PCB 뉴스 - PCB 장애 분석의 기본 절차

PCB 장애 분석의 기본 절차

PCB 고장 또는 실효의 정확한 원인이나 메커니즘을 얻기 위해서는 기본 원리와 분석 과정을 따라야 한다. 그렇지 않으면 가치 있는 고장 정보를 놓쳐 분석을 계속할 수 없거나 잘못된 결론을 내릴 수 있다.일반적인 기본적인 절차는 우선 고장 현상에 따라 정보 수집, 기능 테스트, 전기 성능 테스트와 간단한 목시 검사를 통해 고장 위치와 고장 모드, 즉 고장 위치 또는 고장 위치를 확정해야 한다.간단한 PCB 보드나 PCBA의 경우 고장 위치를 쉽게 확인할 수 있지만, 더 복잡한 BGA나 MCM 패키징 부품이나 기판의 경우 현미경을 통해 결함이 쉽게 관찰되지 않아 일정 기간 동안 확인하기도 쉽지 않다.이때 다른 수단이 더 필요하다.그런 다음 가상 용접, 오염, 기계 손상, 수분 응력, 매체 부식, 피로 손상, CAF 또는 이온 이동, 응력 과부하 등과 같은 다양한 물리적 및 화학적 방법을 사용하여 PCB의 무력화 또는 결함으로 인한 메커니즘을 분석해야합니다.실효 기리와 과정 분석을 바탕으로 실효 기리의 원인을 찾아내고 필요할 때 테스트 검증을 실시한다.일반적으로 가능한 한 테스트 검증을 해야 하며, 테스트 검증을 통해 고장을 유발하는 정확한 원인을 찾을 수 있다.이것은 다음 단계의 개선을 위한 목적성 있는 기초를 제공한다.마지막으로 분석 과정에서 얻은 테스트 데이터, 사실과 결론에 근거하여 고장 분석 보고서를 작성하여 사실이 명확하고 논리적 추리가 엄격하며 조직이 엄밀하도록 요구한다.터무니없이 상상하지 마라.

분석과정에서 분석방법사용의 기본원칙에 주의를 돌려야 한다. 얕은것부터 깊은것까지, 표로부터 리까지 견본품을 파괴하여 다시 사용해서는 절대 안된다. 오직 이렇게 해야만 관건적인 정보의 분실과 새로운 인위적인 실효메커니즘의 도입을 피면할수 있다.이것은 마치 교통사고와 같다.사고 당사자가 현장을 훼손하거나 빠져나갈 경우 현명한 경찰은 책임을 정확히 파악하기 어렵다.이때 교통법은 일반적으로 현장을 탈출한 사람이나 현장을 파괴한 측이 모든 책임을 져야 한다.PCB 또는 PCBA의 장애 분석은 동일합니다.만약 전기인두로 고장난 용접점을 복구하거나 큰 가위로 PCB를 강제로 절단한다면 분석을 시작할 방법이 없으며 고장난 부위는 이미 파괴되였다.특히 효력을 상실한 견본이 아주 적을 때 일단 효력을 상실한 현장의 환경이 파괴되거나 파손되면 진정한 효력을 상실한 원인을 얻을수 없다.

이상은 PCB 장애 분석의 기본 절차 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공