PCBA 기술 - SMT란 무엇입니까?

SMT란 무엇입니까?SMT SMD는 PCB 가공에 기초한 일련의 기술 공정의 약자로 표면 설치 기술(surface mounted technology)(표면 설치 기술이라고 약칭)으로 전자 조립 업계에서 가장 유행하는 기술과 공정이다.

정상적인 상황에서 우리가 사용하는 전자제품은 PCB에 각종 콘덴서, 저항기 및 기타 전자부품이 설계된 회로도에 근거하여 설계한것이기에 각종 전기제품은 모두 각종 smt칩처리기술로 처리해야 한다.

프로세스

용접 플롯 -- > 부품 배치 -- > 리버스 용접 -- > AOI 옵티컬 체크 -- > 유지 보수 -- > 서브보드.

smt칩 가공의 장점: 전자제품 조립 밀도가 높고 부피가 작으며 무게가 가볍다.보드 컴포넌트의 크기와 무게는 기존 플러그인 컴포넌트의 1/10 정도에 불과합니다.일반적으로 SMT를 채택하면 전자제품의 부피가 40~60% 줄어들고 무게가 60~80% 감소한다.신뢰성이 높고 내진력이 강하다.용접점의 결함률이 비교적 낮다.우수한 고주파 특성.전자기 및 무선 주파수 간섭 감소자동화가 용이하고 생산성이 향상됩니다.원가를 30~50% 낮추다.자재, 에너지, 설비, 인력, 시간 등을 절약하다.

SMD 가공 과정의 복잡성 때문에 SMD 가공을 전문으로 하는 SMD 가공 공장이 많이 생겨났다.선전에서는 왕성하게 발전하는 전자 산업 덕분에 SMD 가공이 산업 번영을 이루었다.

SMT 기본 프로세스 구성 요소는 실크스크린 인쇄 (또는 스폿 접착제), 배치 (고착화), 환류 용접, 청소, 테스트 및 수리

1.실크스크린: 용접고나 패치 접착제를 PCB 용접판에 누설하여 컴포넌트의 용접을 준비하는 역할을 합니다.

2.점접착제: 접착제를 PCB판의 고정위치에 떨어뜨리는데 그 주요기능은 부속품을 회로판에 고정시키는것이다.

3. 설치: 표면 설치 구성 요소를 PCB의 고정 위치에 정확하게 설치하는 기능입니다.

4.경화: 그것은 패치 접착제를 녹여 표면 조립 부품과 PCB 보드를 견고하게 결합시키는 역할을 합니다.

5.환류 용접: 표면 조립 부품과 PCB 보드를 견고하게 결합시키는 용접고를 녹이는 역할을 합니다.

6.청결: 조립된 PCB 보드에 인체에 유해한 용접제 등 용접재 잔류물을 제거하는 역할을 한다.

7. 검사: 그 기능은 조립된 PCB 판의 용접 품질과 조립 품질을 검사하는 것이다.사용되는 장비는 돋보기, 현미경, 온라인 테스터(ICT), 비행탐지기 테스터, 자동광학검사기(AOI), X선 검사 시스템, 기능 테스터 등이다.

8.재작업: 장애가 감지되지 않은 PCB 보드를 재작업하는 기능이 있습니다.사용하는 도구는 인두, 재작업장 등입니다. 생산 라인의 어느 곳에나 배치됩니다.

단면 어셈블리

입고검사=>실크스크린 용접고(스폿젤)=>패치=>건조(고화)=>환류용접=>세척=>검사=>수리

양면 어셈블리

A: 입하 검사 => PCB의 A면 실크 프린트 용접고(점 SMD 접착제) => SMD PCB의 B면 실크 프린트 용접재(점 SMD 접착제) => 패치 => 건조 => 환류 용접(B면 => 청결 => 검사 => 수리에만 적용).

B:입고검사=>PCB의 A측 실크스크린 용접고(점패치접착제) =>SMD=>건조(고화)=>A측 환류용접=>청결=>회전=PCB의 B측 점패치접착제=>패치=>고화=>B표면파용접=>청결=>검사=>수리)

이 프로세스는 PCB A 측면의 리버스 용접과 B 측면의 웨이브 용접에 적용됩니다.이 프로세스는 PCB B 측면에 조립된 SMD에서 SOT 또는 SOIC(28) 핀만 있거나 그 이하일 경우 사용해야 합니다.

단면 혼합 포장 공정

입하 검사 = > PCB A 면 실크 인쇄 용접고(스폿 접착제) = > SMD = > 건조(고착화) = > 환류 용접 = > 세척 = > 플러그 인 = > 웨이브 용접 = > 세척 > 검사 = > 재작업

양면 혼합 포장 공정

A: 입하 검사 => PCB의 B 사이드 포인트 패치 접착제 => SMD => 경화 => 뒤집기 => PCB의 A 사이드 플러그인 => 웨이브 용접 => 세척 => 검사 => 재작업

SMD 어셈블리가 개별 어셈블리보다 많은 경우 먼저 붙여넣은 후 삽입

B:입고검사=>PCB A측 플러그인(핀굽힘)=>뒤집기판=>PCB B측 패치접착제=>패치=>경화=>뒤집기판>웨이브용접=>세척=>검사=>수리

SMD 컴포넌트보다 개별 컴포넌트가 많은 경우 삽입한 다음 붙여넣기

C: 입고검사=>PCB A측 실크스크린 용접고=>패치=>건조=>환류용접=>삽입, 핀구부림=>뒤집기=>PCB B측 점패치접착제=>패치=>고화=>뒤집기=>웨이브용접=>세척=>검사=>재작업 A측 혼합, B측 설치.

D:입고검사=>PCB의 B측점패치접착제=>SMD=>경화=>뒤집기판=>PCB의 A측실크스크린용접고=>패치=>A측회류용접=>플러그인=>B측파봉용접=>청결=>검사=>A측과 B측을 혼합하여 재작업=>SMD 양쪽에 붙여넣고,회류용접착제>> EB측용접착제>> A면 실크스크린 용접 > > SMD = > 건조 = 리버스 용접 1 (국부적으로 용접 가능) = > 삽입 = > 웨이브 용접 2 (부품이 적은 경우 수동 용접 가능) = > 청소 = > 검사 = > 재작업 A면 설치 및 B면 혼합 설치.

양면 조립 공정

A: 입하 검사, PCB A면 실크 인쇄 용접고 (점접착제), 패치, 건조 (고화), A면 환류 용접, 세척, 뒤집기;PCB B 측면 실크스크린 용접 (포인트 패치 접착제), 패치, 건조, 환류 용접 (B 측면, 청소, 테스트 및 수리에만 사용하는 것이 좋음)

이 절차는 PLCC와 같은 대규모 SMD가 PCB의 양쪽에 연결되어 있을 때 선택할 수 있습니다.

B: 입하 검사, PCB A면 실크 인쇄 용접고 (점접착제), 패치, 건조 (고화), A면 환류 용접, 세척, 뒤집기;PCB B 측면 패치 접착제, 패치, 경화, B 측면 웨이브 용접, 청소, 검사, 재작업) 이 프로세스는 PCB A 측면의 환류 용접에 적용됩니다.