PCBA 기술 - 샘플 패치의 PCBA 보호 방법 및 고려 사항 개발

1.PCBA 교정의 일반적인 방법은 무엇입니까?

지금 PCBA를 언급하면 많은 사람들이 좀 낯설게 느낄 것이다. 왜냐하면 그것이 응용해야 할 분야는 비교적 전문적이기 때문이다.만약 우리가 관련 방면에 관련된다면 이와 관련된 일부 지식에 주동적으로 관심을 돌리는것이 가장 좋다. 이 면에서 우리는 PCBA 교정의 일반적인 방법을 살펴보자.

1. 직접 교정

직접 샘플링이란 사실상 평판 스크린에 광민고를 한 겹 바르고 그것이 마를 때까지 기다린 후 관련 PCBA 샘플링 필름을 사용하여 효과적으로 접착하는 것을 말한다.그러나 우리가 주의해야 할 이 방법은 코팅하는 과정에서 우리는 반드시 얼룩이 없도록 확보해야 한다. 왜냐하면 이렇게 하면 기포의 발생을 잘 피면할수 있기때문이다.

1. 간접 교정

간접적으로 PCBA 교정을 선택하는 경우 원본을 만들기 전에 노출 작업을 계속해야 합니다.

일반적으로 교정할 때 필름과 스크린은 서로 밀착된 다음 압출을 통해 필름과 스크린을 긴밀하게 밀착해야 한다.필요하면 말릴 수 있다.

3. 직선 교정

직접 교정하는 방법은 먼저 감광재료를 바른 감광막을 작업대에 놓고 감광막의 면이 위를 향하게 한후 완전히 건조되기를 기다린후 비닐받침대를 벗기고 감광막을 손목에 붙이는것이다.실크스크린을 현상하고 건조하면 실크스크린을 만들어 실크스크린을 인쇄할 수 있다.

2.개발 모델 패치에는 어떤 고려 사항이 있습니까?

샘플 패치의 연구 개발은 비교적 짧은 시간 내에 완성할 수 있을 정도로 좋다.일반적으로 추가 재료 준비는 필요하지 않습니다.이미 창업을 시작한 중소기업의 샘플 패치 수요를 충분히 충족시킬 수 있다.샘플 패치를 개발할 때 주의해야 할 점이 있습니다. 오늘 구체적으로 소개해 드리겠습니다.

1. 연구 개발 템플릿 패치의 잘못된 배치를 방지하기 위해 먼저 bom의 수량을 분석한 다음에 패치도를 같은 파라미터를 가진 구성 요소에 대응하고 다른 색깔로 그림을 그려야 한다.

2. 연구 개발 템플릿을 배치하는 과정에서 인원에 따라 다른 구성 요소를 배치해야 한다.다음 작업자는 이전 작업자가 배치한 부품과 위치를 확인해야 합니다.문제가 발견되면 즉시 수정해야 합니다.마지막으로 현미경으로 검사하고 만용계와 함께 측정할 필요가 있다.

3. 패치의 품질이 통제되면 일반적으로 경험이 풍부한 전문가가 조작한다.패치 회사는 많은 전문 기술자와 엔지니어링 기술자를 보유하고 있다.문제가 생기면 즉시 해결될 것이다.

4.샘플 패치를 개발하는 용접 과정은 매우 안전해야합니다.일반적으로 용접고 인쇄, 칩 배치 및 가열로 등과 같은 세 가지 더 중요한 부분이 있습니다. 각 단계는 문제가 발생하지 않도록 해야 합니다.칩을 넣은 사람들은 모두 여러 접시를 거쳐 훈련했는데 전반 과정은 아주 엄격했다.

연구 개발 템플릿 설치 프로세스를 완료하려면 여러 단계가 필요합니다.설치할 때는 반드시 자세히 조작하고 자세히 검사해야 한다.만약 어떤 문제가 발생하면 반드시 제때에 전문기술일군에게 통지하고 제때에 정정처리를 하여 상대적으로 만족스러운 연구개발모형패치를 얻어야 한다.