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PCB 보드 생산 과정 중 X선 검사의 평가와 판단
당면 국가의 환경보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고 환절관리에 대한 강도도 갈수록 커지고있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심하면 FPC 플렉시블 회로기판 제품이 시장의 최전선에 설 수 있고, PCB 공장은 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있다. 이상적이고 자격을 갖춘 BGA 엑스선 이미지는 BGA 용접구가 PCB 보드와 하나하나 정렬되어 있음을 분명히 보여준다.표시된 용접구 이미지는 균일하게 일치하여 역류 용접에 이상적입니다.반면 용접구 변형의 주요 원인은 낮은 환류 온도, PCB 플레이트 꼬임 또는 PBGA 플라스틱 기판 변형이다.SMT 머시닝의 인쇄 결함 때문일 수도 있습니다.
적격 용접 커넥터
X선 검사에서 브리지, 합선, 볼 부족 등 간단하고 뚜렷한 결함에 대한 정의는 매우 명확하지만 허용접, 냉용접 등 복잡하고 뚜렷하지 않은 결함에 대해서는 더 깊은 정의가 없다.이중 패널에 밀집된 구성 요소는 종종 그림자를 발생시킵니다.엑스선 헤드와 측정할 부품의 작업대가 회전하고 있지만,
용접점 체크
다른 각도에서 감지할 수 있지만 때로는 효과가 뚜렷하지 않습니다.복잡하지만 명확하지 않은 결함을 효과적으로 판단하기 위해 일부 장비 제조업체는"신호 확인"소프트웨어를 개발했습니다.예를 들어 엑스선 이미지의 진실한 의미는 회류 용접 후 엑스선 이미지에서 용접구의 크기와 균일성의 변화를 통해 평가하고 판단할 수 있다.다음은 BGA 및 CSP 환류 용접 프로세스의 세 단계에서 용접구 지름의 변화와 x선 이미지의 균일성에 따라 특정 용접 결함을 결정하는 방법에 대해 설명합니다.
BGA 패키지도
A단계(섭씨 150도 가열 단계, 용접구가 녹지 않음)에서 BGA의 공위 높이는 용접구의 공위 높이와 같다.
B단계 (함몰단계의 시작 또는 일단 함몰단계) 에서 온도가 섭씨 183도까지 상승하면 용접구가 용해되기 시작하여 함몰단계에 진입하는데 이때 용접구의 서있는 높이는 초기용접구의 80% 로 내려간다
C 단계 (마지막 함몰 단계 또는 두 번째 침강 단계) 에서 온도가 230 ° C로 상승하면 용접구가 완전히 용해되고 용접고와 함께 용해되어 용접구의 상하 인터페이스에 접착층이 형성됩니다.용접구의 스탠딩 높이는 초기 용접구 높이의 50% 로 감소하고 x선 이미지에서 용접구의 지름은 17% 로 증가하여 돌출 면적을 37% 증가시킵니다.
(2) 엑스선 이미지의 균일성
모든 구의 X선 이미지가 균일하고 원의 면적이 구의 면적과 같거나 10~15% 범위에서 변화하는 경우 매우 좋습니다.환류 용접에는 아무런 결함이 없다. 이것이 바로 소위"균일성"이다.X선 검사를 사용할 때 균일성은 BGA 용접의 품질을 신속하게 결정하는 가장 중요한 특징입니다.수직 각도에서 볼 BGA 용접은 규칙의 검은 점입니다.브리지, 미용접 또는 과용접, 용접 스파크, 어긋남 및 기포 모두 빠르게 감지할 수 있습니다. 가상 용접의 감지에 대해 일정한 원리 분석이 이루어졌습니다.X선이 일정한 각도로 기울어져 BGA를 관찰할 때 잘 용접된 용접구는 구형투영이 아니라 꼬리모양으로 2차장함몰을 겪게 된다.BGA 용접구가 용접 후에도 X선 투영이 원형으로 남아 있으면 용접구가 용접되거나 내려앉지 않았음을 의미하므로 용접구는 가상 또는 회로 구조로 간주될 수 있습니다.그림에서 볼 수 있듯이 여전히 구형인 용접구는 열린 용접점입니다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.이 분야에서 십여 년의 경험을 바탕으로 우리는 품질, 배송, 비용 효율성 및 기타 까다로운 요구 사항에 대한 다양한 업계 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다.중국에서 가장 경험 많은 PCB 제조업체 및 SMT 조립 업체 중 하나로서, 우리는 PCB 요구 사항의 모든 측면에서 최고의 비즈니스 파트너이자 좋은 친구가 될 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다.Dell은 고객의 연구 개발 업무를 간편하게 처리하기 위해 노력하고 있습니다.
