PCB 뉴스 - 스마트폰 PCB 디자인의 ESD 보호 지식

우리는 생활 속에서도 늘 약간의 경험을 가지고 있다.어떤 전자제품은 처음 사왔을 때는 괜찮았는데 시간이 좀 지나자 갑자기 영문도 모른 채 고장이 났다.이런 문제들은 대부분 정전기가 전자제품중의 기능칩을 파괴하고 소각하여 기능칩의 효력을 상실하여 초래된것이다.따라서 정전기 손상으로부터 전자 제품을 보호하는 방법은 설계자 앞에 놓여 있는 중요한 문제입니다.최근 몇 년 동안이 문제는 더욱 심각해졌습니다. 왜냐하면 지난 10 년 동안 전자 제품은 0.5 마이크로미터 공정에서 현재 45 나노미터 공정으로 축소되었고 칩 구성 요소의 크기는 100 배 이상 줄어들었기 때문입니다.트랜지스터의 울타리 전극의 두께도 계속 줄어들어 반도체 부품의 정전기 방지 능력이 계속 떨어지고, 제품은 갑작스러운 정전기에 의해 쉽게 손상되어 효력을 잃게 된다.우리가 의식적이든 무의식적이든 전자제품을 접촉할 때마다, 우리가 몸에 지니고 있는 정전기 방전은 이러한 전자제품에 쉽게 손상을 입힐 수 있다.불행히도 정전기는 마찰에 의해 발생하는 자연 현상이다.그것의 생성을 막을 수 있는 간단한 방법은 없다.따라서 우리는 전자 시스템에 필요한 보호 설계를 할 수밖에 없다.

정전기 공격을 받은 후 보호가 부족한 전자 시스템은 종종 충돌, 충돌 또는 일부 시스템 기능 이상이 발생할 수 있습니다.일부는 일시적인 장애가 발생한 후 정상으로 돌아갑니다.이러한 현상은 정전기에 의해 발생할 수 있으며, 완전히 보호된 전자 시스템은 가능하다. 정전기의 영향을 전혀 받지 않는다.환경에서 발생할 수 있는 정전기 이벤트 범위는 3KV에서 35KV까지입니다.따라서 전자 시스템의 정전기 테스트 사양은 자체 제품의 PCB 설계 상태 및 사용 환경에 따라 결정됩니다.스마트폰의 경우 테스트 사양은 12KV 이륙이어야 한다. 휴대폰의 커버리지 자체는 보통 12KV 이하의 정전기 에너지를 견디고 휴대폰의 전자 시스템에 들어갈 수 있지만, 환경에서는 12KV가 넘는 정전기 사건이 자주 발생하기 때문이다.이 때문에 테스트 사양만 12KV 이상으로 당겨 사용 환경에서 휴대전화의 디자인을 확인한다. 정전기 방해로부터 안전하게 사용할 수 있다.정전기를 방지하는 방법은 매우 많은데, 그 중 가장 간단하고 경제적인 것은 TVS 칩과 같은 보호 부품을 필요할 때 추가하는 것이다.TVS 칩은 빠른 응답 속도를 가지고 있으며 비트 전압이 매우 낮고 전자 시스템의 정상적인 작동 전압에 가깝기 때문에 좋은 보호를 제공할 수 있습니다.특히 현재 휴대전화나 컴퓨터의 핵심 칩의 작동 전압은 1V-1.8V로 TVS 칩만이 필요한 보호를 제공할 수 있다.

스마트폰의 경우 정적 공격은 다음과 같은 곳에서 자주 발생한다.

터치스크린: 터치스크린을 손으로 만질 때마다 정전기 공격이다.또는 전화를 할 때 터치스크린이 볼을 쉽게 만질 수 있는 것도 정적 공격이다.

헤드폰 단말기: 헤드폰이 꽂히거나 뽑힐 때 정전기 공격입니다.

휴대전화 충전 단말기: 휴대전화 충전선을 연결할 때마다 정전기 공격이다.

USB 단자: USB가 삽입되거나 뽑힐 때 정전기 공격입니다.특히 이동 중에 USB를 사용할 경우 서지 공격이 발생할 수 있습니다.

안테나: 핸드폰 안테나 자체가 외부 전하의 영향을 더 받기 쉽다.

Sim 카드: 휴대 전화 Sim 카드가 플러그되면 정전기 공격의 기회이기도합니다.

키보드: 핸드폰 키보드도 정전기의 영향을 받기 쉽다.

스마트폰의 공간이 매우 작기 때문에 거의 모든 모듈 블록이 정전기의 공격을 받는다. 그림 1과 같다.그림에 ESD 보호기가 추가된 곳은 모두 정전기의 영향을 받기 쉽다.

이상은 스마트폰 PCB 디자인에서 ESD 보호 지식에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공