PCB 뉴스 - 5g 시대, 어떤 pcb 재료가 더 인기가 있습니까?

IHS의 연구에 따르면 2035년까지 5g 산업 사슬 하나만으로도 3조 5천억 달러의 경제 수출을 달성하고 2200만 개의 일자리를 창출할 것이다.더욱 중요한것은 5g가 전 세계 많은 업종에서 12조 3000억딸라의 판매활동을 창조하게 되는데 이는 전 세계 판매활동총액의 4% 를 차지하게 된다.

5g 시대에 어떤 PCB 재료가 더 인기가 있습니까?폴리테트라 플루오로에틸렌 고주파 PCB 소재.

개전 상수 (DK) 를 포함한 고주파 PCB 보드의 재료 특성은 작고 안정적이어야 하며 동박의 열팽창 계수와 일치하고 흡수율이 낮아야 한다. 그렇지 않으면 습할 때 개전 상수와 개전 손실에 영향을 줄 수 있다.또한 내열성, 내화학성, 충격 강도, 박리 강도 등이 좋아야 한다.

5G 고주파 PCB

열가소성 소재인 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 섭씨 250도까지 고온과 작동 온도를 견디는 특징이 있다.넓은 주파수 범위 내에서 개전 상수와 개전 손실은 매우 낮고, 격침 전압, 부피 저항과 아크 저항은 매우 높다.따라서 PTFE는 이상적인 PCB 재료입니다.

폴리테트라 플루오로에틸렌 (PTFE) 은 또한 유리 섬유나 세라믹 재료와 같은 다양한 충전재를 통해 재료의 열 팽창 계수를 향상시킬 수 있습니다.이 재료는 폴리테트라플루오로에틸렌 재료의 저온과 전기적 성능을 가지고 있어 고주파 밀리미터판의 응용에 매우 적합하다.

휴대폰 안테나용 LCP 액정 폴리머가 새로운 총애가 되다

무선 통신의 중요한 구성 부분으로서 안테나 기술 혁신은 무선 연결의 발전을 추진하는 핵심 추진력이다.5g가 가까워지고 사물인터넷의 규모화 배치에 따라 안테나가 5g 네트워크에서의 역할이 점점 중요해지고 발전 전망이 매우 넓어질 것이다.

스마트폰을 예로 들면, 업계와 시장의 발전으로 인해 핸드폰 외관 디자인의 일체화와 고도의 일체화에 따라 핸드폰 내부 공간은 점점 작아진다.안테나의 설계는 매우 어렵다고 말할 수 있다.

초기 단계에서는 내부 안테나의 70% 이상이 외부 안테나에 연결되었습니다.현재 휴대전화 안테나의 소프트 기판은 주로 PI다.그러나 PI 라이닝의 개전 상수와 손실 인자가 크고 흡습성이 강하며 고주파 전송 손실이 심각하고 구조 특성이 약하기 때문에 재료 성능에 대한 5g의 요구를 충족시킬 수 없다.

5g 기술의 발전에 따라 산업 액정 폴리머 (LCP) 는 이상적인 안테나 재료가되었습니다.그것은 1980년대 초에 개발된 신형 고성능 특수 공정 플라스틱이다.일반적으로 액정 특성은 용해 상태에서 표시됩니다.그것은 우수한 전기 절연 성능, 일반 엔지니어링 플라스틱보다 높은 개전 강도, 좋은 내전호성을 가지고 있다.연속 사용 온도가 200도에서 300도라고 해도 전기 성능은 영향을 받지 않습니다.간헐적 사용 온도는 섭씨 316도까지!LCP 재료는 PI 및 LCP 재료에 비해 개전 손실과 도체 손실이 적고 유연하며 밀봉됩니다.따라서 LCP 재료는 고주파 부품을 제조하는 데 광범위한 응용 전망을 가지고 있다.4G가 고주파 고속 5g 네트워크로 발전함에 따라 LCP는 Pi를 대체하여 새로운 소프트 보드 프로세스가 될 것으로 기대된다.

예를 들어, 애플의 iPhone x는 처음으로 다중 레이어 액정 폴리머 안테나를 사용하지만 iPhone XS/xsmax/XR은 여러 LCP 안테나를 사용합니다.업스트림 생산에서 주요 생산업체는 듀폰, 티코나, 스미토모, 폴리플라스틱, 동리 등이다. 예를 들어 LCP 수지의 주요 생산업체 중 하나인 스미토모는 5g 시대에 LCP 수지의 핵심 응용을 긍정적으로 보고 있다.LCP의 응용은 미래에 점점 더 중요해질 것이라고 믿는다.

MPI 변성 폴리이미드 5g 휴대폰 안테나 소재 노바.

그러나 LCP는 실제 애플리케이션에서 많은 이점을 제공합니다.외신 보도에 따르면 애널리스트 궈밍이는 2019년 신형 아이폰에 관한 보고서에서 애플과 LCP 원자재 공급업체의 가격 협상력이 낮고 새로운 LCP 소프트보드 공급업체가 부족한 점을 감안할 때 애플 모바일은 2019년에 LCP를 최신 MPI (개량 PI) 기술과 결합시켜 5g 기술에 영합하고 보급할 것이라고 지적했다.

