PCB 뉴스 - PCB 보드/인쇄회로기판 생산 공정

인쇄회로기판의 제조 공정

인쇄회로기판이 어떻게 만들어졌는지 4층을 예로 들어보자.

4단 PCB 보드 생산 공정:

1. 화학청소-ãChemical Cleanã

고품질의 식각 패턴을 얻기 위해서는 부식 방지제층이 기판 표면과 견고하게 결합되어 있는지 확인해야 하며, 기판 표면에 산화층, 기름때, 먼지, 지문 및 기타 때가 없도록 요구해야 한다.따라서 부식방지제 층을 바르기 전에 판의 표면을 세정해야 하고, 동박의 표면은 일정한 거칠기에 도달해야 한다. 내판: 4층판을 만들기 시작하려면 반드시 내층(2층과 3층)을 먼저 만들어야 한다.내판은 유리 섬유와 에폭시 수지가 상하 표면에 복합되어 만들어진 구리 조각이다.

2. 절단편 건막층압-ã절단편 건박막층압ã

도포 포토레지스트: 내판이 우리가 필요로 하는 모양을 형성하도록 하기 위해서, 우리는 먼저 내판에 건막 (포토레지스트, 포토레지스트) 을 붙인다.건막은 폴리에스테르막, 포토레지스트, 폴리에틸렌보호막으로 구성된다.박막을 붙일 때는 먼저 건막에서 폴리에틸렌 보호막을 분리한 뒤 가열과 가압 조건에서 건막을 구리 표면에 붙인다.

3. 노출과 현상 - [이미지 노출] [이미지 현상]

노출: 자외선에 의해 빛 유발제는 빛을 흡수하고 자유기로 분해된다.자유기인발광중합 단일체의 중합과 교련반응은 반응 후 희소성 알칼리 용액에 용해되지 않는 중합체 구조를 형성한다.중합 반응은 한동안 지속될 것이다.공정의 안정성을 확보하기 위해 노출 즉시 폴리에스테르 필름을 찢지 마십시오.집합 반응이 계속될 수 있도록 15분 이상 머물러야 합니다.현상 전에 폴리에스테르막을 떼어낸다. 현상: 감광막의 미노출 부분의 활성기단이 희소성 알칼리 용액과 반응하여 가용성 물질을 생성하고 용해하여 감광, 교련, 고화를 거친 도안 부분을 남긴다.

4. 식각 - [구리 식각]

플렉시블 인쇄판이나 인쇄판을 생산하는 과정에서 화학반응 방법을 통해 동박의 불필요한 부분을 제거하여 필요한 회로 도안을 형성하고 충격으로 인해 식각되지 않고 포토레지스트 아래의 구리를 보존한다.

5. 막 제거, 식각 후 펀치, AOI 검사, 산화 내식제[식각 후 펀치] [AOI 검사] [산화물]

박막 제거의 목적은 식각 후 판 표면에 남아 있는 부식 방지제 층을 제거하여 아래의 동박을 드러내는 것이다.반드시 필름 찌꺼기 여과와 폐액 회수를 잘 처리해야 한다.만약 물세탁후의 막이 완전히 깨끗이 세척될수 있다면 산세척을 하지 않는것을 고려할수 있다.판재 표면을 깨끗이 청소한 후에는 반드시 완전히 건조하여 수분이 남지 않도록 해야 한다.

6. 겹겹이 보호막

전압기에 들어가기 전에 각 다층판의 원자재는 중첩 조작을 할 준비가 되어 있어야 한다.산화 내층 외에 보호 박막 (예침재) 인 에폭시 수지 침전 유리 섬유가 한 층 더 필요하다.접이식은 보호막을 덮은 판재를 일정한 순서로 쌓아 두 겹의 강판 사이에 놓는 역할을 한다.

7. 층압판 동박과 진공층 압착과 동박 중첩 진공층 압착기

동박은 현재 내부 조각의 양쪽에 동박을 덮은 다음 여러 겹의 가압 (압출은 고정 시간 내에 온도와 압력을 측정해야 함) 을 진행하여 완성한 후 실온으로 냉각하고 나머지는 다층판이다.

8.CNC DrillingãCNC Drillã

내부 레이어의 정확한 조건에서 패턴에 따라 드릴링을 제어합니다.구멍이 올바른 위치에 있는지 확인하기 위해 드릴링 정밀도가 매우 높습니다.

