PCB 뉴스 - 스마트폰 PCB 디자인의 ESD 보호 지식2

전자 제품의 또 다른 손상 유형은 EMI입니다.스마트폰의 시스템 복잡성이 매우 높기 때문에 모든 하드웨어는 매우 작은 공간에 집중되어 있다.전자기 간섭은 일반적으로 시스템 신호 / 신호 디코딩 오류를 발생시킵니다.시스템이 충돌했습니다.전자 시스템에서 신호 전송의 주파수가 갈수록 높아짐에 따라 전자기 간섭 문제도 갈수록 심각해지고 있다.솔루션은 시스템의 다양한 신호 전송 라인의 신호 간섭 대역에 필터를 추가하는 것입니다.일반적으로 1단계 또는 2단계 RC/LC 필터를 사용하여 필요한 신호를 필터링할 수 있습니다.최근 몇 년 동안 전자 시스템의 소형화 추세로 인해 이러한 일반적인 필터는 효과적인 소형화 솔루션을 제공하기 위해 집적 회로로 만들어졌습니다.

마찬가지로 스마트폰을 예로 들어보자.안테나는 휴대폰의 GSM, 3G, WLAN, GPS 신호를 수신하기 때문에 이러한 신호는 안테나 모듈을 통해 핵심 칩 (CPU) 으로 전송되고 핵심 칩은 비디오와 오디오 신호를 서로 변환합니다.시청각 서브시스템에서이 신호들은 단거리 안에 집중되어 있으며, 서로 다른 신호선 사이의 거리는 보통 10분의 몇 센티미터 이내이다.이러한 주파수 (또는 그 고조파) 는 서로 간섭하기 쉽다.이러한 간섭 현상은 필터를 통해 제거하여 명확한 신호를 얻을 수 있습니다.예를 들어, 화면으로 보내는 신호는 종종 안테나가 수신하는 GSM 신호를 방해하여 안테나의 수신 감도가 떨어집니다.일반적인 방법은 비디오 신호에 필터를 추가하여 1.8GHz 대역의 신호를 필터링하는 것입니다.

그림 2는 스마트폰에서 전자기 간섭에 취약하다는 신호를 보여준다.

그림 1과 그림 2를 자세히 비교하면 EMI 문제가 발생한 거의 모든 곳에서 ESD 문제가 발생할 수 있다는 것을 알 수 있다.이때 정전기 보호 장치와 필터를 하나의 칩에 통합하면 큰 이점을 가져올 수 있다. 왜냐하면 이러한 칩은 신호 필터 기능뿐만 아니라 정전기 보호 기능도 제공하여 더욱 완전한 보호 효과를 제공하기 때문이다.이것은 회로 기판의 면적을 절약할 뿐만 아니라 생산 원가도 낮춘다.이 칩은 주로 DFN이나 CSP와 같은 초소형 패키지를 사용하여 제품의 더 가볍고, 더 얇고, 더 짧은 추세에 적응한다.

강조해야 할 것은 휴대전화 케이스와 회로기판의 설계가 다르더라도 정전기 보호 칩은 없어서는 안 되고 EMI 필터는 없어서는 안 된다는 것이다.완전히 보호된 스마트폰만이 진정으로 소비자에게 신뢰할 수 있는 휴대전화 기능을 제공할 수 있다.그렇지 않으면 휴대폰의 데이터는 언제든지 정전기로 인해 즉시 지워질 수 있으며 (EMI) 신호 간섭으로 인해 무력화될 수 있습니다.스마트폰의 디자인이 정전기와 전자기 간섭 보호 효과를 고려할 수 있다면 휴대전화의 신뢰성도 세계적인 수준에 이를 수 있다.사실 휴대폰의 신뢰성은 흔히 이런 볼품없고 값싼 정전기와 전자기교란보호IC에 의해 결정된다.

정전기 보호 소자의 가격이 매우 낮기 때문에 정전기 보호 소자를 삽입하는 비용은 매우 적지만 제품의 신뢰성을 크게 향상시키고 대부분의 반품과 교환 요구를 줄일 수 있다.따라서 최종 고객의 ESD/EMI 현상으로 인한 반품 및 교환을 줄이는 것이 모든 제조업체가 고려해야 할 중점입니다.

이상은 스마트폰 PCB 디자인에서 ESD 보호 지식에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.