그럼 MPI는 뭐죠?변성 Pi는 실제로 개선된 폴리이미드 안테나입니다.비결정 재료인 MPI는 작동 온도 범위가 넓어 저온에서 동박을 누르면 조작이 쉽고 표면을 구리와 쉽게 연결할 수 있다.따라서 MPI 재료는 향후 5g 장치의 인기 재료가 될 수도 있습니다.

Radome: 다양한 수지 베이스 사용 시작

5g 안테나는 MIMO (다중 입력 다중 출력) 개념을 따르기 때문에 다중 입력 다중 출력을 의미하며, 이는 기지국에 여러 개의 안테나를 설치할 수 있다는 것을 의미하며, 이러한 안테나의 크기는 매우 작기 때문에 안테나 커버를 보호할 필요가 있습니다.

안테나 커버는 양호한 전자파 투과 특성을 가져야 하며, 그 기계 성능은 폭풍, 빙설, 모래먼지, 태양 복사 등 외부의 열악한 환경의 침식을 견딜 수 있어야 한다.

재료 요구사항에 대해 말하자면, 작업 주파수 하의 개전 상수와 손실 각은 반드시 낮고 충분한 기계 강도를 가져야 한다.일반적으로 에어 안테나 덮개는 일반적으로 폴리에스테르 필름, 히팔론 고무 또는 네오프렌, 강성 안테나 덮개는 유리 섬유 강화 플라스틱, 메자닌 구조는 셀룰러 또는 거품을 사용합니다.

5g의 발전 추세 하에서 성능이 우수한 복합재료는 이미 유행하는 안테나 덮개 재료가 되었다.이 복합재료는 절연, 방부, 천둥 방지, 방해 방지, 내구성 등의 기능을 갖추고 있어 격파 효과가 뛰어나다.이 복합재료는 강화 섬유와 수지 기체로 구성된다.일반적으로 증강재료의 역학성능과 개전성능은 모두 수지기체보다 우월하므로 복합재료의 침투성은 주로 수지기체의 성능에 의해 결정된다.따라서 전기적 성능이 뛰어난 수지 기체를 선택하는 것이 중요하다.동시에 수지는 복합재료에서도 접착작용을 하는데 이는 복합재료의 내열성을 결정하는 기본성분이다.

수지 기체의 주요 선택은 전통적인 불포화 폴리에스테르 수지 (up), 에폭시 수지 (EP), 변성 페놀 수지 (PF) 와 시안산 에스테르 수지 (CE), 유기실리콘 수지, 더블 마래아미드 수지 (BMI), 폴리아미드 (PI), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 등이다.

그래핀 5g 설비의 이상적인 열전도 방열 재료

고주파 및 하드웨어 구성 요소의 업그레이드와 연결 장치와 안테나의 수가 두 배로 증가함에 따라 장치 간과 장치 내부의 전자기 간섭은 어디에나 있으며, 전자기 간섭과 전자기 복사는 전자 장치에 대한 위해성이 점점 더 심각해지고 있다.이와 동시에 전자제품의 갱신과 업그레이드에 따라 설비의 전력소모량이 증가되고있으며 열값도 재빨리 증가되고있다.앞으로 고주파 고출력 전자제품은 전자기 복사와 발열 문제를 중점적으로 해결해야 한다.따라서 점점 더 많은 전자기 차폐와 열전도 장치가 전자 제품의 설계에 추가될 것이다.따라서 전자기 차폐와 방열 재료 및 설비의 역할은 점점 더 중요해질 것이며, 앞으로 수요는 계속 증가할 것이다.열전도 그래핀을 예로 들면, 5g 휴대폰은 더 많은 핵심 부품에 맞춤형 열전도 그래핀 방안을 채택할 것으로 기대되며, 복합 다층 고도열막은 그 좋은 열전도 효과로 인해 더욱 광범위하게 응용될 것이다.

현재, 각 대형 핸드폰 칩 제조업체, 핸드폰 제조업체와 운영업체의 추진하에, 우리는"5g"의 물결이 점점 더 가까워지고 있음을 분명히 느꼈다!

ipcb는 설립 이후 고주파 마이크로파 PCB와 양면 다층판의 빠른 샘플 생산에 종사해 왔다.전력 증폭기 건식 방출.기지국.무선 주파수 안테나, 4G/5G 안테나는 고주파 PCB에 사용되며 전문적인 생산 경험을 가지고 있다.회사는 국산 및 수입 고주파 PCB (로저스 (타코) ro4003c, ro4350b, 타콘 tlf-35, 아론 (아론), 에나 (에나) fr408hr 는 TG 190 재료, FR 408 은 tg180 재료, f4b, tp-2, FR-4, 개전 상수 2.2 – 10.6) 를 보유하고 있으며, 신속 샘플과 대량 서비스를 적시에 제공할 수 있으며, 새로운 전화 주문을 환영합니다.