전자 설계 - 회로기판의 전자기 간섭을 낮추는 기술

속도가 증가함에 따라 EMI는 점점 더 심각해지고 상호 연결된 전자기 간섭과 같은 여러 가지 측면에서 나타납니다.고속 설비는 이에 특히 민감하다.결과적으로 그들은 고속의 허위 신호를 수신하고 저속 장치는 이러한 허위 신호를 무시합니다.

이와 동시에 전자기교란도 전자설비의 안전성, 신뢰성과 안정성을 위협한다.따라서 PCB 설계는 전자 제품을 설계할 때 EMI 문제를 해결하는 데 매우 중요합니다.

전자기 간섭(EMI)

전자기 간섭(EMI, 전자기 간섭)은 방사선 간섭과 전도 간섭으로 나눌 수 있다.방사선 간섭은 간섭원이 공간을 매체로 이용하여 다른 전력망으로 보내는 신호를 방해하는 것을 말한다.전도 간섭이란 전도 매체를 매체로 사용하여 한 전기 네트워크를 다른 전기 네트워크로 간섭하는 신호를 말한다.고속 시스템 설계에서 집적 회로 핀, 고주파 신호선 및 각종 플러그는 PCB 보드 설계에서 흔히 볼 수 있는 방사선 방해원이다.이들이 내는 전자파는 전자기 간섭 (EMI) 으로 자신과 다른 시스템에 영향을 미친다.정상적으로 일하다.

EMI PCB 보드 설계 팁

1. 공통 모드 EMI 간섭원(예를 들어 디커플링 경로 전감 양쪽의 전원 모선에 형성된 순간적 전압으로 형성된 압강)

전력 계층에 저가형 센서를 사용하여 센서가 합성되는 순간적 신호를 줄이고 공통 모드 EMI를 감소시킵니다.

전원 평면에서 IC 전원 핀까지의 케이블 연결 길이를 줄입니다.

3-6 밀이의 PCB 층 간격과 FR4 전매질 재료를 사용합니다.

2. 순환 감소

각 루프는 하나의 안테나에 해당하므로 루프의 수, 루프의 면적, 루프의 안테나 효과를 최소화해야 합니다.신호가 두 점 모두에 루프가 하나만 있는지 확인하고 인위적인 루프를 피하고 전력 계층을 사용하십시오.

3. 필터

필터는 전력선과 신호선의 EMI를 낮추는 데 사용할 수 있다.디커플링 콘덴서, EMI 필터 및 자기 컴포넌트의 세 가지 방법이 있습니다.EMI 필터.

4. 전자기 차단

가능한 한 신호 흔적선을 같은 PCB 층에 놓고 전원 층이나 접지층에 접근한다.

전원 평면은 가능한 한 지면에 가까워야 합니다.

5. 부품 레이아웃(다른 PCB 레이아웃은 회로의 간섭 및 내간섭 성능에 영향을 미침)

회로의 다양한 기능 (예: 회로 변조, 고주파 증폭 회로, 혼성 회로 등) 에 따라 블록 처리를 한다. 이 과정에서 강약 신호는 분리되며 디지털과 아날로그 신호 회로는 분리되어야 한다.

회로의 각 부분의 필터 네트워크는 반드시 가까운 곳에서 연결해야 한다. 이렇게 하면 방사능을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 회로의 방해 방지 능력을 향상시키고 방해의 기회를 줄일 수 있다.

간섭에 취약한 부품은 데이터 처리 보드의 CPU와 같은 간섭 소스를 피해야 합니다.

6. 배선 주의사항 (배선이 맞지 않으면 신호선 사이의 교차 간섭을 초래할 수 있음)

PCB 보드의 프레임 근처에는 생산 과정에서 연결이 끊어지지 않도록 아무런 흔적도 없어야 한다.

전원 코드는 매우 넓어야 합니다. 이렇게 하면 순환 회로의 저항이 줄어들 것입니다.

신호선은 가능한 한 짧아야 하며 오버홀 수를 줄여야 합니다.

모서리 경로설정은 직각법을 사용할 수 없으며 135 ° 각도가 더 좋습니다.

디지털 회로와 아날로그 회로는 지선을 통해 격리되어야 하며, 디지털 지선과 아날로그 지선은 분리되어 마지막으로 전원 접지에 연결되어야 한다.

7. PCB 보드의 개전 상수 증가 / PCB 보드의 두께 증가

PCB 보드의 개전 상수를 늘리면 보드에 가까운 전송선 등 고주파 부품이 외부로 방사되는 것을 방지할 수 있다;PCB 보드의 두께를 늘리고 마이크로밴드 선의 두께를 최소화하면 전자기 선이 넘치거나 방사선을 방지할 수 있습니다.