정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
나체 PCB에서 PCB로 가는 과정을 알려드리겠습니다. PCB (인쇄회로기판) 의 중국어 이름은 인쇄회로기판이며 인쇄회로기판이라고도 합니다.그것은 중요한 전자 부품이며, 전자 부품의 지지자이며, 또한 전자 부품의 전기 연결의 담체이다.그것은 전자인쇄로 만들어졌기 때문에'인쇄'회로기판이라고 불린다.
PCBA(Assembly of PCB)는 PCB가 SMT 패치를 거쳐 DIP 플러그인의 전체 과정으로, 약칭은 PCBA이다.PCBA는 중국에서 흔히 볼 수 있는 쓰기 방식이지만 유럽과 미국의 표준 쓰기 방식은 PCB'a이며 사점을 추가한다.
위의 두 용어는 이미 이해되었습니다. 그렇다면 PCB 나체 보드에서 PCBA로 가는 과정을 알 수 있습니까?
예, 이 과정은 노출된 PCB 보드가 SMT 패치 뒤의 PCBA를 통과한 다음 DIP 플러그인에 도달합니다.그러나 이 PCBA는 테스트 과정을 거친 후 문제가 없는 PCBA여야 한다.
나체 PCB에서 PCBA로의 여정을 함께 걸으며 인간에 대한 기계의'위협'을 느껴보자!
SMT 배치 프로세스
SMT(표면 설치 기술)는 표면 설치 기술로 전자 조립 업계에서 가장 유행하는 기술과 공정 중 하나이다.
간단히 말해서, 그것은 인쇄회로기판 (PCB) 표면 또는 다른 기판 표면에 장착 된 지시선 또는 짧은 지시선의 표면 장착 소자 (중국어로 SMC/SMD, 칩 소자) 입니다.
그렇다면 SMT를 배치하기 전에 어떤 준비가 필요할까요?
1. PCB에는 참조점이라고도 하는 MARK 점이 있어야 하며 배치기 배치가 용이하여 참조 객체에 해당합니다.
2. 용접고의 퇴적에 도움이 되는 템플릿을 만들기 위해 용접고의 정확도를 빈 PCB의 정확한 위치로 옮긴다.
3. SMD 프로그래밍은 제공된 BOM 테이블에 따라 프로그래밍을 통해 컴포넌트를 PCB의 해당 위치에 정확하게 배치하고 배치합니다.
이러한 준비가 모두 완료되면 SMT 패치를 사용할 수 있습니다.
먼저 드롭 머신은 입력 보드의 MARK 점에 따라 보드의 이송 방향이 정확한지 확인한 다음 템플릿에 용접 페이스트를 칠하고 템플릿을 통해 PCB 용접 디스크에 용접 페이스트를 쌓습니다.
그런 다음 배치 프로그램은 배치 절차에 따라 PCB 보드의 해당 위치에 컴포넌트를 배치한 다음 리버스 용접을 수행하여 컴포넌트, 용접 및 회로 기판에 효과적으로 접촉합니다.
마지막으로, 가상 용접, 용접 재료 연결, 장치 방향 지정 등 PCB 보드의 구성 요소를 검사하는 자동 광학 검사를 수행하지만 보드에 용접되지 않은 플러그인 구성 요소가 있으므로 기능 검사를 수행할 수 없습니다.
주의해야 할 점은 일부 설비는 양극과 음극 또는 핀의 순서를 갖고있기에 전송재료를 검사하여 패치오류를 방지해야 한다. 특히 BGA가 봉인된 설비에 대해서는 더욱 그렇다.방향이 잘못되면 후속 분해 및 수정 용접을 비교하는 데 시간과 노력이 많이 듭니다.
