정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT 생산라인은 실크스크린 인쇄기, 패치, 환류용접 등 여러 대의 설비로 구성되지만, 실제 생산라인의 속도는 패치에 의해 결정된다.SMT 생산 라인에는 보통 고속 기계 한 대가 포함되며, SMT 생산 라인은 실크스크린 인쇄기, 패치, 환류 용접 등을 포함한 여러 대의 설비로 구성되어 있지만, 실제 생산 라인의 속도는 패치에 의해 결정된다.SMT 생산 라인에는 일반적으로 고속 기계와 고정밀 패치가 포함됩니다.전자는 주로 칩 부품을 설치하고, 후자는 주로 IC와 이형 부품을 설치한다.두 대의 패치가 하나의 패치 과정을 완료하는 시간 (이하 패치 시간) 이 같고 가장 길면 전체 SMT 생산 라인은 이미 가장 큰 생산 능력을 발휘했다.이러한 목표를 달성하기 위해 다음과 같은 방법으로 배치 프로세스를 처리할 수 있습니다.
로드 분산 밸런싱.각 장치에 설치할 구성 요소의 수를 합리적으로 할당하고 각 장치의 설치 시간을 동일하게 만듭니다.각 장치에 배치할 구성 요소의 수를 처음 할당할 때 배치 시간이 크게 차이가 나는 경우가 많습니다.
따라서 각 장치의 배치 시간에 따라 생산 라인의 모든 장치의 생산 부하를 조정하고 더 긴 장치의 일부 구성 요소를 다른 장치로 이동하여 로드 균형 분포를 달성해야 합니다.
설비 최적화.각 배치기에는 YAMAHA의 YV100을 부품당 0.25초라고 하는 최대 배치 속도 값이 있지만 실제로 이 속도 값은 특정 조건에서 구현되어야 합니다.각 장치의 수치 제어 프로그램을 최적화하는 것은 패치가 생산 과정에서 가능한 한 이러한 조건을 만족시켜 최고 속도의 패치를 실현하고 장치의 패치 시간을 줄이기 위한 것이다.최적화의 원리는 설비의 구조에 달려 있다.X/Y 구조의 배치기의 경우 일반적으로 다음 지침에 따라 최적화됩니다.
배치 헤드가 동시에 어셈블리를 선택하도록 시도
배치 프로그램을 정렬할 때 동일한 유형의 어셈블리를 함께 정렬하여 배치 헤드가 어셈블리를 선택할 때 노즐이 변경되는 횟수를 줄이고 배치 시간을 절약합니다.선택 횟수가 많은 공급기는 인쇄판과 가까운 재료소에 놓아야 한다.선택 및 배치 주기에서 가능한 한 앞이나 뒤의 재료 스테이션에서만 재료를 가져와 배치 헤드의 이동 거리를 줄입니다.· 각 선택 및 배치 주기마다 배치 헤드가 가득 차야 합니다.
절차를 최적화할 때 일부 원칙은 서로 모순되므로 절충적으로 고려해야만 최적의 최적화계획을 선택할수 있다.최적화 소프트웨어는 부하 분배와 설비 최적화에 사용할 수 있다.최적화 소프트웨어에는 디바이스 최적화 프로그램과 라인 밸런싱 소프트웨어가 포함됩니다.장치의 최적화 프로그램은 주로 공급기의 배치 프로그램과 구성에 최적화됩니다.컴포넌트 BOM 테이블과 CAD 데이터를 얻은 후 배치 프로그램 및 공급자 구성 테이블을 생성할 수 있습니다.최적화 프로그램은 배치 헤드의 이동 경로와 공급기 구성을 최적화하여 배치 헤드를 최소화합니다.거리를 이동하여 설치 시간을 절약합니다.생산 라인 밸런싱 소프트웨어는 전체 생산 라인을 최적화하는 효과적인 도구입니다.최적화 소프트웨어는 일정한 최적화 알고리즘을 채택했다.현재의 최적화 소프트웨어는 일정한 지능성을 가지고 있어 최적화 과정을 더욱 빠르고 잘 완성할 수 있다.
SMT 패치 가공 생산 라인은 여러 대의 자동화 설비로 구성되어 있다.장치의 속도가 다른 장치보다 느릴 경우 이 장치는 전체 SMT 생산 라인의 속도 향상을 제약하는 병목 현상이 됩니다.19개 공장에 대한 표본추출에 따르면 병목현상은 패치기에 자주 나타나는데 병목현상을 제거하는 유일한 방법은 패치기를 증가하는것이다.물론 이는 대량의 자금투입이 필요하지만 이는 기타 설비의 과잉생산능력을 충분히 리용할수 있어 다른 SMT 생산라인에 투자하는것보다 훨씬 수지가 맞는다.어떤 유형의 배치기를 추가할지는 생산 라인의 병목 현상에 따라 달라집니다.정상적인 상황에서 고속, 다기능의 배치기를 구매하는것이 가장 좋다. 왜냐하면 그것은 고속기계의 특성도 있고 고정밀도기계의 특성도 있기때문이다.범위는 고정밀 기계와 고속 기계를 포함하며 고속 기계 또는 고정밀 기계로 인한 병목 현상을 해결할 수 있습니다.현재 패치의 발전 추세도 이 방향으로 발전하여 시장의 수요를 만족시키고 있다.
