PCB 뉴스 - PCB 설계 초보 고려 사항

1. 단면 패드:

필러 블록을 표면 장착 부품의 패드로 사용하지 마십시오.단면 패드를 사용해야 합니다.일반적으로 단면 용접 디스크는 구멍을 드릴하지 않으므로 구멍 지름을 0으로 설정해야 합니다.

2. 오버홀 및 패드:

구멍을 용접 디스크로 대체하지 마십시오.

3. 금속화 구멍과 비금속화 구멍의 표현:

일반적으로 해석되지 않은 다중 레이어 용접 디스크 구멍은 금속화됩니다.구멍을 금속화하지 않으려면 Mech1 레이어에 화살표와 텍스트로 구멍을 표시합니다.판의 불규칙 구멍, 사각형 슬롯, 사각형 구멍 등의 경우 가장자리가 동박으로 둘러싸인 경우 구멍의 금속화 여부를 나타냅니다.일반 하단 구멍은 용접 디스크만큼 크거나 용접 디스크가 없고 전기 특성이 없는 구멍은 비금속화 구멍으로 간주됩니다.

4. 구멍 지름 설정과 개스킷의 최소값 사이의 관계:

일반적으로 경로설정 초기에 어셈블리를 배치할 때는 경로설정 후 경로설정을 수정하는 데 불편함이 없도록 어셈블리 발 지름, 용접판 지름, 구멍 지름 및 구멍 지름을 고려해야 합니다.어셈블리 용접 디스크의 최종 품목 구멍 지름이 X 밀이로 설정된 경우 용접 디스크 지름은 $$X+18mil로 설정해야 합니다.

5. 구리 포장 면적 요구:

넓은 면적의 구리 포장면이 메쉬로 만들어지든 솔리드 구리로 만들어지든 판의 가장자리에서 0.5mm 이상 떨어져 있어야 합니다. 메쉬의 구리 없는 메쉬 점 크기는 15mil*15mil보다 커야 합니다. 즉, 메쉬 매개변수 설정 창의 평면 설정 창에서

(격자 크기 값) - (궤도 폭 값) – $15mil, 궤도 폭 값 – $10, 격자에 15mil * 15mil 미만의 구리 격자 점이 없으면 생산 과정에서 회로 기판의 다른 부분이 쉽게 열립니다.이럴 때 구리는 당연히 깔고 설치해야 한다.

(격자 크기 값) - (트랙 너비 값) - 1mil.

6. 녹색 오일 용접 방지 요구:

A. 사양에 맞는 모든 설계의 경우 부품의 용접점은 용접 디스크로 표시됩니다.구멍을 포함한 이러한 용접 디스크는 자동으로 용접되지 않지만 필러 블록을 표면 용접 디스크로 사용하거나 선 세그먼트를 금손가락 플러그로 사용하는 경우 특별한 처리 없이 용접 패널이 이러한 용접 디스크와 금손가락을 덮어 오해 오류를 일으키기 쉽습니다.

B. 회로 기판의 용접 케이스 외에도 특수 용접 필름 (특수 용접 필름) 이 없는 영역이 필요하면 해당 레이어 (맨 위 용접 마커 레이어, 맨 아래 용접 필름 레이어) 에서 솔리드 그래프를 사용하여 용접 저항 잉크를 사용할 필요가 없는 영역을 표시해야 합니다.예를 들어, 상위 레벨의 큰 구리 표면에 사각형 영역을 노출하려는 경우 단일 평면 용접 디스크를 편집하지 않고도 상단 용접 차단 레이어에 직접 이 솔리드 사각형을 그릴 수 있습니다.

C. BGA 패널의 경우 BGA 용접판 옆에 있는 오버홀 용접판은 부품 표면에 녹색 오일을 발라야 합니다.

7. 외관 표현:

프로파일 맵은 Mech1 레이어에 그려져야 합니다.판에 이형 구멍, 사각형 슬롯, 사각형 구멍 등이 있으면 Mech1 레이어에 그릴 수도 있습니다.그루브에 CUT과 치수를 쓰는 것이 좋습니다.네모난 구멍, 네모난 슬롯 등을 그릴 때는 컨투어 선을 가공할 때 전환점과 끝점의 호를 고려해야 합니다.숫자 제어 밀링 머신으로 가공되기 때문에 밀링의 지름은 보통 2.4mm이고 최소 1.2mm보다 작습니다. 1/4 호가 전환점과 끝의 필렛을 나타내는 데 사용되지 않는 경우 Mech1 레이어에 화살표와 함께 최종 모양의 공차 범위를 표시하십시오.

8. 긴 구멍을 깔아 표현하는 방법:

패드의 구멍 지름은 긴 구멍의 너비로 설정하고 Mech1 레이어에 긴 구멍의 컨투어를 그려야 합니다.양 끝은 호이며 설치 치수를 고려합니다.

9. 위젯의 아래쪽이 정사각형일 때 구멍 크기를 설정하는 방법:

일반적으로 사각형 핀의 모서리 길이가 3mm보다 작으면 둥근 구멍으로 조립할 수 있습니다.구멍 지름은 정사각형보다 약간 큰 대각선 값으로 설정해야 합니다 (동적 맞춤 고려).더 큰 평방 피트의 경우 Mech1에 사각형 구멍의 프로파일을 그려야 합니다.

한 파일에 여러 개의 다른 보드를 그리고 분할하여 전달하려면 Mech1 레이어에 각 보드에 프레임을 그리고 PCB 보드 사이에 100mil의 공간을 두십시오.

11. 텍스트 요구사항:

문자 레이블, 특히 표면 설치 어셈블리의 용접 디스크와 기본 용접 디스크는 가능한 한 피하고 문자 및 레이블을 인쇄해서는 안 됩니다.실제 공간이 너무 작아 문자를 수용할 수 없고 용접판에 배치해야 하며 문자를 유지할지 여부에 대한 특별한 설명이 없는 경우 우리는 판을 제작할 때 전체 문자가 아닌 하단 층의 용접판의 모든 부분을 잘라내고 잘라냅니다.서피스 마운트 컴포넌트 용접 디스크의 문자 부분은 용접의 신뢰성을 보장하기 위해 최상위 레벨에 있습니다.큰 구리 껍질에 문자를 인쇄하면 주석을 뿌린 후 문자를 인쇄하고 문자를 절단하지 않습니다.보드 외부의 모든 문자가 삭제됩니다.

이상은 PCB 설계 초보자의 주의사항에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공