PCBA 기술 - PCBA 가공 중 MSL 습도 센서 관리 방법

PCBA 가공 중 MSL 습도 센서 관리 방법

많은 EMS 전자 제조 공장은 습도에 민감한 전자 부품을 자주 만나므로 반드시 중시해야 한다. 습도에 민감한 부품을 잘못 관리하면 용접 불량으로 직결되어 점용접, 연속석, 저석 등의 결함을 초래할 수 있다.습기에 민감한 부품의 관리는 주로 저장과 재료 투입 두 방면에서 진행된다.

각 습도 센서에는 MSL (습도 민감도) 이 있으며 여기에는 습도 센서가 허용하는 최대 노출 시간과 공급 간격이 명시되어 있습니다.일단 협의를 초과하면 온라인에 접속하기전에 반드시 엄격한 베이킹을 진행해야 한다.습도 민감 컴포넌트는 일반적으로 특정 기능이 있는 방습 캐비닛에 보관됩니다.방습장에 특정 온도와 습도 경보기를 설치하는 것이 좋으며, 창고 직원들에게 습도가 표준을 초과하면 경보와 수동 개입을 하도록 주의를 준다.체크 아웃할 때는 습도 레이블 카드의 상태를 확인하고 체크 아웃 시간과 남은 재료가 상자로 반환되는 시간을 기록해야 합니다.

MSL 분류에는 8 레벨이 있습니다.

레벨 1 - 30 ° C/85% RH 미만/85% RH, 무제한 수명

레벨 2 - 30 ° C 미만 / 60% RH 바닥 수명 1년

2a 레벨 30 °C 이하 / 60% RH 바닥 수명 4주

레벨 3 이하 30°C/60%RH 168시간 바닥 수명

레벨 4 - 30 ° C 이하 / 60% RH 72 시간 바닥 수명

레벨 5 - 30 ° C 미만 / 60% RH 48 시간 바닥 수명

5a 레벨 30 ° C 이하 / 60% RH 24시간 바닥 수명

레벨 6 - 30 ° C/60% RH보다 작거나 같은 12시간 수명(6 레벨의 경우 부품은 사용 전에 구워야 하며 습도 민감 주의 레이블에 지정된 기간 내에 환류해야 함)

MSL 확인 프로세스는 다음과 같습니다.

(1) Good IC는 계층화되지 않았는지 확인하기 위해 SAT를 수행합니다.

(2) IC를 구워 습기를 완전히 제거한다.

(3) MSL 수준에 따라 가습한다.

(4) IR을 통한 3회 환류(아날로그 IC 업로드, 수리 및 제거, 수리 및 업로드).

(5) SAT 테스트에 계층화 현상과 IC 테스트 기능이 있는지 여부.

위의 테스트를 통과할 수 있다면 IC 패키지가 MSL 레벨을 충족한다는 것을 의미합니다.

일반적으로 공장은 엄격한 서식을 제정하여 조작원이 매번 재료를 수거, 검사, 투입하기전에 엄격한 등기를 진행하여 재료의 유효성을 확보하도록 요구한다.습성 민감성 부품의 관리는 PCBA의 전체 가공 과정에서 매우 중요한 조작 요구이며, 반드시 엄격한 관리를 진행해야 한다.

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