정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 교정의 다섯 가지 고려 사항 많은 전자 제품 회사들이 설계, 연구 개발 및 마케팅에 집중하고 전자 제조를 완전히 아웃소싱합니다.제품 프로토타입 설계에서 출시에 이르기까지 많은 개발 및 테스트 주기가 있으며 샘플 테스트가 중요합니다.설계된 PCB 파일과 BOM 인벤토리를 전자 제조업체에 전달하고 프로젝트 주기가 지연되지 않도록 여러 각도에서 분석하여 제품 출시 위험을 줄여야 합니다.
우선, 개발된 전자 제품의 시장 포지셔닝을 분석할 필요가 있다. 서로 다른 시장 전략이 서로 다른 제품 개발을 결정한다.프리미엄 전자제품이라면 샘플 단계에서 재료를 엄선해 포장 과정을 확보하고 가능한 한 100% 실제 양산 과정을 시뮬레이션해야 한다.만약 그것이 매우 흔한 전자 제품이고 계획이 이미 성숙되었다면, 일부 대체 재료를 사용하거나 ICT 테스트의 수용 범위를 확대하는 등 샘플 단계에서 수용 될 수 있습니다.
둘째, PCBA 가공 샘플 생산은 원가보다 속도가 높은 원칙을 따라야 한다.설계 계획에서 PCBA 샘플 반환까지는 일반적으로 5-15일이 소요됩니다.통제가 잘 안 되면 그 기간이 한 달로 늘어날 수도 있다.인위적인 요인으로 인한 시간 지연이 발생하면 프로젝트 진행에 큰 부정적인 영향을 미칠 수 있다.가장 빠른 5일 이내에 PCBA 샘플을 받을 수 있도록 설계 단계에서 전자 제조 공급업체 (공정 능력, 좋은 조화, 품질 및 서비스 중시) 를 선택해야 하며, 교정 비용의 50% 를 더 지불할 수도 있습니다.
셋째, 전자 제품 설계 회사의 설계 방안은 가능한 한 규범을 따라야 한다. 예를 들어 회로 기판 설계 방열 구멍의 예약, 실크스크린 표시, BOM 테이블의 재료의 규범화, 명확한 표시, Gerber 파일의 공정 요구에 대한 명확한 비고 등이다.이를 통해 전자 제조업체와 의사 소통하는 시간을 크게 줄일 수 있으며 설계 방안이 명확하지 않아 발생하는 잘못된 생산을 방지할 수 있습니다.
넷째, 물류 배송 단계의 위험을 충분히 고려한다.PCBA 포장에서는 물류 중 충돌 및 손상을 방지하기 위해 버블 팩, 펄 코튼 등과 같은 전자 제품 제조업체에 안전 포장을 제공하도록 요구합니다.
다섯째, PCBA 샘플링의 수를 결정할 때 최대화 원칙을 채택해야 한다.일반적으로 프로젝트 관리자, 제품 관리자, 사장 및 마케팅 담당자는 프로토타입이 필요할 수 있습니다.또한 테스트 과정에서 노화를 충분히 고려할 필요가 있습니다.따라서 일반적으로 샘플링은 10위안 이상으로 권장된다. CBA 생산은 품질과 속도를 기반으로 하며, 전자 제조사와의 원활한 소통이 촉매제다.한 전자제품회사가 이런 리념을 가지게 되면 점차 안정적인 협력관계와 량호한 설계습관을 형성하여 프로젝트의 순조로운 진행을 최대한 보장할수 있다.
