로 뒤에 배치하여 보드 용접의 품질을 테스트하고 포도공, 묘비, 교량, 가짜 용접 등의 현상이 있는지 테스트합니다), 고급 제조업체의 경우일반적으로 X선 (CT기와 유사하게 회로 기판을 관통하여 IC 핀의 용접 품질을 볼 수 있음) 이 있습니다. 일반적인 AOI는 이런 기능이 없고 고객이 있기 때문입니다. 회로 기판에 IC 핀이 많기 때문에 X선 조사가 있어야 모니터에서 실제 용접 품질을 볼 수 있습니다. 이것이 가상 용접인지 빈 용접인지 볼 수 있습니다.

SMT 생산 라인에는 위의 세 가지 및 일반적인 테스트 장비 외에도 하역기, 도킹 스테이션, 버퍼, 이식기, 분할기 등과 같은 주변 장치가 포함됩니다. 이러한 주변 장치는 제품의 요구 사항과 생산 능력의 규모에 따라 자유롭게 증가합니다.일반적으로 이러한 주변 장치도 상대적으로 저렴합니다.

기계를 배치하는 유형은 무엇입니까?

20세기 90년대초에 패치가 중국에 도입된후 중국전자제품의 가공을 추진하여 세계가공공장으로 되였다.이 방치기는 1990년대, 심지어 21세기 초에 지폐 인쇄기라고 불렸다.당시 전자제품은 왕성하게 발전하고 있었다.대량이 많고 배치 단가도 높다.업종이 끊임없이 확장됨에 따라 경쟁이 갈수록 치렬해지고 패치기의 기술발전이 갈수록 강해지고있다.배치 속도가 빠르고 배치 정밀도가 높으며 어셈블리의 배치 크기가 세밀해집니다.

패치는 생산 능력에 따라 고속기와 다기능기로 나눌 수 있다

고속 기계는 배치의 이론적 값이 시간당 50000을 넘는다는 것을 의미한다.고속 기계의 주요 전자 부품은 칩 부품이다.이 기능기는 주로 대형 재료와 이형 부품을 설치한다.

배치기는 구조에 따라 팔걸이식, 회전탑식과 복합식으로 나눌 수 있다

팔걸이 유형은 고정밀도 위주로 대형 소재, 특히 QFP/BGA 등을 부착하는 데 적합하다. 팔걸이 유형은 한쪽 팔과 다중 팔로 나뉘는데 다중 팔 유형은 한쪽 팔에서 뻗어 나와 배치 속도가 더 빨라진다.두 개의 팔이 PCB 보드를 함께 장착할 수 있는 높이

회전 타워 설치기는 팔걸이 설치기보다 설치 속도가 빠르다.그러나 기계 구조의 결함으로 면적이 넓고 설치 속도가 한계치가 있어 속도를 내기 어렵다.