PCB 뉴스 - pcb판 주석 도금 불량 원인 분석

PCB판 주석 도금 불량 원인 분석

PCB 생산 과정에서 용접 불량이 발생하기 쉽다.예를 들어, 주석 두께가 너무 낮거나 주석 두께가 너무 높으면 용접이 잘못되어 회로 기판을 출하할 수 없게 됩니다.따라서 주석은 PCB 생산에서 없어서는 안 되거나 없어서는 안 될 부분이다.속담에 결자해지하려면 결자해지해야 한다는 말이 있다.용접이 잘 되지 않는 문제를 해결하려면 PCB에 주석이 잘 맞지 않는 이유를 알아야 한다.오늘 소개해 드리겠습니다.

PCB 주석 도금 불량 원인 분석: 1.기판을 제조하는 과정에 기판의 도금층에는 립자불순물이 존재하거나 회로표면에 연마립자가 남아있다.2.판재 표면에 유지, 불순물 등 잡동사니가 있거나 잔류 실리콘 오일 3.무석판 표면에는 조각 모양의 물건이 있고, 판 위의 도금층에는 입자 모양의 불순물이 있다.4.고전위 도금층이 거칠고 타는 현상이 있으며 판재 표면에 조각 모양의 물건이 있어 주석을 도금할 수 없습니다.5. 기판이나 부품의 주석 표면은 산화가 심하고 구리 표면은 광택이 없다.6. 한쪽 코팅이 완전하고 다른 한쪽 코팅이 비교적 나쁘며 저전위 구멍 가장자리에 뚜렷한 밝은 모서리가 있다.

7. 저전위 구멍의 가장자리에는 뚜렷한 밝은 테두리가 있고 고전위 코팅이 거칠고 초조하다.8. 용접 과정에서 충분한 온도나 시간을 보장할 수 없거나 용접제의 사용이 부적절하다

9. 저전위는 대면적의 주석을 도금할수 없으며 판표면은 약간 어두운 붉은색이나 붉은색으로서 한면은 도금층이 완전하고 다른 한면은 도금층이 불량하다.

이상의 9점은 우리 PCB판의 생산과정에서 주석도금불량을 초래할수 있는 원인이다.주석을 도금하는 과정에서 어느 부분이 잘못되었는지 잡고 의식하거나 근본 원인을 찾아내지 않아야 증상에 맞게 약을 더 잘 처방할 수 있다.

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