PCB 뉴스 - PCB 제조업체: PCB 기판 설계 원칙

PCB 보드 베이스보드 설계 지침

1. 라이닝에서 DIE의 용접판은 접합선과 같은 방향이어야 하고 지시선도 용접판과 같은 방향이어야 한다.각 몰드의 경우 대각선에 십자형 패드를 배치해야 합니다.바인딩 시 경로 좌표로서 부착된 네트워크에 좌표를 연결해야 합니다.일반적으로 위치를 선택합니다 (네트워크가 있어야 합니다. 그렇지 않으면 십자가가 나타나지 않습니다). 십자가가 구리 껍질에 잠기는 것을 방지하기 위해 일반적으로 정밀 위치를 사용합니다.주변에 동판을 배치하는 것을 금지합니다. DIE 바인딩의 경우 네트워크에 연결되지 않은 용접판을 삭제해야 하는 사용하지 않은 용접판을 주의하십시오.

2.기판의 생산 공정은 비교적 특수하다.각 선로는 반드시 전기 도금 선로로 만들어져 구리 재료를 쏟아 붓고 용접판과 흔적선을 형성하거나 기타 구리가 필요한 모든 곳을 형성해야 한다.여기서 주의해야 할 점은 전기련결이 없더라도 다시말하면 네트워크가 없더라도 eco모드에서는 반드시 용접판을 판틀에서 끌어내고 동전기도금용접판을 사용해야 한다. 그렇지 않을 경우 용접판에는 구리가 함유되지 않는다.판틀에서 끌어낸 도금선은 반드시 다른 층의 구리에 부식위치를 표시해야 하는데 여기에는 7층의 구리로 표시해야 한다.일반적으로 구리 가죽은 판자 안쪽 0.15mm를 초과하며 구리 가장자리와 판자 사이의 거리는 약 0.2mm입니다.

3. 판자 상자에서 다음 그림과 같이 모든 어셈블리를 같은 면에 배치하고 세 개의 XXX를 한 면에 표시하기 위해 앞뒷면을 결정해야 합니다.

4. 기판에 사용된 용접판은 일반 용접판보다 크고 특수한 패키지, 즉 CX0201이 있다.X 태그는 C0201과 다릅니다.조직은 다음과 같다: 0603 용접판: 1.02mmX0.92mm 용접판 창 면적: 0.9mmX0.8mm, 두 용접판 사이의 거리는 1.5mm.0402 용접판: 0.62mmX0.62mm 용접판 창 면적: 0.5mmX0.5mm, 두 용접판 사이의 거리는 1.0mm.0201 용접판: 0.42mmX0.42mm 용접판 창 면적: 0.3mmX0.35mm, 두 용접판 사이의 거리.

5.DIE의 요구사항은 다음과 같다: 용접판(단선)의 크기는 0.2mmX0.09mm로 작고 각도는 90도이며 각 용접판의 간격은 2MILS로 작고 내배지선과 전원선의 용접판 너비도 0.2mm로 요구된다. 용접판의 각도는 컴포넌트의 지선 각도에 따라 조정해야 한다.라이닝 제작 시 끈이 너무 길지 않습니다.기본 제어 DIE와 내부 용접 디스크의 작은 거리는 0.4mm이고 FLASHDIE와 용접 디스크의 거리는 0.2mm입니다. 두 개의 배선의 길이는 3mm를 초과해서는 안 됩니다.두 열 용접판 사이의 간격은 0.27mm보다 커야 합니다.

6.smt 용접 디스크와 DIE 용접 디스크와 smt 어셈블리 사이의 거리는 0.3mm 이상이어야 하며 한 DIE의 용접 디스크와 다른 DIE의 용접 디스크 사이의 거리도 0.2mm 이상이어야 합니다. 신호 궤적은 2MILS로 작고 간격은 2MILS입니다.주 전원 코드는 6-8MILS여야 하며 바닥은 최대한 커야 합니다.바닥을 깔 수 없는 곳에는 전원 코드와 기타 신호선을 깔아 기판의 강도를 높일 수 있다.

7. 배선할 때 구멍과 용접판, 흔적선과 금손가락이 너무 가깝지 않도록 주의해야 한다.동일한 속성을 가진 오버홀과 골드 핑거도 최소 0.12mm를 유지해야 하며 다른 속성을 가진 오버홀은 가능한 한 용접판과 골드에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.손가락과공은 외공 0.35mm, 내공 0.2mm로 작다. 구리를 깔 때는 구리와 금손가락이 가깝지 않도록 주의하고, 일부 부러진 구리는 삭제해야 하며, 대면적의 덮이지 않은 것은 허용되지 않는다.구리가 존재하는 곳.

8. 구리를 깔 때 그릴을 사용한다.이 비율은 1: 4이며 이는 COPPERPOUR의 역동 각도가 0.1mm이고 구리의 역동 각도가 45도가 아닌 0.4mm라는 것을 의미합니다.

이상은 PCB 기판 설계 원리에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술도 제공합니다.