9. 전기 도금 통공 화학 구리 도금

구멍이 층 사이에서 전기를 통하게 하려면 (구멍 벽의 비전도체 부분의 수지와 유리 섬유를 금속화) 구멍이 구리로 채워져야 합니다.첫 번째 단계는 구멍에 얇은 구리를 도금하는 것입니다.이 과정은 완전히 화학 과정이다.최종 구리 도금층의 두께는 50인치의 백만분의 1이다.

10. 절단편 [절단편] [건막층압]

포토레지스트 바르기: 우리는 일찍이 바깥쪽에 포토레지스트를 바른 적이 있다.

11. 노출과 현상 - [이미지 노출] [이미지 현상]

외부 노출 및 현상

12.회선 도금:【구리 도안 도금】

이번에도 2차 구리 도금이 되었는데, 주요 목적은 회로와 구멍이 통하는 구리 두께를 두껍게 하는 것이다.

13. 주석 도금 [주석 도금]

주요 목적은 알칼리성 구리 식각 과정에서 덮인 구리 도체를 공격 받지 않도록 보호하기 위해 부식 방지제입니다 (모든 구리 케이블과 구멍 내부를 보호).

14.Strip ResistãStrip Resitã

우리는 이미 목적을 알고 있다. 단지 화학적 방법을 사용하여 구리를 표면에 노출시키기만 하면 된다.

15. 식각 구리 식각

우리는 식각의 목적을 알고 있으며, 주석 도금 부분은 아래의 동박을 보호한다.

16. 예비경화, 노출, 현상, 상단저항용접

[LPI 도층 1] [Tack-Dry] [LPI 도층 2] [Tack-Dry] [Image Expose] [Image Develop] [Thermal Cure 용접 마스크] 용접 마스크 레이어는 일반적으로 녹색 오일 레이어로 알려진 용접판 노출에 사용됩니다.사실 녹색 기름층에 구멍을 내는 것은 매트와 녹색 기름을 덮을 필요가 없는 다른 곳을 노출하기 위한 것이다.적당한 청결은 적당한 표면 특성을 얻을 수 있다.

17. 표면처리

ãSurface finishã>HASL, Silver, OSP, ENIG 열풍 정평, 침전 은, 유기 용접재 보호제, 화학 니켈 금>Tab gold if any gold finger 열풍 정평 용접재 코팅 HAL (속칭 분석) 공법은 용접제로 인쇄판을 담근 다음 용접재에 담그고 두 칼 사이에 두 개를 통과하는 것입니다.에어 나이프의 열전압을 사용합니다. 인쇄판의 여분의 용접물을 공기 흡입하는 동시에 금속 구멍의 여분의 용접물을 제거합니다. 따라서 밝고 매끄럽고 균일한 용접물 코팅을 얻을 수 있습니다. 금손가락 (또는 가장자리 커넥터) 은 커넥터의 커넥터를 판의 출구로 외부로 연결하기 위해 설계되었습니다.따라서 금손가락 제조 공정이 필요하다.금을 선택한 이유는 뛰어난 전도성과 항산화성 때문이다.그러나 금의 원가가 매우 높기 때문에, 그것은 단지 금 손가락, 국부 도금 또는 화학 도금에만 사용된다

모든 과정을 정리한 후: 1) 내부 > 화학 세척 > 슬라이스 건막 층압 > 이미지 노출 > 이미지 현상 > 구리 식각 > 부식 방지 > 부식 후 프레스 > AOI 검사 > 산화물 > 겹침 > 진공 층 프레스

2) 디지털 드릴링 > 디지털 드릴링

3) 바깥쪽 > 가시 제거 > 부식 녹 제거 > 화학 구리 도금 구멍 > 슬라이스 건막 층압 > 이미지 노출 > 이미지 현상 4) 도금 > 이미지 현상 > 구리 도금 > 주석 도금 > 밴드 부식 방지제 > 구리 부식 > 밴드 주석

5) 납땜마스크 > 표면처리 > LPI 코팅 1면 인쇄 > 접착 건조 예경화 > LPI 코팅 2면 인쇄 > 접착 건조 예경화 > Image Expose> Image Develop> Thermal Cure 납땜마스크

6) 표면 마무리 > HASL, Silver, OSP, ENIG 열풍 정평, 침전 은, 유기 용접재 보호제, 화학 니켈 금 > Tab gold if any gold finger > Legend

7) 형재 성형> 수치 제어 주선 또는 프레스

8) ET 테스트, 연속성 및 격리

9) QC검측>이온잔류검측>100% 목시검측>검측견본기계검측>포장 및 운송