精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. 目的：品質を確保するために炉の温度曲線を正しく設定するために関係者を標準化する SMT製品.
2：スコープ：SMTメーカーからの鉛はんだペーストの温度曲線を設定するのに適しています。
責任
エンジニアリング部門：この手順に従って炉の温度を設定します。
品質部：この手順に従って炉の温度設定を確認してください。
4 .割り当て内容
4.1 Test方法：生産される製品に従って熱容量カテゴリーを決定してください、そして、顧客によって提供される完成品またはそれに合っているブランク温度測定ボードを使って、それが対応するカテゴリーのカーブ要件に会うかどうかをテストするために合ってくださいそれが要件を満たすならば、生産される実際のベニヤもリフローカーブ要件を満たします。
4.2設定原理:
4.2.1 SMTは新製品を生産し、すべての製品の炉温度試験のためにスクラップベニヤを提供することはできません。炉の温度パラメータを設定するには、次の方法を使用します。
4.2.2温度曲線用のはんだペーストの要件は以下の通りである。
コンポーネントのための4.2.3要件：セットされた温度はすべてのSMD装置のリフロープロフィールの要件を満たさなければなりません。あまりに高い温度は、コンポーネントに潜在的損傷を引き起こすことがありえますリレー、水晶発振器および熱デバイスのために、温度ははんだ付け条件を満たすことができる。
4.2.4コンポーネントのレイアウトとパッケージング：デバイス実装の形態を主に考慮します。高い成分密度を有する単板については、PLCC、BGA、その他の大きな熱吸収及び熱的均一性を有する他の構成要素を有する単板の場合、予熱時間と温度の上限を取り、PCBの両面をレベルに分割しなければならない。
4.2.5のPCB厚みと材料：PCBを厚くして、それが浸すのにかかるより長く；特殊材料では、加熱条件を満たさなければならず、主にリフロー中に耐えることができる最大温度及び持続時間を満たす必要がある。
4.2.6両面リフロープロセスに関する考察:両面リフローはんだ付けボードについて, 最初にコンポーネントパッドとの間の小さなオーバーラップ領域を有する側を生成する PCBパッド. 同じ比率の場合, 第2の表面の温度を設定するとき、コンポーネントのより少ない数の生産を優先する, 再循環帯内, 第一面に落ちやすい成分がある場合, 上と下の温度設定の間に5 - 10度の差があるはずです.
4.2.7生産能力の要求：リフロー炉のチェーン速度設定が生産のボトルネックになったとき、チェーン速度を上げたり、加熱ゾーンの温度を上昇させる（風速は変化しない）。
設備の4.2.8要因：加熱方法、加熱領域の長さ、排気ガス、および吸気の流量はリターンフローに影響する。
4.2.9下限の原理：溶接要件を満たす前提では、部品やPCBへの温度損傷を低減するためには、温度の下限を取り出す必要がある。
4.2 IPQCは、それが指定された要件を満たすかどうかをチェックするためにリフローオーブンカーブの要件に従って実際の測定曲線を比較します。
留意すべき事項
5.1上記の各温度帯の温度設定は参照設定のみです。具体的な温度設定は、リフローオーブン及び半田ペーストモデルの条件に従って決定する必要があるが、実際に試験した温度曲線は上記温度曲線の要件を満たす必要がある。
5.2 SMTパッチ処理同じ製品を連続的に生産するとき, シフトごとに炉の温度曲線を測定；新製品の試作前及び移送前の炉温度曲線の試験, そして、温度設定はカジュアルに変更されるべきではない. (（お客様の特例を除く。）).
