정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 측면 버튼, TP, 화면, 헤드폰, DC, 배터리, USB 등의 커넥터는 오류를 방지하기 위해 가능한 한 빨리 정리해야 한다.
2.화면, 카메라, 터치스크린 등 모든 커넥터는 쉽게 역방향이 됩니다.도면층을 변경할 때는 첨부 요소를 180도 변경해야 합니다.
부품을 1 층에 놓으면 2 층은 메인 바닥이고 3 층은 전원 공급 장치의 구리 층입니다.선은 먼저 표면 레이어에서 완성되고 나머지는 세 번째 레이어에 들어가고 마지막은 두 번째 레이어에 들어갑니다.이 층의 원리는 전원을 확보하는 것이다. 구리와 접지는 손상이 없으므로 가능한 한 2층 중간의 배선을 피해야 한다.
4, DC-DC 회로 유닛, 각 유닛의 컴포넌트가 같은 면에 배치됩니다.입력은 우선 콘덴서를 통과하고, 출력 콘덴서는 감지기에 접근하며, 피드백 회로는 감지기에서 멀어져 방해를 방지하며, 입력과 출력 필터 콘덴서는 IC 지선에 직접 연결된다.
5.오디오 파워 증폭기의 출력 라인은 다른 회로와의 간섭을 방지하기 위해 잘 분리되어야합니다.
6. NAND FLASH는 매우 큰 수공 용접 기회가 있기 때문에 작은 부품을 피해야 하며, 데이터 라인에는 두 개의 단락 테스트 포인트가 남아 있다.
7. 권장되는 패키지에 따르면 오디오 디코더 칩은 용접이 어렵고 0.2MM 용접판의 길이가 증가해야 한다.
8. DC-DC 회로 유닛, 각 유닛의 컴포넌트가 같은 면에 배치됩니다.입력은 우선 콘덴서를 통과하고, 출력 콘덴서는 감지기에 접근하며, 피드백 회로는 감지기에서 멀어져 방해를 방지하며, 입력과 출력 필터 콘덴서는 IC 지선에 직접 연결된다.
9. HDMI의 신호 주파수는 100M 이상이 될 것이므로 신호 차이를 잘 처리해야 하며 신호 처리 칩과 커넥터는 가능한 한 같은 쪽에 놓아야 한다.
10. 사이드 버클 고정 발판은 벗겨지기 쉬우므로 구리 보강이 필요하다.
11.설비 실크스크린은 두 층으로 나뉘는데, 한 층은 꼭대기 층에 있고, 다른 한 층은 아래층에 있다.그들은 실크스크린을 놓치지 않도록 통일해야 한다.
이상은 태블릿PC PCB 디자인 요점에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공
