정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1.반드시 합리적인 방향이 있어야 한다: 예를 들면 입력/출력, 교류/직류, 강/약 신호, 고주파/저주파, 고압/저압 등, 그들의 방향은 서로 혼합된 것이 아니라 선형 (또는 분리된) 이어야 한다.그 목적은 상호 간섭을 방지하는 것이다.가장 좋은 추세는 일직선이지만 일반적으로 쉽게 실현되지 않는다.가장 불리한 추세는 동그라미다.다행히도 격리는 개선될 수 있다.직류, 소신호, 저압 PCB에 대한 설계 요구는 더 낮을 수 있다.그래서'합리적'은 상대적이다.
2.전원 필터/디커플링 콘덴서를 합리적으로 배치: 일반적으로 다이어그램에는 전원 필터/디커플링 콘덴서 몇 개만 그려져 있지만 어디에 연결해야 하는지는 표시되지 않습니다.사실, 이러한 콘덴서는 스위치 장치 (그리드 회로) 또는 필터 / 디커플링이 필요한 기타 부품에 제공됩니다.이 콘덴서는 가능한 한 이 부품들에 접근해야 하며, 너무 멀리 떨어져 있으면 쓸모가 없을 것이다.흥미롭게도 전원 필터/디커플링 콘덴서가 배치되었을 때 접지점의 문제는 그다지 뚜렷하지 않았다.
3. 선이 섬세하다: 넓은 선은 가능한 한 가늘지 않다;고압과 고주파 선로는 둥글고 뾰족한 모따기가 없어야 하며 회전각은 직각이 되어서는 안 된다.접지선은 가능한 한 넓어야 하며, 대면적의 구리를 사용하는 것이 가장 좋으며, 이는 접지점의 문제를 크게 개선할 수 있다.
4.좋은 접지 선택: 얼마나 많은 엔지니어와 기술자가 작은 접지 장소에 대해 이야기했는지 알 수 없습니다. 그 중요성을 알 수 있습니다.일반적으로 전면 앰프의 여러 접지선이 결합되어 주 접지에 연결되어야 하는 공용 접지가 필요합니다...현실적으로 여러 가지 제한 때문에 이를 완전히 수행하기는 어렵지만, 우리는 그것을 따르기 위해 최선을 다해야 한다. 이 문제는 실천에서 상당히 유연하다.모든 사람은 자신만의 해결 방안을 가지고 있다.특정 보드에 대해 설명할 수 있다면 이해하기 쉽습니다.
5.후기 생산에서 몇 가지 문제가 발생했지만 이러한 문제는 PCB 설계로 인해 발생했습니다.다음과 같습니다.
(1) 용접판이나 금속사 구멍의 크기가 너무 작거나 용접판 크기와 드릴 구멍 크기가 일치하지 않습니다.전자는 수동 드릴에 불리하고, 후자는 수치 제어 드릴에 불리하다.매트를 "c" 모양으로 뚫는 것은 쉽지만 매트를 뚫어야 한다.
(2) 용접점 사이의 거리가 너무 작아 수동 용접에 불리하며 용접 품질은 작업 효율을 낮추어 해결할 수밖에 없다.그렇지 않으면 잠재적 위험이 여전히 존재한다.따라서 용접 조인트의 최소 거리는 용접 작업자의 품질과 생산성을 종합적으로 고려하여 결정됩니다.
(3) 선재가 너무 얇고 대면적의 퇴권구역에 구리가 없어 부식이 고르지 못하기 쉽다.즉, 퇴선 영역이 부식되면 가는 선이 과도하게 부식되거나 끊어지거나 완전히 끊어진 것처럼 보일 가능성이 높습니다.따라서 동선을 설치하는 것은 접지선의 면적을 늘리고 방해에 저항하는 것만이 아니다.
(4) 전선의 구멍이 너무 많아 구리를 가라앉히는 과정에서 자칫 위험을 묻을 수 있다.따라서 와이어 구멍을 최소화하도록 설계해야 합니다.같은 방향의 평행선은 밀도가 너무 높아 용접할 때 쉽게 연결됩니다.따라서 용접 프로세스의 수준에 따라 선 밀도를 결정해야 합니다.
이상은 PCB 설계 과정에서 고려할 사항입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공
